戴姆勒集團(tuán)CEO康松林：全球缺芯問(wèn)題將持續(xù)到2023年

9月6日消息，德國(guó)汽車巨頭戴姆勒集團(tuán)（Daimler）CEO康松林（Ola Kallenius）在慕尼黑車展前夕的一場(chǎng)記者會(huì)上表示，全球半導(dǎo)體短缺的狀況明年仍會(huì)持續(xù)，可能等到2023 年才能解決。

戴姆勒集團(tuán)最近調(diào)降汽車部門的年度銷售預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)交車量與2020 年持平，而非大幅成長(zhǎng)。

除此之外，旗下品牌之一的奔馳在本季受到馬來(lái)西亞停工影響，該國(guó)近年成為半導(dǎo)體封測(cè)的主要重心，英飛凌、恩智浦和意法半導(dǎo)體等汽車芯片大廠在馬來(lái)西亞都有設(shè)廠。

Kallenius 認(rèn)為，芯片荒有望在今年第四季開(kāi)始緩解，但預(yù)測(cè)“結(jié)構(gòu)性”需求問(wèn)題將影響2022 年的產(chǎn)業(yè)。

一家為豐田汽車供貨的日本晶片制造商在上個(gè)月也有相同的預(yù)測(cè)，認(rèn)為供應(yīng)緊張狀況可能持續(xù)至明年一整年。

編輯：芯智訊-林子