30億元半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)總部、2.5億元激光雷達(dá)芯片項目落戶蘇州高新區(qū)

據(jù)“蘇州高新區(qū)發(fā)布”消息，2月20日，蘇州高新區(qū)舉行2021年春季重大項目集中開工簽約儀式。

本次集中簽約和開工項目共有105個，總投資712億元，其中簽約項目57個，總投資260億元，開工項目48個，總投資452億元，涵蓋生物醫(yī)藥、高端裝備制造、新一代信息技術(shù)、節(jié)能環(huán)保等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。

△ 圖片來源：蘇州高新區(qū)發(fā)布

其中，新開工項目包括安捷利電子二期項目、中國移動云能力中心三期項目等；新簽約項目包括總投資30億元的半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)總部項目、2.5億元的識光芯科激光雷達(dá)芯片項目、以及愛思微紅外傳感器研發(fā)中心等。

安捷利電子二期項目總投資7億元，位于鹿山路188號，建筑面積約7萬平方米，購置激光鐳射鉆孔機(jī)、RTR高速多功能工具沖孔機(jī)等先進(jìn)設(shè)備，新增年產(chǎn)120平方集成電路封裝基板及HDI高密度互連積層板產(chǎn)能。達(dá)產(chǎn)后，年銷售額不少于15億元。