同比增長(zhǎng)52.4%！力積電4月?tīng)I(yíng)收73.27億新臺(tái)幣，創(chuàng)單月歷史新高

5月10日消息，臺(tái)灣晶圓代工大廠力積電宣布3D AIM芯片制程平臺(tái)研發(fā)獲得臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部科專(zhuān)計(jì)劃補(bǔ)助，并與成功大學(xué)合作將職能制造技術(shù)導(dǎo)入旗下晶圓廠。同時(shí)，力積電也公布了4月經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，營(yíng)收金額達(dá)新臺(tái)幣73.27億元（約合人民幣16.61億元），較3 月份環(huán)比增長(zhǎng)1.7%，較2021年同期增長(zhǎng)52.4%，再創(chuàng)歷史新高。計(jì)2022 年前四個(gè)月?tīng)I(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣280.35 億元，較2021 年同期增長(zhǎng)54.1%，同樣創(chuàng)下同期歷史新高。

力積電表示，該公司的3D AIM 芯片制程平臺(tái)將研發(fā)輸入、輸出各64 位元(bit) 的64Mb DRAM 模塊(tile)，每個(gè)模組的頻寬高達(dá)每秒6.4GB，未來(lái)芯片設(shè)計(jì)業(yè)者可根據(jù)產(chǎn)品所需的DRAM 容量、頻寬彈性擴(kuò)充(scalable)，降低高速影像處理、人工智能、深度學(xué)習(xí)與其他高性能計(jì)算的芯片設(shè)計(jì)難度和成本，滿(mǎn)足高存儲(chǔ)帶寬、低耗能的應(yīng)用需求。該研發(fā)專(zhuān)案已通過(guò)經(jīng)濟(jì)部AI on Chip 研發(fā)補(bǔ)助計(jì)劃審查，未來(lái)將提供中小型設(shè)計(jì)公司相關(guān)半導(dǎo)體IP、DRAM 晶圓半成品及其他技術(shù)支持，共同爭(zhēng)取商機(jī)。

為方便系統(tǒng)業(yè)者進(jìn)入AI 領(lǐng)域，力積電透露，目前正同步開(kāi)發(fā)可程式化(Programmable) 邏輯電路技術(shù)來(lái)為人工智能芯片提供設(shè)計(jì)彈性，結(jié)合該公司的3D AIM 制程平臺(tái)，提供邏輯與存儲(chǔ)完整解決方案，協(xié)助芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)廠商縮短AI 產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)時(shí)程。

在產(chǎn)學(xué)合作方面，力積電日前與成功大學(xué)智能半導(dǎo)體及永續(xù)制造學(xué)院簽約，計(jì)劃驗(yàn)證、導(dǎo)入全自動(dòng)虛擬量測(cè) (Automatic Virtual Metrology，AVM) 系統(tǒng)與智能型預(yù)測(cè)保養(yǎng) (Intelligent Predictive Maintenance，IPM) 系統(tǒng)。公司指出，這項(xiàng)合作計(jì)劃將由成功大學(xué)智能制造研究中心主任鄭芳田講座教授主持，由于力積電已成功轉(zhuǎn)型為少量多樣的晶圓代工生產(chǎn)模式，借重上述關(guān)鍵智慧制造模組技術(shù)，無(wú)需投資大量量測(cè)機(jī)臺(tái)就能即時(shí)線上品質(zhì)全檢，并對(duì)設(shè)備關(guān)鍵零組件的健康狀態(tài)提前有效監(jiān)控，以達(dá)成零缺陷制造目標(biāo)，提升晶圓代工廠品質(zhì)、交期及生產(chǎn)力。

編輯：芯智訊-林子? 來(lái)源：technews