總投資10億歐元！博世德國12吋晶圓廠建成，9月將生產(chǎn)汽車芯片
據(jù)外媒報道，當?shù)貢r間6月7日，全球最大的汽車零部件供應(yīng)商——德國博世集團宣布，其耗資10億歐元（約合77億元人民幣）建造的12吋晶圓廠在德國薩克森州首府德累斯頓正式落成。該廠實現(xiàn)了互聯(lián)化、數(shù)據(jù)驅(qū)動和自動優(yōu)化，并將從7月開始投產(chǎn)，9月開始生產(chǎn)汽車芯片。
據(jù)介紹，博世的這座晶圓廠所在的薩克森州是歐洲最大、全球第五大微機電基地。三分之一的歐洲芯片在這里生產(chǎn)。博世德累斯頓晶圓廠建筑面積達72,000平方米，目前已有250名員工在工廠內(nèi)工作。在正式落成后，雇傭員工人數(shù)將達700人左右。主要生產(chǎn)專用集成電路（ASICs）和功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，工藝節(jié)點主要在65nm。
根據(jù)預(yù)計，博世德累斯頓晶圓廠最早將于7月開始啟動生產(chǎn)，比原計劃提前了6個月。自此，新工廠生產(chǎn)的半導(dǎo)體將被應(yīng)用于博世電動工具。車用芯片的生產(chǎn)將于9月啟動，也比原計劃提前了3個月。
“對于博世而言，半導(dǎo)體是一項核心技術(shù)，自主研發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體具有重要的戰(zhàn)略意義。借助人工智能技術(shù)，我們在德累斯頓把半導(dǎo)體制造提升至全新水平，”博世集團董事會主席沃爾克馬爾·鄧納爾博士表示：“這是博世首個智能物聯(lián)網(wǎng)工廠，從一開始就實現(xiàn)了全面互聯(lián)化、數(shù)據(jù)驅(qū)動和智能升級。”
值得一提的是，這座投資約10億歐元的晶圓廠，是博世集團135年歷史上最大的單筆投資項目。
自20世紀50年代以來，博世在微機電技術(shù)領(lǐng)域投入了大量精力。自1958年，博世開始生產(chǎn)半導(dǎo)體元件。自1970年，羅伊特林根工廠開始生產(chǎn)市場上沒有的特殊部件。自2010年，博世引入 200毫米晶圓技術(shù)，在羅伊特林根和德累斯頓晶圓廠累計投資超過25億歐元。此外，博世在微機電技術(shù)開發(fā)上投資了數(shù)十億歐元。由此，博世將繼續(xù)致力于推行半導(dǎo)體開發(fā)和制造領(lǐng)域的增長型戰(zhàn)略。“博世在半導(dǎo)體領(lǐng)域的積累是打造高科技系統(tǒng)解決方案的關(guān)鍵。”鄧納爾說道。
據(jù)博世數(shù)據(jù)顯示，2016年，全球每輛新車平均搭載了9塊以上的博世芯片，應(yīng)用于安全氣囊控制單元、制動系統(tǒng)和泊車輔助系統(tǒng)等設(shè)備。到2019年，這一數(shù)字已上升至17個以上。也就是說，芯片數(shù)量在短短幾年時間內(nèi)就已經(jīng)翻倍。而隨著汽車電動化、智能化的發(fā)展，汽車對于半導(dǎo)體芯片的需求也是快速增長。博世投資興建德累斯頓晶圓廠也是為了應(yīng)對這也需求。特別是在當前車用芯片嚴重短缺情況下，博世德累斯頓晶圓廠的投產(chǎn)將有助于緩解這一問題。
編輯：芯智訊-浪客劍
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