聯(lián)發(fā)科
發(fā)展歷程
聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由為推廣操作系統(tǒng)而發(fā)起的“”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)成本降低2/3。
2011年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布智能，正式進(jìn)軍智能手機(jī)市場(chǎng)。
2012年2月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機(jī)平臺(tái)。
2012年6月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新解決方案 。
2012年6月，聯(lián)發(fā)科技宣布開曼晨星股權(quán)。
2012年12月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款四核智能機(jī)，以絕佳的系統(tǒng)優(yōu)化達(dá)到性能與功耗的平衡，大幅提升。
2013年4月，聯(lián)發(fā)科技北京子公司全新辦公大樓落成啟用，落戶高 新技術(shù)企業(yè)云集的。
2013年5月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布世界首款采用28的入門級(jí)雙核，SoC高度整合、FM、以及，全新定義入門級(jí)手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)，持續(xù)領(lǐng)跑全球智能手機(jī)普及化風(fēng)潮。
2013年6月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布的大量上市，應(yīng)用于和等國內(nèi)知名中高端智能手機(jī)。
2013年7月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布改進(jìn)型四核，首度將及整合在同一單芯片中；與相比，在提升綜合性能的同時(shí)大大降低了。
2013年11月21日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款八核芯片，、、、北斗青蔥等國內(nèi)知名手機(jī)廠商已明確采用。同時(shí)浮出水面的還有聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)四核。聯(lián)發(fā)科似乎已開始切入以往被占領(lǐng)的中高端市場(chǎng)。
2014年2月11日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全球首款支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)的真八核處理器，該芯片采用四核Cortex-A17以及四核的大小核方案。
2014年2月24日，聯(lián)發(fā)科通過官方微博宣布，即日啟用全新。由之前的“MEDIATEK”橙、藍(lán)兩種配色變成了白色，而且增加了一個(gè)的橙色背景。
2014年2月24日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下64位LTE四核解決方案MT6732，該芯片基于 Cortex- A53架構(gòu)，主頻為1.5GHz，這是繼蘋果、高通后的第三款64位。
2014年2月25日，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了更強(qiáng)悍的MT6752，同樣基于64位ARM Cortex- A53架構(gòu)，而且是實(shí)打?qū)嵉陌撕颂幚砥鳎?/span>達(dá)到2GHz，商用時(shí)間在第三季度。
2014年3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款芯片，定位介于MT6588、MT6592之間。
2014年7月15日，聯(lián)發(fā)科在正式發(fā)布了全球首款采用A17核心的8核4G單芯片解決方案(SoC)MT6595，MT6595的成績高達(dá)47000分以上，是2014年得分最高的智能之一。
2015年2月6日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布首款支持CDMA制式SoC--MT6753、MT6735.，有望大力推進(jìn)電信手機(jī)的發(fā)展。
2015年4月01日，MTK發(fā)布64位八核處理器 X和Helio P。
2015年7月10日，MTK X10智能8核心芯片被用在紅米，，等款手機(jī)進(jìn)軍。
2016年3月16日，聯(lián)發(fā)科曦力X20量產(chǎn)發(fā)布 三叢十核芯，全球首款10核心芯片。
