AMD RDNA3.5核顯跑分曝光:性能提升15%
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2024-07-19 09:08
在今年Computex 2024展會上,AMD正式發(fā)布了代號為“Strix Point”的第三代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”,不僅集成了新一代的Zen 5/5c內(nèi)核,GPU內(nèi)核也升級為了RDNA3.5架構(gòu),NPU也是全新的XDNA2架構(gòu),性能高達(dá)50TOPS,號稱是“面向下代AI PC/Copilot+ PC的世界一流處理器”。
根據(jù)最新公布的數(shù)據(jù)顯示,AMD的Ryzen AI 300系列集成了基于RDNA 3.5架構(gòu)的新核顯,相比于RDNA 3架構(gòu),主要針對筆記本應(yīng)用做了優(yōu)化,包括能效比、內(nèi)存占用、電池續(xù)航等方面都有很大提升。官方號稱3DMark Time Spy、Night Raid跑分可提升最多32%、19%。
新核顯分為兩個檔次,Ryzen AI 9 HX 370里集成的是Radeon 890M,多達(dá)16個CU單元,頻率2.9GHz;Reyzen AI 9 365里邊則是Radeon 880M,12個CU單元,不過頻率還是2.9GHz。對比之下,上代的最高端核顯Radeon 780M,基于RDNA 3架構(gòu),12個CU單元,2.8GHz頻率。
隨著第一批Ryzen AI 300筆記本的發(fā)布,一些官方測試數(shù)據(jù)也公布出來,其中Radeon 880M的3DMark Time Spy跑分相比Radeon 780M可提升15%,相比于RTX 3050 40W只差大約17%。
按照這個數(shù)據(jù)看來,在同樣的核心數(shù)量下,憑借架構(gòu)優(yōu)化、頻率提升,Radeon 880M相比780M獲得了15%的提升,照此推算Radeon 890M的提升幅度確實(shí)能達(dá)到AMD宣傳的水平。
編輯:芯智訊-林子
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