天璣戰(zhàn)隊火力全開，聯(lián)發(fā)科找到高端旗艦芯片最優(yōu)組合
天璣9000與天璣8000系列共同組成了天璣戰(zhàn)隊，以強(qiáng)勁勢頭沖擊高端旗艦市場。
作 者 丨 宿藝
編 輯 丨 子淇
市場份額領(lǐng)先高通之后，聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片領(lǐng)域的布局也日趨完整。
3月1日聯(lián)發(fā)科面向全球市場發(fā)布了全新的天璣8000系列，其重要意義主要有三點(diǎn)：
繼定位頂級旗艦市場的天璣9000形成與高通新驍龍8正面對攻、并完成新品首發(fā)之后，聯(lián)發(fā)科終于擁有了與高通8全系列對攻的能力：天璣8100 vs 驍龍888，天璣8000 vs 驍龍870。聯(lián)發(fā)科“天璣戰(zhàn)隊”初成，并與高通在全球高端旗艦芯片市場從過去的“單品對決”走向“組合拳致勝”新階段。
中國手機(jī)企業(yè)由此擁有了打造高端旗艦新品的更多芯片組合選擇，有利于擺脫如今“硬件趨同”與“創(chuàng)新節(jié)奏放緩”的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀。從OPPO最新旗艦 Find X5系列同時搭載全新驍龍8與天璣9000兩大旗艦芯片平臺就可以明顯看到這一趨勢。
對于芯片行業(yè)而言，“天璣戰(zhàn)隊”形成一方面有助于聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步鞏固在全球與中國移動芯片市場份額No.1的領(lǐng)先地位，另一方面有助于推動競爭對手結(jié)束旗艦芯片“擠牙膏”思維，加速整個行業(yè)走向競爭更加充分的正向循環(huán)。
伴隨智能手機(jī)市場進(jìn)入成熟創(chuàng)新周期，手機(jī)企業(yè)與用戶對旗艦芯片的要求也逐漸清晰：性能足夠強(qiáng)悍，同時必須兼顧能效。近期某大廠芯片發(fā)布會上，該品牌高管在演講中就公開表示“我也知道大家可能對這破芯片不是那么滿意”，“今年我相信一定是各個廠家的散熱軍備大賽”，吐槽意味非常明顯。
雖然定位“輕旗艦”，但新發(fā)布的天璣8000系列性能依舊強(qiáng)悍 —— 安兔兔跑分82萬分，超過了驍龍888與驍龍870，后兩者的綜合跑分為80萬與70萬左右級別。需要強(qiáng)調(diào)的是，這還是處于芯片發(fā)布初期，伴隨聯(lián)發(fā)科與各手機(jī)廠商的共同優(yōu)化，天璣8000系列還會有較大的“挖潛”空間。
制程工藝是影響性能與能耗的重要因素。天璣8100和天璣8000都采用了臺積電5nm制程，相比驍龍888采用的三星5nm制程更加成熟，相比驍龍870的7nm制程更為領(lǐng)先，同時也保證了這顆高端芯片的產(chǎn)能與供貨。
性能與功耗雙平衡的“全局能效優(yōu)化”，是天璣旗艦芯片一貫的優(yōu)勢基因。簡單來說主要有兩方面：一是每一個細(xì)節(jié)都要摳功耗優(yōu)化，“局部見真章”；另一個則是“全局中見功力”，根據(jù)用戶不同使用場景和負(fù)載功耗，通過方案與技術(shù)整合實(shí)現(xiàn)全局優(yōu)化，達(dá)到性能最大化和功耗最小化的“超預(yù)期”表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏在發(fā)布會后的媒體對話中也特別強(qiáng)調(diào)了天璣8000系列的“高能效”特點(diǎn)，并將其稱之為“天璣芯片相比競品所擁有的顯著優(yōu)勢所在”。
天璣8100搭載4個主頻高達(dá)2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4個Arm Cortex-A55能效核心、支持四通道LPDDR5內(nèi)存與UFS 3.1閃存，有利于手機(jī)廠商打造新的安卓性能鐵三角組合。同時搭載了Arm Mali-G610 六核GPU，并集成了第五代AI處理器APU 580與Imagiq 780 圖像信號處理器。
上述配置組合至少說明了三點(diǎn)：
1）“四大四小”架構(gòu)與高主頻設(shè)計，意味著天璣8000系列并非是天璣9000的減配“青春版”，而是一顆全新設(shè)計的“輕旗艦處理器”，這跟高通驍龍870是865的“超頻”策略是不同的；
