杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司
發(fā)展歷程
2022年8月29日，上交所官網(wǎng)顯示，受理杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)，公司擬募集資金54.7億元。
2023年6月30日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司在上交所更新上市申請(qǐng)審核動(dòng)態(tài)，該公司已回復(fù)審核問(wèn)詢函。12月27日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司在上交所更新上市申請(qǐng)審核動(dòng)態(tài)，該公司已回復(fù)審核問(wèn)詢函。
2024年7月3日，上交所公告，上交所決定終止對(duì)杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核。
2024年7月4日消息，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司IPO被終止。
公司業(yè)務(wù)
公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：）半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體集成電路零部件、器件項(xiàng)目的籌建；經(jīng)銷(xiāo)自產(chǎn)產(chǎn)品并提供相關(guān)的技術(shù)咨詢服務(wù)；、售電業(yè)務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口業(yè)務(wù)（涉及國(guó)家規(guī)定實(shí)施準(zhǔn)入特別管理措施的除外）**（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）等。
企業(yè)榮譽(yù)
2023年4月18日，該企業(yè)以220億人民幣的企業(yè)估值入選《2023·胡潤(rùn)全球獨(dú)角獸榜》，排名第288位。
2024年4月9日，中欣晶圓以230億人民幣的企業(yè)估值入選《2024·胡潤(rùn)全球獨(dú)角獸榜》，排名第298名。