40億歐元！環(huán)球晶圓上調(diào)對Siltronic收購價

1月23日消息，昨日硅晶圓大廠環(huán)球晶圓宣布，通過其全資子公司GlobalWafers GmbH上調(diào)對德國硅晶圓制造商Siltronic AG的收購價，由此前提出的每股125歐元提高到每股140歐元。上調(diào)后的收購價較雙方在公告已進入最終階段協(xié)商前，截至于2020年11月27日過去90天于Xetra交易市場成交量加權(quán)平均價格溢價66%，較之前每股125歐元的收購價提升了12%。公開收購的所有其他條款和條件與收購人于2020年12月21日發(fā)布的公開收購文件所載內(nèi)容維持不變。

環(huán)球晶圓表示，因收購人于2021年1月21日德國時間于股票市場取得Siltronic股份且最高交易價格為每股140歐元，因此根據(jù)德國當(dāng)?shù)胤罟_收購價格亦調(diào)升至每股140歐元。公開收購期間仍將于1月27日24時德國時間截止。

在上調(diào)收購價后，此次收購總金額將達40億歐元，預(yù)計2021年下半年完成交割并正式合并。

公開收購的最終交割將取決于完成相應(yīng)交割先決條件，包括在公開收購期間達成最低收購股權(quán)比例，取得Siltronic已發(fā)行股份總數(shù)65％，且需獲得相關(guān)主管機關(guān)核準(zhǔn)。

目前，環(huán)球晶圓及其子公司持有Siltronic達4.53%股份，而收購人已與Wacker Chemie AG簽訂不可撤銷之應(yīng)賣承諾協(xié)議，Wacker Chemie同意將其持有之30.8%的Siltronic股份全部出售給環(huán)球晶圓。環(huán)球晶圓鼓勵Siltronic全體股東于2021年1月27日前出售其持股。

環(huán)球晶圓認可Siltronic技術(shù)能力以及員工將在結(jié)合后的事業(yè)體發(fā)揮關(guān)鍵作用，環(huán)球晶圓承諾一系列措施，其中包括保留Siltronic于德國Burghausen生產(chǎn)基地作為Siltronic主要研發(fā)中心、確保有足夠的資本支出以支應(yīng)現(xiàn)有的晶圓生產(chǎn)線、于2024年底前不得進行裁員或關(guān)閉Siltronic于德國任何據(jù)點。

環(huán)球晶圓將成全球第二大硅晶圓供應(yīng)商

環(huán)球晶圓的前身為臺灣光伏面板用硅晶圓的最大制造商中美矽晶制品股份有限公司的半導(dǎo)體事業(yè)部，為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的3吋至12吋專業(yè)晶圓材料供應(yīng)商，擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，由長晶、切磨、浸蝕、擴散、拋光、磊晶等制程，生產(chǎn)高附加價值的磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓、超薄晶圓、深擴散晶圓等利基產(chǎn)品。

環(huán)球晶圓在全球十個國家和地區(qū)（臺灣、中國大陸、美國、日本、丹麥、波蘭、韓國、意大利、馬來西亞和新加坡）共有 16 座晶圓廠，其中 14 座為收購所得。其中中國昆山晶圓廠主要生產(chǎn) 4-8 吋晶圓，美國 GlobiTech 公司主要生產(chǎn) 6-8 吋晶圓。

Siltronic是全球第四大硅晶圓供應(yīng)商，總部位于德國慕尼黑，主要為全球主要的晶圓代工廠生產(chǎn)直徑為 200mm（8 英寸）和300mm（12 英寸）的半導(dǎo)體硅晶圓，除此之外還包括提供拋光和外延晶片；以及一些特殊產(chǎn)品，如 Ultimate Silicon、PowerFZ 和 HiREF。公司的硅晶片經(jīng)加工成芯片后廣泛應(yīng)用于電腦、智能手機、平板屏幕、導(dǎo)航系統(tǒng)和其他應(yīng)用。

Siltronic 的中央研發(fā)中心位于德國的布格豪森，Siltronic 在亞洲、歐洲和美國的所有先進、領(lǐng)先的生產(chǎn)基地都位于戰(zhàn)略位置，公司目前共掌控著多條硅晶圓生產(chǎn)線，廣泛分布于德國布格豪森、弗萊貝格、美國俄勒岡州的波特蘭和新加坡。其中在德國擁有 150/200/300mm 的產(chǎn)線，在美國有一座 200mm 的晶圓廠，在新加坡則擁有 200mm 和 300mm 的產(chǎn)線。公司產(chǎn)線布局合理，可以從每個站點的特殊優(yōu)勢中獲利，在歐洲和美國的晶圓廠使用的電力成本較低，而新加坡較低的人工成本能給予公司較大的競爭力，因而公司最大的生產(chǎn)能力也集中在新加坡。