2016年3月16日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了它的升級(jí)版。聯(lián)發(fā)科表示A72架構(gòu)的主頻從2.3GHz提升到了2.5GHz，GPU頻率則從780MHz升級(jí)到了850MHz，性能自然會(huì)更強(qiáng)一些。
2016年9月27日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首枚10納米芯片Helio X30。
2018年3月7日，聯(lián)發(fā)科技宣布將會(huì)聯(lián)手共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，圍繞手機(jī)游戲及其他互娛產(chǎn)品的開發(fā)與優(yōu)化達(dá)成，共同探索在終端側(cè)的。
2019年11月26日下午，聯(lián)發(fā)科技在深圳“MediaTek 5G 豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了全球首款5G雙、5G的5G SoC新品“”。
聯(lián)發(fā)科絡(luò)達(dá)在2019年推出了類似蘋果的MCsync方案，并且在7月份推出了芯片絡(luò)達(dá)1536方案，每月更新，實(shí)現(xiàn)接近蘋果的連接體驗(yàn)，促進(jìn)了華強(qiáng)北廠商大爆發(fā)。
2020年5月7日，聯(lián)發(fā)科舉辦技術(shù)溝通會(huì)發(fā)布。
天璣1200芯片圖
2021年5月13日，聯(lián)發(fā)科宣布推出了全新天璣5G SoC——。天璣 900 基于 6nm 先進(jìn)工藝制造，搭載硬件級(jí) HDR 視頻錄制引擎，支持 1.08 億像素?cái)z像頭、5G 雙全和 連接、存儲(chǔ)規(guī)格和 120Hz 的 FHD + 分辨率顯示。
2021年6月29日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了。該解決方案為終端廠商定制高端 5G 的差異化功能提供了更高靈活性，滿足不同的需求。基于天璣5G，MediaTek 為提供更接近底層的開放資源，為相機(jī)、顯示器、圖形和AI處理單元，以及傳感器和等提供解決方案。
2021年11月，聯(lián)發(fā)科和公司（超威）推出了雙方的業(yè)界領(lǐng)先解決方案的首個(gè)：，內(nèi)含聯(lián)發(fā)科全新Filogic 330P。該芯片組將于2022 年起應(yīng)用于AMD 下一代系列處理器提供動(dòng)力的和上，通過低延遲和減少信號(hào)干擾提供高速的Wi-Fi連接。
2021年12月16日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新天璣5G SOC ——。天璣 9000 基于 4nm 先進(jìn)工藝制造，搭載硬件級(jí) 4K HDR 視頻錄制引擎，最高可支持 3.2 億像素?cái)z像頭、5G 雙全網(wǎng)通、 Wi-Fi 6E 連接、 5.3 連接、旗艦級(jí) 存儲(chǔ)規(guī)格和最高 144Hz WQHD+ 或 180Hz FHD + 的高與超高清分辨率顯示。
2021年11月23日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新 （SoC）：讓IoT設(shè)備支持Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.2。
2022年1月18日，MediaTek發(fā)布《6G愿景白皮書》，定義三大基本S.O.C。
2022年1月20日，聯(lián)發(fā)科成為全球首家率先完成技術(shù)的公司。聯(lián)發(fā)科表示，該公司將是首批采用Wi-Fi 7的公司之一，預(yù)計(jì)搭載聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7技術(shù)的終端產(chǎn)品將于2023年上市。據(jù)介紹，在使用相同數(shù)量天線的條件下，Wi-Fi7傳輸現(xiàn)有Wi-Fi 6快2.4倍。
2022年5月23日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗下首款支持的移動(dòng)平臺(tái)——天璣1050。采用臺(tái)積電6nm制程，搭載八核心，包含兩個(gè)主頻的2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610，天璣1050高度集成5G，支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全頻段網(wǎng)絡(luò)的雙連接和，在5G Sub-6GHz（FR1）頻段內(nèi)支持3CC三載波聚合技術(shù)，在5G毫米波（FR2）頻段內(nèi)支持4CC四載波聚合技術(shù)。
