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大家好！我是張競(jìng)揚(yáng)，摩爾精英創(chuàng)始人，剛剛過去的2021年7月1日，這個(gè)特別的日子，恰巧也是摩爾精英公司的6周歲生日。過去一年對(duì)摩爾精英來說是轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵之年，公司取得了值得自豪的突破《摩爾精英2020成績(jī)單》，同時(shí)完成了B輪融資《摩爾精英完成數(shù)億元B輪融資，打造一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)》，在此我向大家匯報(bào)一下公司過去一年的進(jìn)展：

01. 布局ATE設(shè)備：高端SoC芯片自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)

02. 建設(shè)封裝基地：2個(gè)快速封裝中心+1個(gè)SiP量產(chǎn)基地

03. 服務(wù)產(chǎn)品化：推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)云、供應(yīng)鏈云平臺(tái)落地

04. 明確戰(zhàn)略方向：十年再造一個(gè)TI

本文將從這四個(gè)方面展開。

01. 布局ATE設(shè)備：

高端SoC芯片自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)

作為“一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)”，摩爾精英致力于實(shí)現(xiàn)“讓中國(guó)沒有難做的芯片”，以芯片公司的需求為中心，用解決方案整合芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈服務(wù)，幫助芯片設(shè)計(jì)客戶提升效率，縮短周期，降低風(fēng)險(xiǎn)。近年來，我們持續(xù)在芯片供應(yīng)鏈領(lǐng)域加強(qiáng)資產(chǎn)布局，提升技術(shù)研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)能保障。

ICCAD2020張競(jìng)揚(yáng)：服務(wù)中國(guó)芯創(chuàng)業(yè)者的探索

2020年6月，為了突破全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的壟斷，打造國(guó)產(chǎn)中高端替代測(cè)試設(shè)備，為國(guó)內(nèi)芯片公司提供安全、有保障的測(cè)試服務(wù)，我們從德州儀器收購(gòu)了全球領(lǐng)先的ATE芯片測(cè)試設(shè)備，吸引包含2位院士在內(nèi)的多位外籍資深團(tuán)隊(duì)加盟，打造具備獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的測(cè)試創(chuàng)新平臺(tái)，彌補(bǔ)了這一細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)設(shè)備的空白，力爭(zhēng)突破集成電路核心測(cè)試設(shè)備“卡脖子”瓶頸。目前已經(jīng)在國(guó)內(nèi)前三的芯片設(shè)計(jì)公司投入量產(chǎn)，也成功打入全球前三的射頻國(guó)際巨頭。

摩爾精英芯片自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)

02. 建設(shè)封裝基地：

2個(gè)快速封裝中心+1個(gè)SiP量產(chǎn)基地

在2021年1月舉行的第二屆中國(guó)芯創(chuàng)年會(huì)上，我們有幸邀請(qǐng)到中芯國(guó)際副董事長(zhǎng)蔣尚義博士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明院士、中微公司董事長(zhǎng)兼CEO尹志堯博士等行業(yè)頂尖專家，聆聽他們?cè)谙冗M(jìn)封裝、Chiplet、制造協(xié)同等領(lǐng)域的深刻洞察，更加堅(jiān)定了我們發(fā)力先進(jìn)封裝的信心。

第二屆中國(guó)芯創(chuàng)年會(huì)，2021年1月

為了應(yīng)對(duì)小批量/工程化芯片的封裝難、產(chǎn)能緊的挑戰(zhàn)，我們投資自建芯片快速封裝測(cè)試中心，保證產(chǎn)品驗(yàn)證調(diào)試期快速響應(yīng)客戶需求。

