再續(xù)前緣！傳驍龍8 Gen 2將采用三星3nm工藝
11月23日消息，日前高通已經(jīng)正式官宣了驍龍新平臺將于12月1日發(fā)布，驍龍品牌正式獨立，且將采用全新的命名規(guī)則與品牌logo。高通改變其了多年來一直用于區(qū)分其產(chǎn)品的三位數(shù)編號，將這款明年的旗艦驍龍平臺命名為驍龍8?Gen1。
不過Gen?1的屁股還沒坐熱，有關下一代驍龍移動平臺的消息就被爆料出來。傳聞中的“驍龍8?Gen?2”或?qū)⒉捎萌堑?nm工藝，或?qū)⒃?022年12月與消費者見面。
據(jù)外媒爆料信息來看，三星預計會在2022年投產(chǎn)3nm，驍龍8?Gen1的迭代產(chǎn)品有望成為三星3nm的目標客戶。值得一提的是此前曾有消息稱明年下半年的高通驍龍新款處理器會采用臺積電工藝，目前來看這一說法存疑。
按照高通今年修改的命名規(guī)則，2022年的驍龍8系旗艦處理器可能會命名為驍龍8?Gen2。爆料者稱驍龍8?Gen2要比驍龍8?Gen1更加激進。
近年來高通驍龍與三星的合作十分密切，三星為高通代工了包括驍龍835、驍龍845、驍龍888、驍龍888?Plus等在內(nèi)的數(shù)款移動平臺，至于口碑如何消費者有目共睹。
高通并非選擇三星的唯一客戶。網(wǎng)上的一份新報告表明，由于臺積電的問題，AMD將“不得不考慮”三星代工廠的?3nm?產(chǎn)品。根據(jù)此前的報道，臺積電已將其?3nm?產(chǎn)能的大部分用于蘋果，這迫使AMD?尋找替代品——而這個時候只有三星能滿足這一需求。
與臺積電相似的一點是，三星預計將在?2022?年的某個時候開始量產(chǎn)其3nm芯片。除了前文提到的驍龍8?Gen2，AMD?未來的?Ryzen?處理器和?Radeon?顯卡可能也會采用。
按照慣例，每年12月的驍龍技術峰會是高通發(fā)布新一代移動平臺的節(jié)點，我們有機會在明年的12月一起見證這款“驍龍8?Gen?2”的發(fā)布。
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