2）可以看到與天璣9000很多相似的對應(yīng)單元名稱（如Imagiq 780與Imagiq 790，APU 580與APU 590），說明這天璣8000系列是與天璣9000同時代規(guī)劃的全新處理器，因此在技術(shù)與特性上會有很強(qiáng)的同源關(guān)系，包括很多主流游戲和應(yīng)用的最新功能支持也沒有問題；
3）這并不是一款刻意追求“跑分”的處理器，但用戶在實(shí)際使用過程中會有相當(dāng)不錯的體驗(yàn)，尤其是在聯(lián)發(fā)科旗艦芯片上一貫的游戲、影像等重度應(yīng)用場景。
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷總監(jiān)何春樺對此表示：天璣8000系列的目標(biāo)市場定位很清楚，就是讓整個高端市場用戶群可以在游戲、影像、屏顯、通訊上享受更好的體驗(yàn)。
諸多實(shí)際測試結(jié)果也驗(yàn)證了上述判斷：
針對很多游戲用戶吐槽的發(fā)燙、降頻、掉幀等游戲痛點(diǎn)，天璣8100搭載HyperEngine 5.0游戲引擎，可根據(jù)用戶的游戲內(nèi)容、場景和系統(tǒng)資源最大程度地在提升性能同時降低功耗。官方數(shù)據(jù)顯示，游戲畫面局部渲染功耗可降低15%，系統(tǒng)資源可降低約5%功耗，智能穩(wěn)幀技術(shù)則帶來了5%功耗與25%的抖動率降低，并支持最高168Hz高幀率與120Hz/90Hz的智能與自由操控調(diào)教。通過吃雞類游戲測試，天璣8100相比同類競品功耗平均降低24%，同時機(jī)身穩(wěn)定低3℃左右，可滿足用戶長時間游戲過程中的90幀穩(wěn)定流暢體驗(yàn)。
移動影像方面，Imagiq 780圖像處理器擁有50億像素/秒的強(qiáng)大算力，在聯(lián)發(fā)科同樣領(lǐng)先的AI與算法加持下，可滿足高端手機(jī)用戶的諸多痛點(diǎn)影像訴求：如最高可支持2億像素攝像頭和4K60 HDR10+ 視頻錄制、雙攝像頭HDR視頻同步錄制，以及在夜景、快速抓拍場景中更精準(zhǔn)、更好的成像質(zhì)量。數(shù)據(jù)顯示，搭載天璣8100的手機(jī)在使用4K多重曝光HDR視頻錄制中，功耗相比相比競品低30%，更低溫度（低4℃左右）的拍攝體驗(yàn)，這在戶外視頻夜拍這種高能耗的場景中優(yōu)勢尤為明顯。
網(wǎng)絡(luò)連接方面，天璣8100支持新一代R16 5G標(biāo)準(zhǔn)與雙載波聚合技術(shù)，可更好的適應(yīng)中國運(yùn)營商5G技術(shù)的長期演進(jìn)需求，同時延續(xù)了聯(lián)發(fā)科具備引領(lǐng)優(yōu)勢的5G雙卡與低功耗技術(shù)。數(shù)據(jù)顯示在5G輕載場景下（如微信）相比同級競品功耗低32%，5G重載場景（如APP下載或游戲）功耗更是可以降低41%，可有效提升用戶日常使用的續(xù)航時間。除此之外，天璣8100還支持WiFi 6E 2x2 MIMO、藍(lán)牙5.3等業(yè)界最新的網(wǎng)絡(luò)連接標(biāo)準(zhǔn)，有利于手機(jī)企業(yè)打造在各種場景下最優(yōu)的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)，這對于高端用戶而言同樣至關(guān)重要。
由此來看，雖然被聯(lián)發(fā)科定義為“輕旗艦芯片”，但無論面對驍龍888還是驍龍870都“足夠能打”，更是有機(jī)會成為“新一代神U”，天璣8000系列此刻發(fā)布可謂正當(dāng)其時。
高端手機(jī)市場從來不是“單品對決”模式，如iPhone 13系列就推出了標(biāo)準(zhǔn)、Pro、Pro Max三種機(jī)型，同時蘋果還準(zhǔn)備了iPhone 12、iPhone 11與iPhone SE三個系列在售，此舉即可以滿足不同圈層用戶需求，也可以整體拉升蘋果的市場占有率。
在旗艦芯片市場也同樣如此，高通推出全新驍龍8同時，驍龍888系列、驍龍870等多個驍龍8平臺芯片也同時支持各家手機(jī)企業(yè)發(fā)布新品。新發(fā)布的OPPO Find N就搭載了驍龍888，而驍龍870更是被眾多中高端智能手機(jī)與平板新品采用。長銷售生命周期+盡可能多的機(jī)型和終端類型采用，是旗艦芯片保持健康商業(yè)模式的重要推動力。
