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          合作創(chuàng)芯·生態(tài)共贏!“2021國產(chǎn)IP與定制芯片生態(tài)大會”即將開啟

          共 1481字,需瀏覽 3分鐘

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          2021-06-25 10:35




          眾所周知,當前高端芯片智能化和國產(chǎn)化需求緊迫。在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)資源有限的局勢下,如何加速SoC產(chǎn)品迭代、強化IP復用和分工合作、共建生態(tài)已成為行業(yè)共識。IP是集成電路設計和量產(chǎn)的生態(tài)入口,尤其各種跨工藝、高性能、高可靠性、高安全性的關鍵IP和集成服務,成為賦能產(chǎn)品成功的重中之重。


          在先進工藝(55nm到5nm) SoC挑戰(zhàn)IP集限、整體產(chǎn)能緊缺的今天,如何確保各種IP快速集成、產(chǎn)品快速量產(chǎn)面市?如何跨越鴻溝,從設計到量產(chǎn),通過一站式定制解決“有設計拿不到產(chǎn)能”或"有市場搞不定設計”的痛點問題?國內(nèi)企業(yè)又如何構建國產(chǎn)合作生態(tài),避開卡脖子風險,抓住國產(chǎn)化風口,打造貼近應用場景的核心競爭優(yōu)勢?

            

          7月6日,在上海浦東嘉里大酒店舉辦的『合作創(chuàng)芯·生態(tài)共贏——2021國產(chǎn)IP與定制芯片生態(tài)大會』,業(yè)內(nèi)專家將面對面為你答疑解惑、提供最前沿有效的解決方案!



          01







          、這場技術盛宴有多高規(guī)格?






          大會由中國一站式IP和芯片定制領軍企業(yè)芯動科技與中國先進半導體一站式IP及定制量產(chǎn)中心與聯(lián)合發(fā)起,中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國科學院計算技術研究所和國內(nèi)外一線的IP企業(yè)、EDA企業(yè)、設計服務企業(yè)、晶圓代工企業(yè)、封裝測試企業(yè)、整機企業(yè)、云計算企業(yè)等集成電路上下游領軍企業(yè)共同參與。


          大會旨在以國產(chǎn)前沿IP技術和產(chǎn)品為導向,探討中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)從設計到量產(chǎn)的成果和經(jīng)驗、機遇與挑戰(zhàn),是一場聚焦技術和產(chǎn)品合作的行業(yè)生態(tài)盛會,預計參會規(guī)模達500人。


          02、







          這場技術盛宴有多實用?







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          、八大前沿專題,干貨滿滿







          來自國產(chǎn)生態(tài)鏈上下游的眾多排頭兵將共濟一堂,圍繞高性能計算、汽車電子&多媒體、低功耗IoT/MCU等三大主流應用下的IP和定制芯片進行展示和分享,覆蓋先進工藝下的國產(chǎn)高速接口IP、CPU/GPU/NPU處理器IP、模擬和射頻IP,IP集成與驗證、SoC芯片定制和設計服務,以及國產(chǎn)EDA工具等各種新成果和新趨勢。多位行業(yè)大咖還將圍繞國產(chǎn)替代風口下,面對芯片缺貨的困境,就企業(yè)間如何更好協(xié)同合作、加速設計和量產(chǎn)、共贏未來等重大議題展開圓桌討論。



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          、這些獨家福利不容錯過!








          現(xiàn)場設有技術和流片合作洽談區(qū),一線廠商現(xiàn)場展示最新技術成果,提供IP和SoC定制設計服務合作免費咨詢、晶圓代工和封測服務,干貨滿滿,精彩紛呈,與會廠商還推出IP重大折扣等特別福利,更有大獎等您來拿,機不可失!趕快報名吧!


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          關于主辦方



          芯動科技(Innosilicon)是中國一站式IP和芯片定制領軍企業(yè),主要聚焦于高性能計算/多媒體&汽車電子/IoT物聯(lián)網(wǎng)領域,覆蓋了臺積電、三星、格芯、中芯國際、聯(lián)華電子、英特爾、華力等全球主流代工企業(yè)的130納米到5納米各工藝節(jié)點,已授權支持數(shù)十億顆高端SoC芯片量產(chǎn),連續(xù)10年中國市場份額遙遙領先。芯動科技的IP產(chǎn)品涉及GDDR6/6X、DDR5/4、LPDDR5/4、HBM2e、Chiplet、32G/56G Serdes(PCIe5/4)、USB3.2、HDMI2.1、MIPI、eDP/DP、ADC/DAC、智能圖像處理器GPU和多媒體處理內(nèi)核等技術。芯動科技的ASIC定制,跨工藝跨封裝技術,涉及從需求到產(chǎn)品端到端地滿足客戶需求,從規(guī)格、設計到流片量產(chǎn),以及封裝的芯片全流程。

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