中國(guó)移動(dòng)32萬(wàn)片5G模組采購(gòu)：高通成最大贏家，展銳拿下42%份額！
近日，中國(guó)移動(dòng)公布了2021年至2022年5G通用模組產(chǎn)品集中采購(gòu)中標(biāo)結(jié)果，高通5G芯片平臺(tái)成為了最大贏家，展銳5G芯片平臺(tái)也獲得了不小的份額。
據(jù)了解，中國(guó)移動(dòng)本次5G模組招標(biāo)總采購(gòu)量為32萬(wàn)片，為目前國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商規(guī)模最大的5G產(chǎn)品集采項(xiàng)目。其中采購(gòu)包1為M.2封裝16萬(wàn)片，采購(gòu)包2為L(zhǎng)GA封裝16萬(wàn)片。
具體中標(biāo)結(jié)果如下：
采購(gòu)包1：固定共享池推薦中選候選人為按照綜合排名前7名應(yīng)答產(chǎn)品:
第一名：上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司RM500Q-CN，中選份額21.05%
第二名：上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司RM500U-CN，中選份額17.54%
第三名：上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司RM500K-CN，中選份額15.79%
第四名：中興通訊股份有限公司ZM9000，中選份額14.04%
第五名：成都鼎橋通信技術(shù)有限公司MH5000-82M,中選份額12.28%
第六名：芯訊通無(wú)線科技(上海)有限公司SIM8200EA-M2,中選份額10.53%
第七名：深圳市有方科技股份有限公司N510M，中選份額8.77%
采購(gòu)包2：固定共享池推薦中選候選人為按照綜合排名前6名應(yīng)答產(chǎn)品:
第一名：上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司RG500Q-CN,中選份額23.91%
第二名：深圳市廣和通無(wú)線股份有限公司FG150-AE，中選份額19.57%
第三名：深圳市廣和通無(wú)線股份有限公司FG650-CN，中選份額17.39%
第四名：上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司RG500U-CN,中選份額15.22%
第五名：成都鼎橋通信技術(shù)有限公司MH5000-32，中選份額13.04%
第六名：美格智能技術(shù)股份有限公司SRM815，中選份額10.87%
從以上中標(biāo)廠商的份額來(lái)看，移遠(yuǎn)通信獲得了兩個(gè)采購(gòu)標(biāo)包總計(jì)高達(dá)46.98%的份額，其次是廣和通獲得了總計(jì)36.96%的份額。
從以上中標(biāo)的5G模組所采用的5G芯片平臺(tái)來(lái)看，采用高通驍龍X55基帶芯片的模組中標(biāo)份額合計(jì)約50%，共159962片；采用紫光展銳春藤V510基帶芯片的模組中標(biāo)份額合計(jì)約42%，共134784片；剩余約8%份額為聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片。
△圖片來(lái)源：BGD咨詢
顯然，在此次的中國(guó)移動(dòng)5G模組招標(biāo)當(dāng)中，高通成為了中標(biāo)的模組廠商們背后的最大的贏家。
從5G芯片的性能指標(biāo)來(lái)看，高通的驍龍X55無(wú)疑也是性能最強(qiáng)的，而紫光展銳的春藤V510由于是目前國(guó)內(nèi)僅存的能夠批量供應(yīng)的國(guó)產(chǎn)5G基帶芯片，受到本土運(yùn)營(yíng)商的大量采用也是理所當(dāng)然。
其實(shí)早在2019年1月，華為就推出了全球首款支持SA、NSA雙模的5G基帶芯片——巴龍5000。其基于7nm工藝，在Sub-6GHz頻段下行峰值速率達(dá)到4.6Gbps，而在毫米波頻段最大下行速率也達(dá)到了6.5Gbps，性能出眾。
隨后的10月23日，華為還面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的5G產(chǎn)品——首款單芯多模5G工業(yè)模組MH5000，售價(jià)僅999元。
但是，由于美國(guó)的制裁，目前華為的5G芯片制造受阻，本就不多的庫(kù)存也是在持續(xù)的消耗。原有的巴龍5000芯片雖然應(yīng)該還有不少存貨，但是需要優(yōu)先供應(yīng)華為自身的5G基站，自然也就無(wú)法供應(yīng)其他的需求。
另外，最新發(fā)布的P50系列也因?yàn)槿狈Ρ匾?G射頻器件，使得麒麟9000只能當(dāng)4G芯片來(lái)用，實(shí)屬無(wú)奈！
所幸的是，目前國(guó)產(chǎn)5G芯片還有展銳的春藤V510可用。近日，展銳還聯(lián)合中國(guó)聯(lián)通，成功完成了全球首個(gè)基于3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的eMBB uRLLC IIoT（增強(qiáng)移動(dòng)寬帶 超高可靠超低時(shí)延通信 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）的端到端業(yè)務(wù)驗(yàn)證。
另外值得一提的是，國(guó)內(nèi)另一家通信芯片廠商翱捷科技也即將推出自己的5G芯片。據(jù)其招股書(shū)透露，翱捷科技的首款 5G 基帶芯片已回片，并已完成基帶通信與配套射頻芯片的基本功能測(cè)試，該芯片性能基本符合預(yù)期。預(yù)計(jì)首款 5G 芯片將于 2021 年末或 2022 年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
編輯：芯智訊-浪客劍
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