聚焦“工控+車規(guī)”級芯片制造，粵芯半導體完成45億元戰(zhàn)略融資

6月30日消息，粵芯半導體今日通過微信公眾號宣布，近日已完成45億元最新一輪融資。

據(jù)悉，本輪融資由粵財控股管理的廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和廣汽集團旗下廣汽資本聯(lián)合領(lǐng)投，并引入上汽、北汽等車企旗下產(chǎn)業(yè)資本，以及越秀產(chǎn)業(yè)基金、盈科資本、招銀國際、盛譽工控基金等戰(zhàn)略投資股東。

同時，粵芯半導體本輪融資還獲得了包括華登國際、廣發(fā)證券、科學城集團、蘭璞創(chuàng)投等多家老股東的追加投資，在本輪融資金額當中的占比超過60%。

根據(jù)企查查的資料也顯示，6月28日，粵芯半導體的注冊資本由16.67億元變更為21.51億元人民幣，增幅達29.03%，同時新增了22名股東。

　　據(jù)介紹，本次融資主要將用于粵芯半導體新一期項目（三期項目）建設(shè)，粵芯半導體將繼續(xù)聚焦12英寸模擬特色工藝，專注于工業(yè)級、車規(guī)級中高端模擬芯片市場，進一步提升產(chǎn)能。

       資料顯示，粵芯半導體一期項目于2018年3月動工、2019年9月建成投產(chǎn)、2020年12月實現(xiàn)滿產(chǎn)運營，產(chǎn)品良率達到97%以上，屬業(yè)界較高標準。二期項目新增月產(chǎn)能2萬片，技術(shù)節(jié)點將延伸至55nm工藝，2022年第一季度已投產(chǎn)。

　　按照規(guī)劃，粵芯半導體正在進行三期項目的建設(shè)，三期技術(shù)節(jié)點進一步延伸至55-40nm，22nm制程，實現(xiàn)模擬芯片制造規(guī)模效應(yīng)和質(zhì)量效益。