摩爾精英重慶先進(jìn)封裝創(chuàng)新中心投產(chǎn)啟動(dòng)儀式

2021年6月29日，摩爾精英重慶先進(jìn)封裝創(chuàng)新中心正式啟動(dòng)投產(chǎn)，定位QFP/SOP/陶瓷封裝/金屬封裝工程及小量產(chǎn)服務(wù)，聚焦“快封設(shè)計(jì)、量產(chǎn)封裝、SiP設(shè)計(jì)”等領(lǐng)域，為芯片企業(yè)的封裝需求提供高性價(jià)比的解決方案。重慶先進(jìn)封裝創(chuàng)新中心是在一期快速封裝工程中心的成熟運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)上，進(jìn)行的差異化技術(shù)布局和產(chǎn)能擴(kuò)容，致力于服務(wù)好中西部及全國(guó)客戶的需求。

摩爾精英重慶先進(jìn)封裝創(chuàng)新中心無塵車間

第一期合肥快速封裝工程中心于2019年7月投產(chǎn)，迅速實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，每月可生產(chǎn)300批次的快封芯片，主打QFN/BGA/LGA/SiP系列產(chǎn)品，目前已服務(wù)超500家客戶，生產(chǎn)了近3000款芯片。

摩爾精英合肥快速封裝工程中心

2019年7月投產(chǎn)

因應(yīng)行業(yè)發(fā)展方向，延續(xù)摩爾定律壽命，同時(shí)解決終端用戶對(duì)短、小、輕、薄的需求，摩爾精英自2020年10月在無錫打造先進(jìn)封裝技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供超越“摩爾定律”的可靠解決方案。無錫SiP先進(jìn)封裝基地廠房面積1.5萬平，月產(chǎn)能可達(dá)5-8百萬顆芯片，將是摩爾精英首條具備量產(chǎn)能力的規(guī)?；a(chǎn)線，定位服務(wù)于年產(chǎn)百萬顆左右的SiP先進(jìn)封裝客戶。

摩爾精英無錫SiP先進(jìn)封裝創(chuàng)新中心

將于2021年11月投產(chǎn)

隨著多期產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)，我們會(huì)把快封工程批，和百萬年出貨產(chǎn)品的20%早期小量產(chǎn)留在自建的封裝基地，快速響應(yīng)客戶需求，產(chǎn)品質(zhì)量和良率驗(yàn)證充分后的大規(guī)模量產(chǎn)外包到大型封裝廠，無縫對(duì)接大規(guī)模量產(chǎn)，不讓芯片公司操心封裝環(huán)節(jié)。

03. 服務(wù)產(chǎn)品化：

推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)云、供應(yīng)鏈云平臺(tái)落地

2020年，摩爾精英聯(lián)合微軟在國(guó)內(nèi)率先發(fā)布了《中國(guó)芯片云計(jì)算白皮書2.0》，并與聯(lián)想集團(tuán)開啟戰(zhàn)略合作，發(fā)布首款適用于芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)安全管理的商用軟件“摩爾云舟數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)”，助力推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)云端協(xié)作；

陸續(xù)推出低功耗藍(lán)牙 BLE、模擬芯片、電源管理、先進(jìn)AP、安全I(xiàn)P和iSE等芯片設(shè)計(jì)解決方案，根據(jù)客戶需求，幫助達(dá)到可控風(fēng)險(xiǎn)、合適成本與受控質(zhì)量三者間的平衡，降低芯片和系統(tǒng)公司的產(chǎn)品化門檻，提升芯片實(shí)現(xiàn)效率。

為提升中小芯片企業(yè)流片效率，摩爾精英和十幾家晶圓代工廠以及多家知名IP供應(yīng)商緊密合作，自建技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，提供覆蓋主流工藝的MPW/Full Mask/量產(chǎn)服務(wù)，過去幾年成功完成了600次流片交付。

04. 明確戰(zhàn)略方向：十年再造一個(gè)TI

摩爾精英成立6年以來，業(yè)務(wù)不斷迭代，循序漸進(jìn)的向新模式演進(jìn)。公司誕生第一個(gè)五年以服務(wù)中國(guó)芯創(chuàng)業(yè)者的需求痛點(diǎn)作為探索原點(diǎn)，歷經(jīng)五年形成“一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)”的商業(yè)模式。未來我們會(huì)聚焦產(chǎn)品化和平臺(tái)化交付，持續(xù)提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，同時(shí)也不斷提升客戶芯片研發(fā)和生產(chǎn)效率。