2022年7月25日，聯(lián)發(fā)科和宣布建立，未來聯(lián)發(fā)科將利用英特爾代工服務(wù) (IFS) 的 16 納米制程（Intel 16）工藝制造芯片，該工藝為 22FFL（一種為設(shè)備優(yōu)化的）節(jié)點(diǎn)的改進(jìn)版。
2022年10月19 日，聯(lián)發(fā)科宣布正式成為全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì) (GSA) 的執(zhí)行成員。
2022年11月8日 聯(lián)發(fā)科發(fā)布移動(dòng)芯片，首發(fā)機(jī)型將于今年年底上市，天璣9200搭載八核旗艦CPU和臺(tái)積電4nm先進(jìn)制程，其中超大核主頻能夠達(dá)到3.05GHz，且性能核心全部支持純64位應(yīng)用，可有效升級(jí)應(yīng)用體驗(yàn)。天璣9200還率先采用新一代11核GPU，性能較上一代提升32% 。
2022年11月11日消息，聯(lián)發(fā)科推出了兩款新的入門級(jí) Kompanio 芯片 520 和 528，這兩款新品將搭載于 2023 年上半年的入門級(jí) 中。
2022年11月25日消息，聯(lián)發(fā)科官方宣布，將于2022年 12 月 1 日正式發(fā)布天璣 8200 處理器，宣傳語為“冰峰能效，神 U 再臨”。
2022年12月，據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方微博消息，MediaTek天璣8200新品將于12月8日正式發(fā)布。12月8日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）正式發(fā)布天璣8200 5G移動(dòng)芯片，采用先進(jìn)的4nm制程，采用八核CPU和六核GPU，搭載該芯片的首款機(jī)型預(yù)計(jì)將于本月上市。
2023年2月16日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新的天璣 7000 系列的第一個(gè)芯片組，被稱為天璣 7200。
2023年4月17日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了汽車解決方案Dimensity Auto汽車平臺(tái)，進(jìn)一步豐富車用產(chǎn)品組合。Dimensity Auto開放系統(tǒng)解決方案涵蓋四個(gè)面向，包括Dimensity Auto智慧座艙、Dimensity Auto車聯(lián)網(wǎng)、Dimensity Auto智慧駕駛、Dimensity Auto關(guān)鍵元件。
2023年5月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+芯片級(jí)旗艦平臺(tái)，芯片的安兔兔跑分突破了136萬分，采用該移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年第二季度上市。
2023年7月11日消息，聯(lián)發(fā)科于今日發(fā)布了全新的天璣 6000 系列移動(dòng)芯片，名為天璣 6100+，將面向主流 5G 終端。聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 6100+ 芯片的 5G 終端將于 2023 年三季度上市。
2023年7月29日消息，聯(lián)發(fā)科副董事長兼 CEO 蔡力行表示，現(xiàn)階段看起來手機(jī)需求不會(huì)變得更差，且隨著消費(fèi)者上次換機(jī)潮已經(jīng)過去兩年，可以對(duì)明年手機(jī)市場(chǎng)有些期待。蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在正準(zhǔn)備推出第三代手機(jī)旗艦產(chǎn)品，并添加更多功能，看好隨著越來越多 AI 應(yīng)用在智能手機(jī)上運(yùn)行，將產(chǎn)生更多算力需求。
2023年8月24日，聯(lián)發(fā)科宣布，將運(yùn)用Meta最新一代大型語言模型Llama 2以及聯(lián)發(fā)科最先進(jìn)的人工智能處理單元（APU）和完整的AI開發(fā)平臺(tái)（NeuroPilot），建立完整的終端運(yùn)算生態(tài)系統(tǒng)，加速智能手機(jī)、汽車、智慧家庭、物聯(lián)網(wǎng)等終端裝置上的AI應(yīng)用開發(fā)。
2023年9月7日，據(jù)聯(lián)發(fā)科官方消息，該公司與臺(tái)積公司今日共同宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在2024年量產(chǎn)，下半年正式上市。10月，聯(lián)發(fā)科公布9月營收達(dá)360.78億元新臺(tái)幣，同比下降36.23%。
