投資13.5億元!年產15萬片碳化硅項目在銅陵開工
近日,安徽微芯長江半導體材料有限公司成立暨建設工程奠基儀式在銅陵經開區(qū)舉行。

△銅陵發(fā)布
據悉,安徽微芯長江半導體材料有限公司SiC項目投資13.5億人民幣,占地100畝,新建廠房建筑使用面積3.2萬平,包括碳化硅晶體生長車間、晶圓加工車間、研發(fā)中心、動力廠房、輔助用廠房等。
該項目以節(jié)能環(huán)保, 4&6吋工藝兼容的自動化產線為實施要點,建設工期4年,項目從2020年10月起至2024年10月止,計劃2021年3季度完成廠房建設和設備安裝調試,2021年12月底完成中試并開始試銷,投產后前3年生產負荷分別為33%、67%、100%。達成后預計年產4英寸碳化硅晶圓片3萬片、6英寸12萬片。
項目達產后年銷售收入9.3億人民幣,具有較好的經濟和社會效益。同時規(guī)劃預留未來進一步擴產與SiC外延等生產空間,擇機搶占SiC功率器件領域,屆時公司將具備SiC晶圓的完整產業(yè)鏈。
銅陵市委常委、銅陵經開區(qū)黨工委書記黃化鋒表示,希望與微芯長江半導體材料公司攜手,將碳化硅晶圓片項目打造成為經開區(qū)半導體產業(yè)的領頭羊、新標桿,進一步鍛強銅陵半導體產業(yè)鏈條,共同打造長三角地區(qū)有影響力的半導體產業(yè)高地。
資料顯示,安徽微芯長江半導體材料有限公司成立于2020年10月28日,注冊資金8.9億,是上海申和熱磁電子有限公司(日本Ferrotec集團在上海的子公司)與銅陵市國資委及多家產業(yè)投資基金的合資公司。
編輯:芯智訊-林子? ?來源:銅陵發(fā)布
蘋果M1成本僅40-50美元!全面替代英特爾處理器之后,每年可為蘋果節(jié)省25億美元!
新榮耀正式運轉:四大股東及管理層架構浮出水面
RCEP對于中國半導體產業(yè)有何影響?
官宣!華為出售榮耀:深圳國資委攜手30余家企業(yè)接盤!但后者不在股東之列?
大基金二期領投,149億元增資長鑫存儲母公司!明年四季度DRAM投片量將超南亞科技
蘋果M1處理器詳解:性能及能效成倍提升,Intel酷睿i9也不是對手!
展銳發(fā)布6款重磅芯品:5G+射頻前端/車載/穿戴/物聯(lián)網全面覆蓋
行業(yè)交流、合作請加微信:icsmart01
芯智訊官方交流群:221807116
