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          首批重磅嘉賓公布!專家、芯片大廠企業(yè)高管將出席IDAS設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會

          共 4864字,需瀏覽 10分鐘

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          2023-08-24 23:35

          由EDA2主辦的首屆IDAS設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會(Intelligent Design Automation Summit)將于9月18日在武漢·中國光谷科技會展中心舉行。


          大會預計邀請國內(nèi)外300+半導體上下游企業(yè)、600+技術大咖、50+院士及專家學者、50+重磅嘉賓進行主題演講。目前,來自東方晶源、鴻芯微納、合見工軟、概倫電子等企業(yè)的主論壇嘉賓皆已確定,他們將帶來最新的產(chǎn)業(yè)動態(tài)和研究成果。

          IDAS設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會部分重磅嘉賓公布!

          我們邀請到國家級外國科學技術專家、Integrated Insights 創(chuàng)始人、清華大學訪問教授、外交關系委員會成員Christopher Thomas為我們帶來《Al and Semiconductors: Transformational or Another Fad?》的報告。

          Christopher Thomas



          曾任麥肯錫合伙人、全球數(shù)字戰(zhàn)略和全球物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 服務線的聯(lián)席管理合伙人。歷任英特爾中國區(qū)總經(jīng)理、全球銷售和營銷主管幕僚長等職務。


          將在主論壇帶來分享的嘉賓是:東方晶源董事長兼CTO俞宗強博士,鴻芯微納首席技術官、聯(lián)合創(chuàng)始人王宇成博士,上海合見工業(yè)軟件集團有限公司首席技術官賀培鑫博士,概倫電子董事、總裁楊廉峰博士 。他們將為我們分享行業(yè)前沿的真知灼見,交流EDA產(chǎn)業(yè)中的挑戰(zhàn)與機遇。為大家在EDA軟件產(chǎn)業(yè)當中,奉獻最硬核的干貨。

          俞宗強博士

          東方晶源董事長兼CTO

          俞宗強博士在極大規(guī)模集成電路領域有著近30年的國際化工作經(jīng)驗,曾任職于ASML和KLA-Tencor等國際著名芯片技術公司,具有豐富的產(chǎn)品開發(fā)和管理經(jīng)驗。其主要涉及先進光刻技術、高端芯片量產(chǎn)精密檢測裝備等技術領域,同時也為國產(chǎn)EDA工具開發(fā)等做出重大貢獻。

          俞宗強博士曾經(jīng)創(chuàng)建兩家硅谷高科技公司,特別是2014年回國創(chuàng)立東方晶源公司,致力于解決集成電路芯片設計與制造的良率問題。其提出的HPO?(Holistic Process Optimization)良率最大化技術路線和產(chǎn)品設計理念,對中國集成電路制造加速追趕國際先進水平具有重要意義。

          他將帶來主題為《后摩爾時代的挑戰(zhàn)及人工智能的機遇——芯片制造從藝術到科學到智能》的演講


          公司簡介:東方晶源微電子科技(北京)股份有限公司專注于集成電路領域良率管理,自主研發(fā)出計算光刻軟件OPC、電子束缺陷檢測設備EBI、關鍵尺寸量測設備CD-SEM等多款產(chǎn)品,填補多項國內(nèi)空白。上述產(chǎn)品均為國內(nèi)率先經(jīng)過產(chǎn)線驗證并實現(xiàn)訂單的應用級產(chǎn)品,領跑國內(nèi)相關領域發(fā)展。公司自成立以來堅持以創(chuàng)新引領發(fā)展,申報國內(nèi)外發(fā)明專利354項,授權發(fā)明專利93項,軟件著作權20項,注冊商標37項,承擔三項國家科技02重大專項及一項工信部工業(yè)強基專項。獲得國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家高新技術企業(yè)、中關村高新技術企業(yè)、北京市專利試點企業(yè)、博士后工作站等榮譽。


          王宇成博士  

          鴻芯微納首席技術官、聯(lián)合創(chuàng)始人

          王宇成博士于1985年獲得復旦大學微電子系學士學位。之后在美國杜克大學獲得電機系博士學位。王宇成博士是一位具有近三十年專業(yè)經(jīng)驗的數(shù)字芯片后端EDA專家。王宇成博士于1993年加入美國Integrated Silicon System公司,主要從事集成電路物理設計驗證工具的開發(fā)。在ISS期間,王宇成博士參與了至今仍為EDA主要工具STAR-RC的開發(fā),為STAR-RC的早期成功作了重要貢獻。在Avanti!并購ISS后,王宇成博士參與了Avanti!的布局布線旗艦產(chǎn)品的研發(fā),并主持開發(fā)了新一代布局布線產(chǎn)品Astro,獲得了巨大的成功。自2004年起,王宇成博士共同參與創(chuàng)立了AtopTech公司,致力于建立在統(tǒng)一數(shù)據(jù)庫之上的物理設計自動化工具的開發(fā)。AtopTech的布局布線產(chǎn)品Aprisa曾領先業(yè)界十多年。王宇成博士曾任Avanti!研發(fā)經(jīng)理,AtopTech研發(fā)副總裁,Avatar Fellow。