2024年1月消息，聯(lián)發(fā)科持續(xù)擴(kuò)展WiFi 7生態(tài)系，包括華碩、聯(lián)想、TCL、BUFFALO、海信視像、Lumen及TP-Link等都是聯(lián)發(fā)科WiFi 7生態(tài)系的合作伙伴，預(yù)計(jì)2024年將有眾多WiFi 7新產(chǎn)品上市。
2024年1月31日，聯(lián)發(fā)科公布2023年第四季度報(bào)告，第四季度合并營收1295.62億元新臺(tái)幣，環(huán)比增加17.7%，同比增加19.7%；第四季度營業(yè)毛利626.16億元新臺(tái)幣，環(huán)比增加20.0%，同比增加19.8%，毛利率為48.3%。
2024年3月，聯(lián)發(fā)科已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型，首次實(shí)現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配；4月9日，聯(lián)發(fā)科舉行生成式AI論壇，宣布推出生成式AI服務(wù)平臺(tái)MediaTek DaVinci，亦稱“聯(lián)發(fā)科技達(dá)哥”，已有超過40家廠商加入生態(tài)系。
2024年5月7日，聯(lián)發(fā)科MediaTek正式推出“天璣 AI 先鋒計(jì)劃”。同日，在天璣開發(fā)者大會(huì)MDDC 2024上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣9300+旗艦處理器。7月2日，小米集團(tuán)CEO雷軍正式宣布，小米與MediaTek（聯(lián)發(fā)科）攜手共建的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭牌成立。
榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)
2024年
2024年7月，2024年《財(cái)富》中國500強(qiáng)排行榜揭曉，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司以13918.5百萬美元營收排名第210位。
2023年
2023年1月，位列《2022年·胡潤中國500強(qiáng)》第22位。
2023年7月，入選2023年《財(cái)富》中國500強(qiáng)排行榜，排名第184位。
2022年
2022年5月，入選榜單，排名第453位。
2022年12月，位列《》第495位。
2021年
MediaTek天璣 1000 榮獲 2020 Elektra Awards「Digital Semiconductor Product of the Year」獎(jiǎng)項(xiàng)
榮獲第七屆 Mobility Conclave and Excellence Awards Night 頒發(fā) Editor’s Choice award “Best Gaming Phone Chipset Maker of 2020” 殊榮
MediaTek天璣 1200 5G 旗艦芯片榮獲第七屆 Mobility Conclave and Excellence Awards Night「2020 最佳 5G 行動(dòng)芯片」獎(jiǎng)項(xiàng)
共計(jì) 4 篇論文榮獲國際固態(tài)電路會(huì)議（）論文發(fā)表殊榮，已獲得連續(xù) 18 年論文入選殊榮
2020年
榮獲國際財(cái)經(jīng)雜志《機(jī)構(gòu)投資人》（Institutional Investor）主辦的「亞洲科技/半導(dǎo)體公司管理團(tuán)隊(duì)」評(píng)選中，高階經(jīng)營團(tuán)隊(duì)及投資人關(guān)系團(tuán)隊(duì)等多項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)前三名的殊榮
榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）頒發(fā)「亞太杰出半導(dǎo)體公司」殊榮
2019年
MediaTek曦力 G90T 榮獲 The Mobility India 頒發(fā)「最佳游戲芯片」
MediaTek曦力 P90 榮獲 Embedded Vision Alliance 年度 Vision Product of the year "Best AI Technology" 殊榮
MediaTek曦力 P90 榮獲 EM Best of Industry Awards "Best Mobile Chipset" 殊榮
MediaTek曦力 P90 榮獲 Compass Intelligence "Compass Intelligence Tech Awards" 殊榮
產(chǎn)品涉及
智能手機(jī)
MediaTek作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，擁有全球先進(jìn)的5G解決方案，已推出多款天璣系列5G移動(dòng)芯片，包括旗艦級(jí)的、和系列，以及面向全球市場(chǎng)的、和系列。
