傳高通新一代PC處理器Hamoa明年Q3量產(chǎn)，將與蘋果M2一較高下

6月9日消息，據(jù)天風證券分析師郭明錤爆料，高通將在下半年推出面向PC市場的新一代Arm處理器，基于4nm工藝，代號為“Hamoa”，將與蘋果芯推出的M2處理器一較高下。

日前，蘋果發(fā)布了其新一代的面向PC的M2芯片，采用臺積電第二代5nm制程技術(shù)，相較M1，M2的CPU 速度提升快達18%、GPU 效能提升最高達35%，神經(jīng)網(wǎng)路引擎則快達40%，晶片記憶體頻寬多50%，并可支援高達24GB 快速統(tǒng)一內(nèi)存，使得M2 芯片能處理更大型、更復(fù)雜的工作流程。

去年高通在投資者日大會中宣布，將開發(fā)下一代基于Arm 架構(gòu)的系統(tǒng)單芯片（SoC），性能可與蘋果M 系列處理器匹敵，為Windows PC 奠定性能基礎(chǔ)，首批產(chǎn)品預(yù)計2023 年出貨。從敘述上看，應(yīng)該就是郭明錤爆料的“Hamoa”芯片。

高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）在上周接受采訪時進一步表示，目標是在PC 的CPU 上實現(xiàn)性能領(lǐng)先。

消息顯示，這款“Hamoa”由高通旗下Nuvia 團隊負責開發(fā)，預(yù)計2023 年第三季量產(chǎn)。不過郭明錤認為，在挑戰(zhàn)蘋果之前，高通必須說服PC 品牌使用它的芯片，而不是x86 芯片。

編輯：芯智訊-林子