2022年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)980億美元?dú)v史新高，同比增長10%
1月13日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI ）公布了最新的全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)測報告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元?dú)v史新高，再次出現(xiàn)連續(xù)三年大漲榮景。
SEMI 表示，晶圓廠設(shè)備支出2020 及2021 年分別成長17% 和39%后漲勢未歇，2022 年將持續(xù)上漲。半導(dǎo)體業(yè)界上次出現(xiàn)連續(xù)三年晶圓廠設(shè)備投資成長為2016~2018 年，近20多年不見連三年的漲勢要回溯到1990年代中期。
SEMI 全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，為滿足人工智能、智能手機(jī)和量子計算等廣泛新興技術(shù)的長期需求，晶圓廠不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，產(chǎn)能擴(kuò)張幅度更是超越疫情期間遠(yuǎn)程工作和學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程醫(yī)療以及其他應(yīng)用相關(guān)電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，也因此造就半導(dǎo)體設(shè)備資本支出在過去7年間有6年經(jīng)歷了前所未見的成長。
SEMI強(qiáng)調(diào)，2022 年晶圓廠投資仍將集中晶圓代工部門，預(yù)估占總支出46%，繼2021 年同期成長13%，其次是存儲37%，與2021 年相比小幅下滑。記憶體部門再細(xì)分，DRAM 支出將下降，3D NAND 上升。MCU 微處理器于2022 年可望出現(xiàn)47% 驚人漲幅，功率半導(dǎo)體元件也有33% 強(qiáng)勁漲勢。
從地區(qū)看，韓國將是2022 年晶圓廠設(shè)備支出領(lǐng)頭羊，臺灣和中國緊追在后。三大地區(qū)就占2022 年總晶圓廠設(shè)備支出73%。臺灣晶圓廠設(shè)備支出2021 年大漲后稍歇，但2022 年仍有至少14% 成長。南韓同樣接續(xù)2021 年漲勢，2022 年將保有14% 增幅，同時中國設(shè)備投資預(yù)估減少20%。歐洲／中東為2022 年第二大設(shè)備支出地區(qū)，今年將出現(xiàn)145% 顯著成長，日本有29% 成長。
編輯：芯智訊-林子? 來源：technews
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