債市“科技板”啟動(dòng)，首批企業(yè)發(fā)債名單公布

在我國經(jīng)濟(jì)邁向高質(zhì)量轉(zhuǎn)型發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，債市“科技板”的推出具有重要戰(zhàn)略意義。這一金融創(chuàng)新將為科技創(chuàng)新企業(yè)提供資金支持，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)，助力國家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略的實(shí)施。5月8日，多家金融機(jī)構(gòu)、創(chuàng)投公司和企業(yè)公布了科技創(chuàng)新債券發(fā)行計(jì)劃。金融機(jī)構(gòu)包括國家開發(fā)銀行、工商銀行、興業(yè)銀行等；創(chuàng)投公司有深投控、魯信創(chuàng)投、無錫創(chuàng)業(yè)等；企業(yè)包括立訊精密、科大訊飛、牧原股份等。此外，中信證券、國泰海通證券、中信建投證券等券商機(jī)構(gòu)也在發(fā)債名單中。