2021Q3全球前十大封測廠商：長電科技排名第三，同富微電增速最快！

11月23日消息，市場調(diào)研機構TrendForce近日公布了2021年第三季度全球前十大半導體封測廠商營收和排名情況。

TrendForce 表示，隨著全球疫苗覆蓋率提升，歐美各國邊境逐步開放，社會的活動力開始恢復，消費性產(chǎn)品迎向下半年傳統(tǒng)旺季，然而供應鏈受到海運延遲、運費高漲及長短料影響，加上上半年部分零組件價格漲幅已高，在制造成本及物價雙升的壓力下，反而使得下半年終端市場出現(xiàn)旺季不旺的現(xiàn)象。

不過三季度市場整體需求，如手機、筆電、液晶監(jiān)視器等出貨，表現(xiàn)仍然優(yōu)于第二季，推動封測大廠業(yè)績增長，其中前十大封測業(yè)者營收合計達到了88.9億美元，同比大幅增長31.6%。另外需要指出的是，封測所需的上游芯片及必需的載板的缺貨問題，以及9月底中國江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響，也在一定程度上導致了部分封測廠產(chǎn)能利用率出現(xiàn)了小幅的下滑。

具體來看，排名第一的日月光投控三季度營收21.48億美元，同比增長41.3%，市場份額為24.2%。緊隨其后的安靠（Amkor）三季度營收為16.91億美元，同比增長24.2%，市場份額為18.9%。

TrendForce表示，日月光和安靠兩者在三季度都受到了上游芯片、引線框及載板短缺而略拖累部分產(chǎn)能利用率。另外，日月光還因蘇州廠限電措施使的生產(chǎn)有所耽擱。除此之外，由于第四季手機AP、網(wǎng)通與車用芯片等封測需求依舊強勁，這兩家廠商2022年將持續(xù)往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。

排名第三的大陸封測大廠江蘇長電（JCET）及排名第七的天水華天（Hua Tian）持續(xù)受益于國產(chǎn)替代，加大了5G手機、基站、車用與消費性電子等終端產(chǎn)品封測供給，推動兩家業(yè)者第三季營收分別達到了12.5億美元與5.0億美元，同比分別增長了27.5%、57.6%，市占率也分別達到了14.1%和5.6%。

排名第六的通富微電（TFME）三季度還受益于處理器芯片設計大廠AMD業(yè)績增長帶動，營收達到了6.36億美元，同比增長59.8%，為第三季前十大封測業(yè)者增速最高的廠商。

排名第三的矽品（SPIL）由于短期內(nèi)難以填補華為手機AP訂單丟失后留下的缺口，現(xiàn)行目標主力以強化在臺灣的彰化二林新廠的先進封裝開發(fā)，今年第三季度營收為10.4億美元，同比增長15.6%。

排名第八的京元電子（KYEC）此前曾因疫情導致的產(chǎn)能降載情況目前已經(jīng)得到了緩解，隨著高通（Qualcomm）及聯(lián)發(fā)科（MediaTek）等上游5G芯片測試訂單加持，京元電子的三季度營收同比增長28.5%，達到了達3.2億美元。

排名第五的力成（PTI）三季度營收達到了8.02億美元，同比增長24%，這其中主要是得益于DRAM內(nèi)存封測的貢獻。不過，TrendForce認為，隨著英特爾（Intel）逐步完成中國大連廠對SK海力士（SK Hynix）的出售，以及與美光（Micron）于中國西安廠合作協(xié)議也將于2022年第二季到期，后續(xù)存儲測產(chǎn)能恐將大幅銳減，這也使得力成新竹新廠于第三季調(diào)整部分主力至CIS與面板級封裝等策略布局。

面板驅(qū)動芯片封測大廠南茂（ChipMOS）與頎邦（Chipbond），第三季度雖遭遇小尺寸電視面板出貨微幅下滑影響，但整體營收仍受益于中、大尺寸電視面板需求拉抬，與部分手機改為采用OLED面板的產(chǎn)能陸續(xù)放量，使TDDI及DDI等驅(qū)動芯片封測需求漸增，拉抬兩家業(yè)者營收接近2.6億美元，同比增長分別達到了32.5%及29.5%，同時隨著9月底國內(nèi)限電措施而導致部分上游芯片設計業(yè)者轉(zhuǎn)單效應加持，兩家業(yè)者第四季營收有望繼續(xù)增長。

TrendForce認為，雖然封測所需的上游芯片及必需的載板的缺貨問題仍在持續(xù)，但是隨著部分業(yè)者改為采用無載板封裝，并將相關受影響的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移后，對于四季度的影響程度微乎其微，這也使得TrendForce繼續(xù)看好第四季封測產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。

編輯：芯智訊-林子? ?來源：TrendForce