芯片級(jí)封裝超低功耗藍(lán)牙模塊
2020-11-28 12:03
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商品介紹
基于Nordic公司nrf52832的芯片級(jí)封裝高性能超小(5.5mmX6mm)超低功耗 BLE 5.0 模組,芯片集成內(nèi)置天線和外圍電路,特別適用可穿戴設(shè)備,LGA41封裝0.5mm焊盤封裝,汽車級(jí)工作溫度-40℃~+105℃,基于Arm?Cortex?-M4 CPU構(gòu)建,具有以64 MHz運(yùn)行的浮點(diǎn)單元。它具有NFC-A標(biāo)簽,可用于簡(jiǎn)化的配對(duì)和支付解決方案。它擁有眾多的數(shù)字外設(shè)及如PDM和I2S接口。使用先進(jìn)的片上自適應(yīng)電源管理系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)極低的能耗。 具有NFC-A標(biāo)簽,支持AT,透?jìng)骱投伍_發(fā)固件。













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