回顧摩爾精英5周年成長(zhǎng)歷程

“十年再造一個(gè)TI”是摩爾精英的十年戰(zhàn)略目標(biāo)，如何用更低的門檻、更強(qiáng)的杠桿，去撬動(dòng)更多的創(chuàng)新，是我們?nèi)祟愖巫我郧?、永遠(yuǎn)追尋的普羅米修斯之火。從過去，到未來——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工模式，從IDM，到芯片設(shè)計(jì)公司1.0、2.0，再到小芯片設(shè)計(jì)工作室；我們努力讓一個(gè)芯片項(xiàng)目研發(fā)的啟動(dòng)資金，從5個(gè)億降到5,000萬，再降到500萬，再降到50萬，讓中國(guó)芯創(chuàng)業(yè)者用50萬就能啟動(dòng)自己的芯片夢(mèng)想。

摩爾精英十年戰(zhàn)略

這個(gè)目標(biāo)將分3個(gè)主要階段：

2015-2020 第一階段，服務(wù)為先：以客戶需求為中小，搭建一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈的服務(wù)平臺(tái)，通過對(duì)研發(fā)資源、供應(yīng)鏈資源、行業(yè)人才資源的整合與高效使用，包括自建封裝測(cè)試產(chǎn)能和ATE設(shè)備，有效提升客戶的研發(fā)和生產(chǎn)效率；
2021-2025 第二階段，平臺(tái)協(xié)同：通過對(duì)上述資源和客戶的整合，打造芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，以摩爾精英云端協(xié)作平臺(tái)為載體，通過芯片設(shè)計(jì)云、供應(yīng)鏈云等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)的云端協(xié)作，大幅提升研發(fā)和生產(chǎn)效率；
2025-2030 第三階段，生態(tài)賦能：摩爾精英平臺(tái)統(tǒng)一支付EDA、IP、設(shè)計(jì)算力、MPW、Fullmask、封測(cè)驗(yàn)證費(fèi)用，免去傳統(tǒng)模式下的IP交易、設(shè)計(jì)資源利用率等環(huán)節(jié)的重復(fù)投入，重復(fù)發(fā)明輪子式的浪費(fèi)，極大的提升產(chǎn)業(yè)協(xié)作和創(chuàng)新的效率，打造“Powered by MooreElite”生態(tài)。

最后，在這個(gè)特殊的日子，祝福摩爾精英6周歲生日快樂，讓我們不忘初心，牢記使命，早日實(shí)現(xiàn)，讓中國(guó)沒有難做的芯片！

張競(jìng)揚(yáng)

摩爾精英創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO

寫于2021年7月1日，6周年之際

關(guān)于摩爾精英

摩爾精英致力于“讓中國(guó)沒有難做的芯片”，以 “芯片設(shè)計(jì)云、供應(yīng)鏈云、人才云”三大業(yè)務(wù)板塊，打通芯片設(shè)計(jì)和流片封測(cè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，提高效率、縮短周期、降低風(fēng)險(xiǎn)，打造芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈整合的一站式平臺(tái)，客戶覆蓋全球1500家芯片公司。

芯片設(shè)計(jì)云為客戶提供從芯片定義到產(chǎn)品的Turnkey全流程設(shè)計(jì)服務(wù)和IT/CAD及云計(jì)算服務(wù)；供應(yīng)鏈云為客戶提供一站式晶圓流片、封裝、測(cè)試、產(chǎn)品工程及量產(chǎn)管理服務(wù)；人才云為行業(yè)培養(yǎng)輸送專業(yè)人才并助力IC人才終生學(xué)習(xí)。

摩爾精英總部位于上海，在合肥、北京、深圳、無錫、鄭州、重慶、成都、南京等地有分部，在美國(guó)達(dá)拉斯、硅谷、法國(guó)尼斯設(shè)有海外研發(fā)中心。

來源：摩爾精英

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