2021年美國市場PC出貨量公布:惠普和戴爾占據(jù)53.4%市場,聯(lián)想僅排第三
近日市場研究機(jī)構(gòu)Canalys公布了2021年美國市場PC出貨量報(bào)告(包括平板電腦),戴爾、惠普、聯(lián)想、蘋果分列該國市場出貨量前四。
具體出貨量和市場份額方面,惠普2021年在美國市場出貨量為2590萬臺,市場份額占比28.9%,年增長率0.5%;緊隨其后的戴爾,出貨量為2200萬臺,市場份額占比24.5%,年增長率6.5%。

聯(lián)想2021年在美國市場出貨量為1510萬臺,市場份額占比16.8%,年增長率11%。蘋果2021年在美國市場出貨量為1000萬臺,市場份額占比11.1%,年增長率12%。
總的來看,戴爾和惠普依然是美國市場的主流,兩公司的市場份額相加達(dá)到了53.4%,而且戴爾的年增長率遠(yuǎn)超惠普。
聯(lián)想與惠普和戴爾之間仍有一定的差距。不過如果聯(lián)想能夠保持11%的年增長率的話,應(yīng)該有機(jī)會(huì)追上戴爾。
編輯:芯智訊-林子
統(tǒng)一Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)!英特爾/AMD/Arm/臺積電等十大巨頭成立UCIe聯(lián)盟
臺灣竹科發(fā)生跳電,力積電、臺積電、世界先進(jìn)等均受影響!
任奇?zhèn)コ鋈握逛J代理CEO!楚慶遭免職后將加盟創(chuàng)業(yè)公司,估值已達(dá)60億元?
美國制裁之下,臺積電/格芯/英特爾/AMD等半導(dǎo)體大廠已斷供俄羅斯
2021Q4全球智能手機(jī)芯片市場:聯(lián)發(fā)科第一,展銳第四,華為份額僅剩1%
2022年全球CIS市場規(guī)模將達(dá)219億美元:豪威科技將拿下12.9%份額
三星晶圓代工疑“良率造假”,4nm良率僅35%?傳高通3nm芯片將全面轉(zhuǎn)向臺積電
中國移動(dòng)PC服務(wù)器集采:華為鯤鵬芯片服務(wù)器占比16.55%
豪威科技推出全球最小0.56μm像素技術(shù):將基于臺積電28nm打造2億像素CIS芯片
英特爾全系產(chǎn)品及技術(shù)路線圖公布:Arrow Lake首發(fā)2nm工藝,2024年上半年量產(chǎn)
行業(yè)交流、合作請加微信:icsmart01
芯智訊官方交流群:221807116