MediaTek旗艦級(jí)的天璣1200采用6納米制程制造，是高度集成的5G SoC，具有先進(jìn)的5G、影像、AI和游戲技術(shù)。在近年熱銷的中，很大一部分采用了MediaTek天璣5G移動(dòng)芯片，包括、、等手機(jī)品牌。截止到2020年，天璣系列芯片已經(jīng)出貨到了、歐洲、、中國大陸、、。
MediaTek芯片圖(2張)
2021年11月19日消息 聯(lián)發(fā)科召開EO Summit年度高管峰會(huì)，新一代旗艦SoC天璣9000正式亮相。天璣9000是首款采用臺(tái)積電4納米的移動(dòng)芯片。
個(gè)人計(jì)算設(shè)備
MediaTek Kompanio系列平臺(tái)憑借其高性能、低功耗的特點(diǎn)，以及在網(wǎng)絡(luò)連接和AI方面的優(yōu)勢(shì)，為筆記本電腦、、以及更多形態(tài)的個(gè)人計(jì)算設(shè)備帶來強(qiáng)悍的。
MediaTek長期致力于為Android平臺(tái)的開發(fā)創(chuàng)新，已為Android系統(tǒng)的智能手機(jī)和平板電腦提供穩(wěn)定的連接和高能效的性能。如今，MediaTek積極布局多元化產(chǎn)品，將自身多年積累的計(jì)算性能、無線連接、多媒體、AI等匯聚到MediaTek Kompanio系列平臺(tái)上，為個(gè)人計(jì)算設(shè)備帶來全球優(yōu)質(zhì)的使用體驗(yàn)。
MediaTek Kompanio系列是近年MediaTek在計(jì)算芯片領(lǐng)域的重要業(yè)務(wù)布局，已被、、等電腦廠商廣泛采用，打造出多款在全球熱銷的筆記本電腦。
智能家居
MediaTek電視芯片在全球范圍內(nèi)累計(jì)出貨已超過20億套，可提供符合全球電視規(guī)格的完整解決方案，覆蓋從入門到旗艦的全價(jià)位段產(chǎn)品。憑借多年的技術(shù)積淀，MediaTek是全球電視廠商可靠的合作伙伴，與、、、、、、、等眾多品牌均有深度合作，并持續(xù)發(fā)力新產(chǎn)品和領(lǐng)先技術(shù)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的共同進(jìn)步。從4K到8K，最新的HDR標(biāo)準(zhǔn)和AI技術(shù)，MediaTek立足家庭的前沿，為用戶呈現(xiàn)的視聽享受。
MediaTek的電視芯片覆蓋8K旗艦、4K高端和主流產(chǎn)品。S900是MediaTek旗艦級(jí)芯片，整合了一系列單元，包括多核CPU、GPU、專用AI處理器和可直接驅(qū)動(dòng)8K顯示器的顯示控制器。
4K的普及逐漸進(jìn)入佳境，不斷提高，MediaTek 在不斷幫助品牌加速推進(jìn)的普及之外，還助力品牌向8K高端。
智能音頻
MediaTek是全球智能的主要芯片供應(yīng)商，并與 和（Dolby Laboratories）建立了長期的合作關(guān)系，深入?yún)⑴c，提升 和串流標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)，確保高能效、高保真內(nèi)容的流暢播放。
MediaTek芯片組支持超低功耗的語音喚醒、降噪技術(shù)、等。同時(shí)，MediaTek的芯片為、智能語音助手、耳機(jī)和回音壁音箱提供豐富的功能，帶給用戶從到影音娛樂的優(yōu)質(zhì)音頻體驗(yàn)。、、Alibaba、Lenovo、VIZIO等眾多品牌都采用了MediaTek的。
無線連接與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)
MediaTek Filogic系列平臺(tái)為市場(chǎng)帶來先進(jìn)的Wi-Fi 6/6E解決方案，具有高速度、低延遲、出色的和 EasyMesh認(rèn)證，可提供更流暢的Wi-Fi連接體驗(yàn)。
MediaTek快速實(shí)現(xiàn)了多元化的5G產(chǎn)品部署，將高速5G網(wǎng)絡(luò)連接帶入智能手機(jī)以外的廣闊市場(chǎng)，以5G筆記本電腦、（FWA）、、MiFi、等各類設(shè)備。MediaTek T750和T700 5G平臺(tái)集成5G調(diào)制解調(diào)器和多核CPU，提供完備的功能和配置，具備高、高速率、低功耗等特點(diǎn)。
物聯(lián)網(wǎng)
MediaTek AIoT平臺(tái)積極推動(dòng)人工智能的創(chuàng)新發(fā)展，為提供適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景的AI語音和AI視覺技術(shù)，助力制造商設(shè)計(jì)擁有高性能邊緣AI計(jì)算和創(chuàng)新功能的設(shè)備。
MediaTek AIoT平臺(tái)支持客戶打造深度差異化并加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)程，提供硬件解決方案并支持、。