          他將帶來主題為《為獲取更高芯片性能——談EDA點工具的深度融合》的演講。


          公司簡介:深圳鴻芯微納技術有限公司成立于2018 年,是一家致力于國產(chǎn)數(shù)字芯片電子設計自動化(EDA)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技公司。旨在通過自主研發(fā)、技術引進、合作開發(fā)等模式,完成數(shù)字EDA關鍵節(jié)點的技術部署,打造完整的國產(chǎn)數(shù)字芯片全流程工具鏈,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的技術突破;企業(yè)依托國內(nèi)完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài),組建專業(yè)的研發(fā)和支持團隊,建設具有競爭力的技術平臺,致力于在廣闊的應用領域,為全球芯片設計業(yè)提供全方位的解決方案和技術服務。

          賀培鑫博士  

          上海合見工業(yè)軟件集團有限公司首席技術官

          賀培鑫博士,畢業(yè)于美國Cornell大學計算機科學博士學位,擁有12項美國專利,發(fā)表論文30余篇,引用量上萬次,1999年獲得國際EDA頂會DAC(設計自動化會議)最佳論文獎、2009年被選為DAC最佳論文獎候選人。曾任職英特爾、新思等頭部企業(yè),曾任新思科技Fellow。

          他將帶來主題為《智能硬件仿真加速國產(chǎn)芯片設計》的演講。


          公司簡介上海合見工業(yè)軟件集團有限公司(簡稱合見工軟)作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商,以EDA領域為首先突破方向,致力于幫助半導體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)和關鍵問題,并成為他們值得信賴的合作伙伴。目前,合見工軟的技術業(yè)務范圍涉及數(shù)字芯片驗證,系統(tǒng)級EDA和控制器IP等多個方面,已經(jīng)發(fā)布了多款EDA產(chǎn)品及解決方案,包括新一代時序驅動的高性能原型驗證系統(tǒng)、先進封裝協(xié)同設計檢查工具、數(shù)字功能仿真調(diào)試工具、大規(guī)模功能驗證回歸測試管理平臺、混合原型系統(tǒng)級IP驗證方案等。

          楊廉峰博士

          概倫電子董事、總裁  

          概倫電子總裁楊廉峰先生擁有英國格拉斯哥大學半導體器件與物理專業(yè)博士學位,概倫電子共同創(chuàng)始人,現(xiàn)任概倫電子董事、總裁。楊廉峰博士在半導體和EDA領域有二十年的技術和管理經(jīng)驗:2004年至2006年,任美國Cadence公司高級產(chǎn)品工程師;2007年至2016年,任美國ProPlus公司共同創(chuàng)始人、全球副總裁;2010年至今,歷任概倫電子共同創(chuàng)始人、副總裁、高級副總裁、首席運營官、總裁。楊廉峰博士至今已在國際學術會議和核心期刊上發(fā)表40余篇技術文章。 

          他將帶來主題為《聯(lián)動IC設計與制造,打造應用驅動的EDA全流程》的演講。


          公司簡介:概倫電子是國內(nèi)首家EDA上市公司,關鍵核心技術具備國際市場競爭力的EDA領軍企業(yè),致力于打造應用驅動的、覆蓋集成電路設計與制造的EDA全流程解決方案,支撐各類高端芯片研發(fā)的持續(xù)發(fā)展,并聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游和EDA合作伙伴,建設有競爭力和生命力的EDA生態(tài)。通過EDA方法學創(chuàng)新,推動集成電路設計和制造的深度聯(lián)動,加快工藝開發(fā)和芯片設計進程,提高集成電路產(chǎn)品的良率和性能,增強集成電路企業(yè)整體市場競爭力。


          Keynote、 專業(yè)分論壇設置暫定如(以最終公布日程為準),更多詳細日程請關注EDA平方后續(xù)公告。

          時間:9 月18 日  

          地址:武漢·中國光谷科技會展中心

          本次大會得到了廣立微、概倫電子、鴻芯微納、華大九天、合見工軟、東方晶源、華為、行芯、九同方微電子、國微芯EDA、芯華章科技、全芯智造、上海立芯、亞科鴻禹、英諾達、芯行紀、阿卡思微電子、北京比特安索、芯和半導體、墨研計算科學(南京)有限公司、QT、比昂芯科技、智芯仿真等企業(yè)的大力支持。感謝中國電子技術標準化研究院、賽迪集團、南京德成電路培訓基地、國家集成電路設計自動化技術創(chuàng)新中心、GSA全球半導體聯(lián)盟、一生一芯以及OpenGCC等產(chǎn)業(yè)組織的支持合作。


          除了精彩的主論壇,還有涉及EDA產(chǎn)業(yè)鏈各領域的分論壇,有以下六大方向:數(shù)字邏輯設計與驗證領域,物理實現(xiàn)領域,泛模擬與封裝領域,工藝模型領域,晶圓制造領域、存儲器設計與制造企業(yè)專場,方便大家交流分享產(chǎn)業(yè)實踐與前沿技術。

          峰會現(xiàn)場還設置了幾十個展臺,聆聽干貨滿滿的報告之余,您還可以親自接觸大廠前沿產(chǎn)品,與企業(yè)交流產(chǎn)業(yè)動態(tài)。

          同時,本次峰會擬邀請國家發(fā)展和改革委員會、工業(yè)和信息化部、國家標準化管理委員會、國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室等,部分領導已確認參會、致辭。群賢畢至,旨在對當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展宏觀態(tài)勢及未來趨勢做出高屋建瓴的剖析,把脈行業(yè)發(fā)展方向。


          時不我待,歡迎EDA產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)、相關專業(yè)人士齊聚武漢,助力半導體行業(yè)發(fā)展揚帆起航,劈波向前 !

          此外,本次峰會前一天(9月17日),將在同一場地召開EDA2 年度會員大會。


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