芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司2025年一季度報告

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(證券代碼:688469.SH)成立于2018年3月，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到模組封裝，為國內(nèi)外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、傳感和傳輸?shù)阮I(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品公司提供完整生產(chǎn)制造平臺，支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產(chǎn)。芯聯(lián)集成的業(yè)務(wù)面向全球，除了浙江紹興總部，公司在中國

2024 年第一季度報告 1 / 14 證券代碼：688469 證券簡稱：芯聯(lián)集成 芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 2024 年第一季度報告 本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述 或者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。 重要內(nèi)容提示 公司董事

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司2023年三季度報告,本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者 重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性承擔法律責任。

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司2024年三季度報告,本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者 重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性承擔法律責任。

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司2023年年度報告,本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者 重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性承擔法律責任。

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2023 年年度報告 1 / 259 公司代碼：688469 公司簡稱：芯聯(lián)集成 芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 2023 年年度報告 2023 年年度報告 2 / 259 重要提示 一、 本公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證年度報告內(nèi)容的真實性、準確性、 完整性，不存在虛假記載、誤導(dǎo)

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 2024 年第三季度報告 1 / 14 證券代碼：688469 證券簡稱：芯聯(lián)集成 芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 2024 年第三季度報告 本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或 者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責

科達制造股份有限公司2025年一季度報告,本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者 重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性承擔法律責任。