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近日，全球第三大半導(dǎo)體代工廠商格芯（格羅方德，GlobalFoundries）正式赴美上市，格芯正加大對美國制造基地的投資。

1、格芯籌資約10億美元

招股書顯示，本次格芯籌資約10億美元，計(jì)劃在納斯達(dá)克上市，股票代碼為“GFS”。

摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團(tuán)和瑞士信貸集團(tuán)將牽頭此次IPO。

格芯隸屬于阿布扎比（酋長國）政府的投資部門“穆巴達(dá)拉投資基金”（Mubadala Investment Co），為5G、汽車和其他專業(yè)半導(dǎo)體公司生產(chǎn)射頻通信芯片。本周一公布的格芯S-1上市招股書顯示，穆巴達(dá)拉投資基金目前擁有該公司100%的股份，并“在此次發(fā)行后繼續(xù)擁有實(shí)質(zhì)性控制權(quán)”。

時(shí)間回溯到2009年，格芯成立一年后收購了AMD在德國德累斯頓的制造代工業(yè)務(wù)，隨后將其與新加坡特許半導(dǎo)體制造公司合并，2015年格芯收購了IBM的芯片制造部門，并放棄先進(jìn)制程轉(zhuǎn)而聚焦成熟制程，通過資本收購獲得了芯片制造技術(shù)和業(yè)務(wù)收入，出貨了大約200萬片300毫米等效半導(dǎo)體晶圓。

圖：格芯發(fā)展歷程

格芯目前在半導(dǎo)體制造市場上排名第四，僅次于臺積電（TSMC）和三星電子、臺灣聯(lián)電。

本次格芯申請IPO之際，正值全球芯片短缺迫使汽車制車、電子生產(chǎn)等行業(yè)遭遇供應(yīng)鏈瓶頸，投資者紛紛向半導(dǎo)體制造商注資，已使得芯片代工廠更具經(jīng)濟(jì)價(jià)值。CNBC今年7月報(bào)道，該公司最初計(jì)劃在2022年底或2023年初上市，格芯整體估值約為300億美元。

2、格芯披露公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

格芯在IPO申請文件中還披露了公司營運(yùn)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。2018年-2020年，格芯營收分別為61.96億美元、58.13億美元、48.51億美元，凈虧損分別為26.26億美元、13.71億美元和13.51億美元，營收下降虧損也有所縮減；今年前六個(gè)月，格芯營收年增13%至30.38億美元，同期間凈損縮小至3.01億美元，低于一年前的5.34億美元虧損。

芯片代工廠是一項(xiàng)固有的低利潤業(yè)務(wù)，與勞動力、運(yùn)營工廠以及購買設(shè)備和原材料相關(guān)的成本很高。今年上半年，格芯的毛利率，即計(jì)入銷售成本后的剩余收入率接近11%，與一年前的負(fù)利潤率有所逆轉(zhuǎn)。

格芯表示，半導(dǎo)體供需不平衡的狀況預(yù)計(jì)將在中期內(nèi)改善，預(yù)計(jì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的收入將在未來8到10年翻一番。

具體到業(yè)務(wù)上，格芯的收入來源主要為晶圓制造、工程和其他預(yù)制服務(wù)2項(xiàng)業(yè)務(wù)，2021年前六個(gè)月，其晶圓制造業(yè)務(wù)（Wafer fabrication）收入為28.55億美元，占比94%，工程和其他預(yù)制服務(wù)業(yè)務(wù)收入為1.83億美元。招股書中格芯特意提到其生產(chǎn)的單一來源產(chǎn)品占比正在提升，2020年，這類產(chǎn)品出貨量占晶圓總出貨量的61%，高于2018年的47%。

按地域劃分，2020年，格芯美國區(qū)收入達(dá)33.68億美元，占總營收比重的69.4%；包括中國臺灣在內(nèi)的中國區(qū)收入則達(dá)到8.48億美元，占比17.26%；歐洲、中東和非洲收入占比9.3%。

3、格芯一度陷虧損、裁員、賣廠困境

值得一提的是，格芯2013年的虧損額達(dá)到了9億美元，2016年虧損值超過了13.5億美元，到了2018年，迫于這種形勢，格芯為減少損失，一度在全球范圍內(nèi)大規(guī)模裁員。截至2020年12月31日，格芯擁有大約1.5萬名員工，其中約46%在北美，約32%位于亞太地區(qū)。

制造廠方面，格芯在全球有五個(gè)芯片制造基地。其中有兩個(gè)代工廠在美國紐約州，一個(gè)在美國佛蒙特州伯靈頓，另外兩個(gè)工廠在德國和新加坡。而位于美國紐約東菲什基爾 (East Fishkill)的一個(gè)格芯代工廠于2019年被安森美半導(dǎo)體收購，并將于明年從該公司業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中移除。

今年4月，格芯將總部從美國加州圣克拉拉遷至紐約馬耳他，即格芯12-16nm FinFET制程工藝芯片代工廠所在地。格芯CEO考菲爾德（Tom Caulfield）曾宣布，公司計(jì)劃在美國和新加坡蓋新廠房，將于紐約馬爾他附近蓋第二座晶圓廠。

客戶方面，格芯擁有200多家戰(zhàn)略合作伙伴，其中最大客戶包括芯片制造商AMD（占營收比達(dá)21%）、高通（11%）、博通和三星，作為一個(gè)整體，其前10名客戶占收入的近四分之三。招股書顯示，最近格芯更改了協(xié)議條款簽訂了20多項(xiàng)長期供應(yīng)協(xié)議，重新確認(rèn)收入方式和時(shí)間，使得格芯終身收入承諾總額超過195億美元。

上個(gè)月，格芯宣布將進(jìn)一步投資超過60億美元以擴(kuò)大整體產(chǎn)能、深化與高通的5G合作，并預(yù)估今年該公司車用芯片制造產(chǎn)量較去年增加至少一倍。

4、格芯成都廠爛尾，遭成都高新區(qū)索賠

此前，格芯曾計(jì)劃在成都建廠，擬定的投資規(guī)模超過100億美元（約合700億人民幣）。2018年，格芯宣布停止對該項(xiàng)目出資。

招股書顯示，今年4月26日，格芯收到成都市政府索賠。當(dāng)前格芯正與成都市政府進(jìn)行談判，格芯為和解準(zhǔn)備了3400萬美元。

（來源：格芯招股書）In 2017, we and CD entered into a set of agreements related to the establishment of a joint venture in Chengdu, China to establish and operate a greenfield wafer production site in Chengdu. The parties contemplated that the manufacturing operations would be implemented in two phases. Due to a variety of factors, including unanticipated market conditions, the manufacturing operations did not proceed as planned and the parties have been working to wind-down operations of the joint venture. On April 26, 2021, we received a claim from CD requesting that we share in CD’s alleged losses and related costs incurred to support the joint venture. We and CD are engaged in negotiations to settle the claim and we recorded a provision of $34 million in June 2021.

5、格芯招股書鏈接：

https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1709048/000119312521290644/d192411df1.htm#rom192411_20