今年ABF載板的缺口率仍達(dá)20％以上

2月8日消息，據(jù)臺灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，雖然IC載板產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求已不是新聞，但隨著新應(yīng)用的拓展，ABF載板規(guī)格不斷升級，供貨緊俏情況料將延續(xù)，富邦投顧估計(jì)，2022年ABF載板的缺口率仍達(dá)20％以上。

ABF載板主要應(yīng)用于CPU、GPU等高速運(yùn)算晶片，近年來在5G、自動駕駛、云端運(yùn)算和AI等新興應(yīng)用的帶動下需求不斷攀升。富邦投顧估計(jì)，2022年的ABF需求成長率高達(dá)53％，反觀載板廠商的產(chǎn)能擴(kuò)充幅度僅約30％，因此2022年的供需依舊吃緊。

高盛報(bào)告指出，先進(jìn)封裝和內(nèi)容持續(xù)升級是推動需求的關(guān)鍵因素。高盛預(yù)計(jì)，先進(jìn)封裝解決方案的整體ABF市場將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁成長。此外，CPU（中央處理器）、GPU（圖型處理器）和客制化芯片（ASIC）等關(guān)鍵芯片升級趨勢將加速，做為實(shí)現(xiàn)更快運(yùn)算能力的一部份，ABF載板族群將是潛在的受惠者。

此外，據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤的報(bào)告，蘋果AR/MR設(shè)備將配備雙CPU，分別為4nm、5nm制程，由臺積電獨(dú)家開發(fā)；雙CPU均使用ABF載板，載板由欣興獨(dú)家開發(fā)。這也意味著，蘋果AR/MR設(shè)備將采用雙ABF載板，高于市場與天風(fēng)國際此前預(yù)估的一片。