目前Siltronic下游客戶也均為全球晶圓代工廠的龍頭廠商，如臺積電，英特爾等公司，2019 年公司前十大客戶貢獻了公司 80%的營收額。

統(tǒng)計資料顯示，截止 2020 年 9 月，環(huán)球晶圓之出貨占全球硅晶圓制造市場份額為15.2%，排名第三。Siltronic AG 以 11.5%的市占率排名第五；日本信越（Shin-Etsu）排名第一，市場份額為29.4%；日本 SUMCO排名第二，市場份額為15.2%；韓國 SK Siltron排名第五，市場份額為11.4%。

此次收購?fù)瓿珊?，環(huán)球晶圓將成為全球第二大硅晶圓供應(yīng)商（僅次于日本信越），市場份額提升至26.7%。

收購Siltronic完成后，環(huán)球晶圓將進一步擴大其業(yè)務(wù)、財務(wù)和產(chǎn)能規(guī)模。收購?fù)瓿珊?，環(huán)球晶圓營收將增加 75%，EBITDA 將增長 56%，研發(fā)費用將增加 134%，總資產(chǎn)將增加 69%，員工人數(shù)將增加 54%。

此次合并后環(huán)球晶將可取得 Siltronic 位于德國 Freiberg 及 Burghausen 的 12 英寸晶圓廠、位于新加坡 12 英寸及 8 英寸晶圓廠、位于美國波特蘭（Portland）的 8 英寸晶圓廠，在同為半導(dǎo)體生產(chǎn)重鎮(zhèn)的德國及新加坡建立據(jù)點。

硅晶圓將持續(xù)缺貨

根據(jù) SEMI 研究報告顯示，2020年全球硅晶圓產(chǎn)量將較上年成長 2.4％，2021年將延續(xù)成長力道，有望在 2022 年攀升至歷史新高。

此次環(huán)球晶圓提高收購價，將收購總金額拉高至40億歐元，也主要是看好硅晶圓未來的市場需求。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭日前表示，合并后環(huán)球晶圓每年營收可增加新臺幣450億元，兩家公司加起來規(guī)模變大是好的。

半導(dǎo)體的技術(shù)難度愈高，研發(fā)費用也愈高，規(guī)模變大后可以有效降低平均成本。不過，環(huán)球晶圓合并Siltronic后，經(jīng)營難度也變高不少，若完成合并，環(huán)球晶圓在全球10個國家有20個工廠，但由供應(yīng)鏈的地域風(fēng)險來看則是很好的情況。

由于晶圓代工廠產(chǎn)能滿載且供不應(yīng)求，存儲市場回溫后主要供應(yīng)商也提高產(chǎn)能利用率，硅晶圓需求強勁，2021年上半年已供給略為吃緊。

去年年底，徐秀蘭就曾對外表示，環(huán)球晶圓的6英寸、8英寸與12英寸產(chǎn)能都滿載，狀態(tài)可望維持至2021年上半年，12 英寸現(xiàn)貨價已調(diào)漲，其他尺寸也將逐步調(diào)漲。

近日，徐秀蘭再度表示，預(yù)期2021年硅晶圓市場會比2020年好，而2022年還會比2021年好，硅晶圓在2022～2023年應(yīng)會再度供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓搶在2021年完成并購，將擁有更大的產(chǎn)能及議價能力。

硅晶圓供應(yīng)商在2019～2020年之間并無大規(guī)模擴產(chǎn)動作，2021年以來硅晶圓市場轉(zhuǎn)熱，但現(xiàn)在要擴產(chǎn)，不但設(shè)備采購的前置時間拉長到9個月以上，完成裝機及試產(chǎn)認證，再到可以量產(chǎn)出貨，至少要一年半時間。所以，環(huán)球晶圓并購Siltronic是用最快的方法搶下產(chǎn)能，而且Siltronic財務(wù)體系健全，且維持穩(wěn)定獲利，合并后綜效是可以同步提升營收及獲利。

環(huán)球晶圓表示，2021年其現(xiàn)有產(chǎn)能已全線滿載，預(yù)期年度營收將維持成長，有機會創(chuàng)下歷史新高。

編輯：芯智訊-林子? ? 來源：綜合自工商時報、中信建投研報