盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司
發(fā)展歷程
盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司(3張)
公司業(yè)務(wù)
經(jīng)營范圍包括集成電路設(shè)計(jì)，線寬28納米及以下大規(guī)模數(shù)字集成電路制造，0.11微米及以下模擬、數(shù)模集成電路制造，MEMS和化合物半導(dǎo)體集成電路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先進(jìn)封裝與測試。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)）。
企業(yè)榮譽(yù)
2024年4月9日，以130億人民幣的企業(yè)估值入選《2024·胡潤全球獨(dú)角獸榜》，排名第647名。
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