搭載驍龍8cx Gen 3 新一代Surface Pro X已開始測試？
作為微軟主導的ARM移動設備之一，Surface?Pro?X迎來了第三次迭代，在去年9月的秋季硬件發(fā)布會上，微軟發(fā)布了全新的2021款Surface?Pro?X，搭載Microsoft?SQ1/SQ2定制芯片組。而在最近，網(wǎng)上泄露出多個基準測試表明，微軟正在開發(fā)一種新的基于ARM的Surface設備。
Geekbench上出現(xiàn)了幾個基準測試，它們都以“OEMVL?OEMVL?Product?Name?EV2”的名稱出現(xiàn)，根據(jù)外媒WinFuture的說法，這些是新的Microsoft?Surface的首次試運行，該設備很可能是下一代Surface?Pro?X，雖然產(chǎn)品名稱無法確認它是否是新的?Surface?Pro?X，但“EV2”暗示它是設備驗證測試(EVT)原型。
該設備搭載了高通在去年12月份推出的驍龍8cx?Gen?3，它有著四個2.99?GHz的ARM?Cortex-X1?CPU內(nèi)核和四個2.4?GHz的?Cortex-A78內(nèi)核。
與智能手機的芯片相比不同，?驍龍?8cx?Gen?3?放棄了效率內(nèi)核，而是通過大核的組合來加強其性能。
從測試結(jié)果來看?驍龍?8cx?Gen?3在多核測試中可以與酷睿i7-1185G7和酷睿i7-1195G7相匹敵，單核測試則有小幅的落后。不過這顆處理器依然無法和iPad?Pro?11、iPad?Pro?12.9?和?MacBook?Air上的M1進行抗衡。
一般來說，微軟會在發(fā)布新產(chǎn)品之前進行設計驗證和生產(chǎn)驗證?(DVT/PVT)?測試。因此，此處進行基準測試的設備可能距離發(fā)布還有幾個月的時間。所以，微軟可能會在2022年春季或秋季發(fā)布全新一代的Surface?Pro?X。
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