2022年或?qū)⑹锹?lián)發(fā)科在旗艦芯片市場突破的重要拐點(diǎn)：天璣9000通過“性能與整體技術(shù)的飛躍”實(shí)現(xiàn)了與高通最新驍龍8處理器正面硬扛并絲毫不落下風(fēng)，其重點(diǎn)打造的“全局能效”設(shè)計優(yōu)勢，更是受到了近兩年飽受“發(fā)熱與能耗”之苦的各TOP安卓廠商一致認(rèn)可。比如OPPO副總裁、手機(jī)產(chǎn)品線總裁段要輝將其稱之為“旗艦手機(jī)樹立全新性能標(biāo)桿”，OPPO Find X5系列更是實(shí)現(xiàn)了與全新驍龍8的“雙旗艦芯片”同步發(fā)布，并且天璣9000還是搭載到了高頻的 Find X5 Pro上面，定價策略達(dá)到了6000元檔（5799元）這絕對的高端旗艦價格段。
此次天璣8000系列的發(fā)布，讓聯(lián)發(fā)科在“輕旗艦芯片”層面終于有了強(qiáng)勁抓手，進(jìn)而組成“天璣戰(zhàn)隊”。這讓聯(lián)發(fā)科一方面擁有了在高端旗艦市場快速形成規(guī)模突破的重要契機(jī)，另一方面也有利于各TOP安卓手機(jī)企業(yè)可以調(diào)用更多的研發(fā)資源與人力打造更多機(jī)型、體驗(yàn)更好的聯(lián)發(fā)科旗艦新品。
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏認(rèn)為：在聯(lián)發(fā)科芯片產(chǎn)品體系中，天璣9000的定位就是頂級旗艦市場，追求最高的性能、最領(lǐng)先的技術(shù)、制程與體驗(yàn)。而天璣8000系列則是輕旗艦芯片，目標(biāo)定位的是高端市場，它采用了天璣9000的一些技術(shù)優(yōu)勢，同時可以滿足高端用戶絕大部分日常場景的痛點(diǎn)需求，并且相比競品而言更加出色。總體而言，天璣9000和天璣8000系列更像是一個“超大杯”與“大杯”的關(guān)系，他們共同組成了天璣高端旗艦芯片的組合拳，帶來的結(jié)果是與聯(lián)發(fā)科合作的廠商成果（如新機(jī)數(shù)量）預(yù)計一定會增加，從而推動聯(lián)發(fā)科在旗艦市場的影響力。
聯(lián)發(fā)科于2019年發(fā)布的天璣系列可謂“順應(yīng)5G而生”，截止2020年三季度天璣系列出貨量就達(dá)4500萬套，推動聯(lián)發(fā)科當(dāng)年成為4G+5G移動芯片份額的全球第一，并將領(lǐng)跑優(yōu)勢延續(xù)至今。Counterpoint Research最新公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片（4G+5G）市場份額占比達(dá)40%，也就是全球每銷售5部手機(jī)就有2部搭載了聯(lián)發(fā)科芯片。在中國市場這一優(yōu)勢更加明顯，2021年中國4G+5G智能手機(jī)市場聯(lián)發(fā)科芯片占比高達(dá)41%，即使單獨(dú)計算5G手機(jī)聯(lián)發(fā)科芯片占比也高達(dá)40%。
持續(xù)的份額引領(lǐng)背后，是來自合作伙伴與用戶的廣泛認(rèn)同，也是對聯(lián)發(fā)科過去數(shù)年在芯片技術(shù)投入與市場節(jié)奏準(zhǔn)確判斷的最好褒獎。而聯(lián)發(fā)科也終于迎來了在整體份額長期占優(yōu)之后，全面發(fā)起向高端芯片市場的全面沖擊，這可以說也是聯(lián)發(fā)科過去十年在移動芯片市場的“最高理想”。
另一個重要的變量，是手機(jī)企業(yè)內(nèi)部對研發(fā)資源尋求的“最優(yōu)解”。任何手機(jī)企業(yè)的“絕對研發(fā)資源”都是相對有限的，對旗艦芯片平臺的選擇更是如此。一款旗艦機(jī)型的打造周期約為12-18個月，芯片的研發(fā)基本為3年一個周期，這就要求手機(jī)企業(yè)必須在芯片等核心元器件方面進(jìn)行慎重選擇，并盡可能地為其優(yōu)先聚合資源以保證旗艦新品的成功。而“天璣戰(zhàn)隊”有利于手機(jī)企業(yè)為聯(lián)發(fā)科芯片適配與優(yōu)化團(tuán)隊投入更多的資源，并在不斷迭代過程中打造出一支具備熟悉聯(lián)發(fā)科旗艦芯片技術(shù)特征與調(diào)教經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊，進(jìn)而形成與聯(lián)發(fā)科旗艦芯片協(xié)同創(chuàng)新的“正向循環(huán)”，這同樣也是“天璣戰(zhàn)隊”火力全開的重要意義所在。
