三星李在镕與英特爾基辛格會(huì)晤，將展開多領(lǐng)域合作

5月31日消息，據(jù)韓國(guó)前鋒論壇報(bào)報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭三星電子昨日對(duì)外透露，將與英特爾合作，展開下一代存儲(chǔ)芯片、系統(tǒng)芯片、晶圓代工、個(gè)人電腦（PC）與移動(dòng)設(shè)備等多領(lǐng)域合作。其中，以晶圓代工最受市場(chǎng)關(guān)注，業(yè)界解讀為英特爾藉由同時(shí)與臺(tái)積電、三星合作的兩手策略，提升議價(jià)權(quán)，并借此制衡兩個(gè)“亦敵亦友”的業(yè)界巨頭。

報(bào)道稱，英特爾CEO帕特·基辛格在結(jié)束瑞士達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇（WEF）行程后，前往韓國(guó)首爾，并與三星電子的實(shí)際掌門人李在镕進(jìn)行了會(huì)晤。這場(chǎng)美韓芯片業(yè)巨頭會(huì)的與會(huì)者，還包括掌管三星芯片事業(yè)的共同執(zhí)行長(zhǎng)慶桂顯、執(zhí)掌三星移動(dòng)部門的盧泰文、及三星存儲(chǔ)芯片、處理器、晶圓代工等事業(yè)的高階主管。

對(duì)此消息，三星已通過新聞稿證實(shí)，副會(huì)長(zhǎng)李在镕已和英特爾CEO基辛格進(jìn)行了會(huì)面，兩人討論了后續(xù)合作事宜。

業(yè)界分析認(rèn)為，三星身為全球最大存儲(chǔ)芯片制造商，與英特爾本來就有高度合作關(guān)系，而在系統(tǒng)芯片、PC、移動(dòng)設(shè)備等方面，雙方也多有往來，尤其是英特爾在全球PC中央處理器（CPU）及服務(wù)器芯片市場(chǎng)具有絕對(duì)領(lǐng)先的市占率，三星則是全球智能手機(jī)龍頭，三星藉由與英特爾在PC業(yè)務(wù)上的合作，將可更確保其在新世代DRAM規(guī)格制訂的霸主地位；而英特爾與三星在移動(dòng)領(lǐng)域合作，也可取彼此優(yōu)勢(shì)，各自拓展市場(chǎng)。

在晶圓代工業(yè)務(wù)方面，英特爾、三星、臺(tái)積電原為競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，英特爾則率先打破三家公司純競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)，先是拉攏臺(tái)積電，將其GPU以及部分CPU的代工訂單交給了臺(tái)積電?，F(xiàn)在英特爾又與三星晶圓代工達(dá)成合作關(guān)系，值得關(guān)注。

外界認(rèn)為，就現(xiàn)階段來說，英特爾與三星在晶圓代工領(lǐng)域的合作可能不會(huì)太多。不過，這兩家公司是除臺(tái)積電以外，一直致力于持續(xù)發(fā)展先進(jìn)制程的晶圓制造商，未來如果升級(jí)合作關(guān)系，由于雙方都各擁有自研芯片、自有晶圓廠產(chǎn)能，也提供晶圓代工服務(wù)，不排除分別依照制程發(fā)展進(jìn)度與產(chǎn)品特性，相互各取所需。

資料顯示，目前三星晶圓代工產(chǎn)能規(guī)模不到臺(tái)積電四分之一，因此三星正積極加速擴(kuò)充產(chǎn)能，旗下平澤P3廠整合存儲(chǔ)芯片制造以及晶圓代工，設(shè)備5月已陸續(xù)移入。

業(yè)界人士提到，后續(xù)可關(guān)注英特爾在晶圓代工領(lǐng)域的兩手策略，對(duì)三星與臺(tái)積電的影響。不過，過往包括蘋果、高通、NVIDIA等大廠也多采取三星與臺(tái)積電晶圓代工并行策略，但目前多數(shù)訂單仍由臺(tái)積電拿下。

編輯：芯智訊-林子? ? 來源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)