臺灣三大硅晶圓廠商再掀漲價潮，漲幅接近10%

3月14日消息，全球半導(dǎo)體硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）市場持續(xù)緊張，雖然臺灣硅晶圓三雄環(huán)球晶圓、臺勝科技與合晶科技都陸續(xù)與客戶簽訂長期供貨合約，但去年下半年第一波調(diào)漲價格的一年期長約即將邁入換新約議價階段，合晶科技、臺勝科技都將調(diào)漲新合約報價，漲幅逼近一成左右，同時環(huán)球晶圓也將逐步調(diào)升報價。

業(yè)界人士分析，這波半導(dǎo)體硅晶圓需求熱潮，主要因為臺積電、英特爾、三星等晶圓代工與整合元件廠（IDM）大舉擴充產(chǎn)能，推升整體硅晶圓用量大增。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，去年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量年增14%，相關(guān)營收成長13%，突破120億美元大關(guān)，雙雙寫下歷史紀(jì)錄。SEMI也看好全球硅晶圓產(chǎn)業(yè)前景，預(yù)估出貨量將一路走強至2024年。

國內(nèi)最大、全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠商環(huán)球晶圓一直是臺灣硅晶圓三雄中，長約比例最高的業(yè)者，比重估計達(dá)八到九成，因此業(yè)績穩(wěn)定成長。據(jù)了解，該公司與客戶簽訂的長約價格，大多是逐年提高的模式。

在新一波漲價潮當(dāng)中，業(yè)界傳出合晶科技是漲勢最兇猛的業(yè)者。合晶科技表示，對報價傳言不予評論，強調(diào)會視市場情況調(diào)整。

合晶科技是全球第六大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商，也是全球前三大重?fù)焦杈A業(yè)者，過往長約比重約僅一成。業(yè)界傳出，因客戶有鞏固貨源的強勁需求，合晶科技長約比重已增長至三成，主要是8吋硅晶圓長約，后續(xù)12吋業(yè)務(wù)發(fā)展更趨穩(wěn)定時，也不排除可與客戶簽訂長約。其長約報價會先簽訂一定價格水準(zhǔn)，再視市況微調(diào)。

同時，合晶科技在今年1月調(diào)漲硅晶圓報價雙位數(shù)百分比之后，第3季的報價即將于5、6月開始與客戶洽談，市場傳出，還有機會持續(xù)調(diào)升高個位數(shù)百分比。

臺勝科技是日本硅晶圓大廠勝高（Sumco）與臺塑合資的硅晶圓廠，其今年與過往營運不同的情況之一，就是12吋產(chǎn)品的長約比重大幅提高，而不論是8吋或12吋產(chǎn)品，目前長約比重都已來到約八成水準(zhǔn)。

臺勝科技今年首季業(yè)績受惠于長約價格提高雙位數(shù)百分比，因此單季營收應(yīng)當(dāng)也可季增雙位數(shù)百分比，第2季的工作天數(shù)更多，所以營收持續(xù)增溫可期。進入第3季后，隨著部分長約客戶進行續(xù)約，報價可能再拉高，有助其業(yè)績在第1季至第3季呈現(xiàn)逐季走高態(tài)勢。

編輯：芯智訊-林子? ?來源：經(jīng)濟日報