ASIC芯片定制
MediaTek為開發(fā)獨(dú)特的IC平臺(tái)或產(chǎn)品的公司提供定制芯片服務(wù)，從早期芯片規(guī)格、，到，提供豐富多樣的，同時(shí)擁有大量支持的專利，具備諸多關(guān)鍵領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)，例如：高性能、人工智能、多媒體加速器、IO外設(shè)、無線和連接等技術(shù)。
車用解決方案
MediaTek Autus將人工智能、、機(jī)器學(xué)習(xí)以及視覺處理技術(shù)帶進(jìn)車用市場(chǎng)，打造了先進(jìn)的智能座艙、車載通信等解決方案。
AI服務(wù)平臺(tái)
MediaTek DaVinci，亦稱“聯(lián)發(fā)科技達(dá)哥”，最初是為集團(tuán)內(nèi)部生成式AI工具，廣泛應(yīng)用于軟件開發(fā)的需求分析和規(guī)格設(shè)計(jì)、人資的自動(dòng)媒合、財(cái)務(wù)的報(bào)銷流程、法務(wù)的專利翻譯和合約訴訟等，集團(tuán)滲透率96%。
企業(yè)文化
使命愿景
使命：，提供最佳的 IC 產(chǎn)品及服務(wù)，滿足人類潛在的娛樂、通訊及。
愿景：提升及豐富大眾生活。
經(jīng)營理念
以人為本，提供挑戰(zhàn)及學(xué)習(xí)的環(huán)境，發(fā)揮員工潛力，使公司整體能力不斷成長。
經(jīng)由創(chuàng)新及，提供客戶最有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品及服務(wù)。
以國際性的視野，運(yùn)籌全球資源，追求所在產(chǎn)業(yè)的。
社會(huì)責(zé)任
聯(lián)發(fā)科技秉持著的精神，以實(shí)際行動(dòng)支持公益，針對(duì)“慈善賑災(zāi)”、“弱勢(shì)關(guān)懷”、“藝文培養(yǎng)”及“服務(wù)”四大方向投注資源，分階段性計(jì)劃并具體設(shè)定短、中、，希望藉由有計(jì)劃性的，促進(jìn)社會(huì)穩(wěn)健發(fā)展，貢獻(xiàn)社會(huì)。在中國，聯(lián)發(fā)科技積極支持災(zāi)區(qū)建設(shè)和兩岸教育交流。
社會(huì)評(píng)價(jià)
聯(lián)發(fā)科技提供創(chuàng)新的芯片解決方案，包括、(含、DVD播放器及)及移動(dòng)通訊等產(chǎn)品，為全球獨(dú)一的橫跨信息科技（IT）、消費(fèi)性電子及無線通訊領(lǐng)域的IC設(shè)計(jì)公司，同時(shí)也是全球前10大和第1大的IC設(shè)計(jì)公司。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科技已成功在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，尤其是在中國地區(qū)的移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)具有領(lǐng)導(dǎo)地位。
聯(lián)發(fā)科技成功的關(guān)鍵因素在于能在既有產(chǎn)業(yè)鏈中仍然創(chuàng)造出新的。舉例而言，在光儲(chǔ)存及里，聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng)新技術(shù)將芯片高度整合提供完整解決方案，打破過去市場(chǎng)被壟斷局面，創(chuàng)造出新的供應(yīng)鏈架構(gòu)。同時(shí)擅于運(yùn)用自身跨產(chǎn)品線相互支援所產(chǎn)生的，將聯(lián)發(fā)科技的研發(fā)投入發(fā)揮最大的經(jīng)濟(jì)價(jià)值，為客戶提供穩(wěn)定且極具的芯片解決方案。
作為客戶最佳的策略合作伙伴，聯(lián)發(fā)科技致力于為客戶提供高性能及穩(wěn)定的芯片解決方案。通過高度整合及深度客制化，不僅提供客戶差異化空間、亦可大幅縮短產(chǎn)品，并與客戶一起打造更好的。自2006年起聯(lián)發(fā)科技投注大量資源于“精品計(jì)劃”，致力為全球客戶提供高整合、的高性能手機(jī)解決方案。藉由多項(xiàng)硬件測(cè)試，與客戶一起努力將消費(fèi)者最關(guān)心的如通話/收訊質(zhì)量、等項(xiàng)目品質(zhì)共同開發(fā)至世界水準(zhǔn)。
相關(guān)事件
2024年7月19日早間，聯(lián)發(fā)科發(fā)布關(guān)于澄清媒體報(bào)道的公告。針對(duì)“華為向聯(lián)發(fā)科提出可能涉及移動(dòng)通信技術(shù)專利訴訟”的消息，聯(lián)發(fā)科表示，此訴訟案件對(duì)公司無重大影響，該案已進(jìn)入司法程序，公司不予評(píng)論。