“華為跌倒”之后，中國高端手機(jī)市場已處于明顯的“蘋果吃飽”狀態(tài)。CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)5000元以上的高端市場，蘋果份額從2020年的48%大幅增長至75%。
核心原因之一，是中國手機(jī)企業(yè)在核心芯片企業(yè)“擠牙膏”的大背景下，很難解決旗艦產(chǎn)品同質(zhì)化、性能與續(xù)航無法兼顧，以及新品上市節(jié)奏集中化三大難題。聯(lián)發(fā)科如今打出的“高端旗艦芯片組合拳”，為TOP手機(jī)品牌在“沖擊高端市場、對標(biāo)蘋果體驗(yàn)”的過程中提供了更多旗艦芯片組合選擇。
陳俊宏對此表示：中國高端市場一定是各主要手機(jī)品牌的必爭之地，天璣9000的問世改變了安卓旗艦芯片“一家獨(dú)大”的局面，也改變了過去很多消費(fèi)者對于旗艦手機(jī)的功耗、發(fā)熱與續(xù)航痛點(diǎn)。而伴隨天璣8000系列發(fā)布，聯(lián)發(fā)科要依靠“天璣戰(zhàn)隊”發(fā)起組合拳式的“團(tuán)戰(zhàn)”，相信全球高端旗艦芯片的市場格局一定會出現(xiàn)變化。
另一個值得關(guān)注的是，天璣芯片所具備的獨(dú)特開放架構(gòu)，主要手機(jī)廠商可以基于天璣8000系列特點(diǎn)與各自用戶需求，通過定制與深度協(xié)同合作共同為高端用戶打造更具差異化、更精準(zhǔn)符合用戶需求的智能手機(jī)體驗(yàn)，這一點(diǎn)在天璣1200上已經(jīng)得到了充分印證，并表現(xiàn)出了良好的拓展性。
科技行業(yè)中，核心處理器是一個典型的高投入、長周期與高運(yùn)營風(fēng)險的領(lǐng)域。從3G到5G，聯(lián)發(fā)科在移動芯片市場可謂歷經(jīng)沉浮，如今在5G時代終于成為行業(yè)引領(lǐng)者，背后則是聯(lián)發(fā)科在5G技術(shù)趨勢、用戶需求洞察、合作伙伴服務(wù)與市場節(jié)奏精準(zhǔn)把控綜合作用的結(jié)果。
伴隨“天璣戰(zhàn)隊”成功起航，意味著聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場終于找到了屬于自己的最佳高端旗艦芯片產(chǎn)品組合與創(chuàng)新節(jié)奏，其長達(dá)近十年的高端芯片沖刺與持續(xù)投入終于獲得了豐厚回報。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行之前接受媒體專訪時的表態(tài)令外界印象深刻：“聯(lián)發(fā)科如今最大的變化在于對技術(shù)領(lǐng)先的高度重視，而不是以往跟隨者的角度去做事情”。據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科2021年研發(fā)投入突破1000億新臺幣（約合226億人民幣），并且2022年研發(fā)投入還將增加10%-20%。
而按照芯片行業(yè)的“長周期”特點(diǎn)，一旦聯(lián)發(fā)科在市場份額+高端旗艦市場取得“雙引領(lǐng)”優(yōu)勢，這種局面將會在相當(dāng)一段周期內(nèi)很難被打破。
繼天璣9000之后，中國主要TOP手機(jī)企業(yè)也對新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科8000系列表現(xiàn)出強(qiáng)烈熱情：小米、realme、OPPO、一加都官方宣布了新品搭載計劃。小米集團(tuán)合伙人、中國區(qū)與國際部總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰更是在發(fā)布會上通過視頻直接表示：天璣8100的表現(xiàn)“同樣遠(yuǎn)超預(yù)期”，是“澎湃性能與冰峰能效的結(jié)合體”。
據(jù)媒體報道，首款搭載聯(lián)發(fā)科8000系列的手機(jī)新品將于3月（官方稱第一季度）發(fā)布上市。聯(lián)發(fā)科8000系列的真正實(shí)力，以及能否成為“一代神U”很快就會獲得答案。
END
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