惠倫晶體2023年一季度報(bào)告

廣東惠倫晶體科技股份有限公司 2024 年第一季度報(bào)告 1 證券代碼：300460 證券簡(jiǎn)稱：惠倫晶體 公告編號(hào)：2024-021 廣東惠倫晶體科技股份有限公司 2024 年第一季度報(bào)告 本公司及董事會(huì)全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實(shí)、準(zhǔn)確、完整，沒(méi)有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。 重要內(nèi)容提示：

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廣東惠倫晶體科技股份有限公司 2023 年第三季度報(bào)告 1 證券代碼：300460 證券簡(jiǎn)稱：惠倫晶體 公告編號(hào)：2023-056 廣東惠倫晶體科技股份有限公司 2023 年第三季度報(bào)告 本公司及董事會(huì)全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實(shí)、準(zhǔn)確、完整，沒(méi)有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。 重要內(nèi)容提示：

廣東惠倫晶體科技股份有限公司 2023 年年度報(bào)告全文 1 廣東惠倫晶體科技股份有限公司 2023 年年度報(bào)告 2024-006 【2024 年 4 月】 廣東惠倫晶體科技股份有限公司 2023 年年度報(bào)告全文 2 2023 年年度報(bào)告 第一節(jié) 重要提示、目錄和釋義 公司董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)及董事、監(jiān)事、

成立于2002年，上市公司，專業(yè)研發(fā)/生產(chǎn)和銷售新型表面貼裝石英晶體諧振器/振蕩器/熱敏晶體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)內(nèi)表面貼裝式壓電石英晶體元器件行業(yè)龍頭企業(yè)廣東惠倫晶體科技股份有限公司（前身東莞惠倫

成立于2002年，上市公司，專業(yè)研發(fā)/生產(chǎn)和銷售新型表面貼裝石英晶體諧振器/振蕩器/熱敏晶體的國(guó)家級(jí)

廣東惠倫晶體科技股份有限公司 2021 年第三季度報(bào)告 1 證券代碼：300460 證券簡(jiǎn)稱：惠倫晶體 公告編號(hào)：2021-93 廣東惠倫晶體科技股份有限公司 2021 年第三季度報(bào)告 本公司及董事會(huì)全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實(shí)、準(zhǔn)確、完整，沒(méi)有虛假記載、誤導(dǎo) 性陳述或重大遺漏。 重要內(nèi)容提示:

廣東惠倫晶體科技股份有限公司 2024 年第三季度報(bào)告 1 證券代碼：300460 證券簡(jiǎn)稱：惠倫晶體 公告編號(hào)：2024-052 廣東惠倫晶體科技股份有限公司 2024 年第三季度報(bào)告 本公司及董事會(huì)全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實(shí)、準(zhǔn)確、完整，沒(méi)有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。 重要內(nèi)容提示：

廣東惠倫晶體科技股份有限公司 2022 年第三季度報(bào)告 1 證券代碼：300460 證券簡(jiǎn)稱：惠倫晶體 公告編號(hào)：2022-070 廣東惠倫晶體科技股份有限公司 2022 年第三季度報(bào)告 本公司及董事會(huì)全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實(shí)、準(zhǔn)確、完整，沒(méi)有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。 重要內(nèi)容提示：

廣東惠倫晶體科技股份有限公司 2016 年第三季度報(bào)告全文 1 廣東惠倫晶體科技股份有限公司 2016 年第三季度報(bào)告 2016-046 2016 年 10 月 廣東惠倫晶體科技股份有限公司 2016 年第三季度報(bào)告全文 2 第一節(jié) 重要提示 本公司董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)及其董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員保證本報(bào)