TCL成立兩家半導(dǎo)體公司

近日，TCL實(shí)業(yè)控股股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“TCL實(shí)業(yè)）100%控股的摩星半導(dǎo)體（廣東）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“摩星半導(dǎo)體”）和其參股的TCL半導(dǎo)體均在廣州正式成立。

根據(jù)天眼查信息顯示，魔星半導(dǎo)體成立于2021年3月25日，注冊(cè)資本5000萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍包括，新材料技術(shù)研發(fā)；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；集成電路制造；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路設(shè)計(jì)；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；人工智能行業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)集成服務(wù)；衛(wèi)星導(dǎo)航多模增強(qiáng)應(yīng)用服務(wù)系統(tǒng)集成；衛(wèi)星遙感應(yīng)用系統(tǒng)集成等業(yè)務(wù)。

△ Source：天眼查

TCL半導(dǎo)體則于3月29日在廣州市海珠區(qū)注冊(cè)登記。天眼查信息顯示，TCL半導(dǎo)體注冊(cè)資本達(dá)10億元，由TCL科技集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“TCL科技”）和TCL分別出資5億元，各自占比50%。

△ Source：天眼查

3月10日晚間，TCL科技宣布擬與TCL實(shí)業(yè)各出資5億元，設(shè)立TCL半導(dǎo)體科技（廣東）有限公司（擬定名，簡(jiǎn)稱“TCL半導(dǎo)體”），該合資公司將成為TCL科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)平臺(tái)，圍繞集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)進(jìn)行投資布局。

TCL科技此前發(fā)布公告稱，TCL半導(dǎo)體將作為公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)平臺(tái)，圍繞集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)進(jìn)行投資布局。

在集成電路芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，TCL半導(dǎo)體將參照行業(yè)內(nèi)的Fabless模式，對(duì)上下游關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)需求量較大的芯片類別，如驅(qū)動(dòng)芯片、AI語(yǔ)音芯片進(jìn)行重點(diǎn)開發(fā)，推進(jìn)專用芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)；而在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域，TCL半導(dǎo)體擬進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，提高器件業(yè)務(wù)核心技術(shù)能力，率先突破市場(chǎng)。

如今，魔星半導(dǎo)體和TCL半導(dǎo)體相繼成立，也意味著TCL正式加入“造芯”行列。

編輯：芯智訊-林子