iPhone 13基帶曝光，蘋果拼了

蘋果正在繼續(xù)提升iPhone信號的問題，而接下來的新機將會繼續(xù)采用高通基帶。據(jù)DigiTimes報道，蘋果下一代iPhone 13（暫且這么叫也許是iPhone12S）系列將采用高通的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器，三星將負責該芯片的制造。

X60基于5納米工藝制造，與iPhone 12機型中使用的基于7nm工藝的Snapdragon X55調(diào)制解調(diào)器相比，X60以更小的體積實現(xiàn)了更高的能效，這將有助于延長電池壽命。有了X60調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13機型還將能夠同時聚合來自mmWave和sub-6GHz兩個頻段的5G數(shù)據(jù)，以實現(xiàn)高速和低延遲網(wǎng)絡(luò)覆蓋的最佳組合。

大家都知道2019年，蘋果和高通解決了一場法律糾紛，并達成了多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議，為蘋果使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。和解協(xié)議中的一份法庭文件顯示，蘋果可能會在2021年的iPhone上使用X60調(diào)制解調(diào)器，隨后在2022年的iPhone上使用最近公布的驍龍X65調(diào)制解調(diào)器。

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