小米領投、聞泰加注！黑芝麻智能再獲兩輪融資：估值近20億美元！

近日，自動駕駛芯片廠商黑芝麻智能科技對外宣布，已完成戰(zhàn)略輪及C輪融資兩輪融資。據(jù)悉，戰(zhàn)略輪及C輪兩輪融資投后估值近20億美元（約合人民幣129億元），至此，黑芝麻智能正式步入“獨角獸”行列。

據(jù)了解，戰(zhàn)略輪融資的投資方包括小米長江產(chǎn)業(yè)基金、富賽汽車等；C 輪融資由小米長江產(chǎn)業(yè)基金領投，聞泰戰(zhàn)投、武岳峰資本、天際資本、元禾璞華、聯(lián)想創(chuàng)投、臨芯資本、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等跟投。

此次融資主要用于黑芝麻智能下一代高性能大算力自動駕駛平臺的研發(fā)、人才引進、市場拓展和商業(yè)化。

資料顯示，黑芝麻智能科技有限公司成立于2016年，是一家專注視覺感知技術與自主IP芯片開發(fā)的高科技初創(chuàng)企業(yè)。主攻領域為嵌入式圖像和計算機視覺，核心業(yè)務是提供基于圖像處理、計算圖像以及人工智能的嵌入式視覺感知芯片計算平臺，為ADAS及自動駕駛提供完整的商業(yè)落地方案。

2019年8月，黑芝麻智能首顆車規(guī)級智能駕駛芯片華山一號A500在國內首發(fā)，算力高達10TOPS。不到一年，第二代芯片華山二號A1000問世，算力得到進一步提升，可達116TOPS，并且成為首個可支持L2 自動駕駛的國產(chǎn)芯片。

目前黑芝麻智能科技已和博世、滴滴、蔚來、上汽等在L2/3級ADAS和自動駕駛感知系統(tǒng)解決方案上展開商業(yè)合作。而算法和圖像處理等技術已在智能手機、汽車后裝、智能家居等消費電子領域布局和商業(yè)落地。

另據(jù)知情人士透露，黑芝麻智能科技正考慮最早于明年在科創(chuàng)板進行首次公開發(fā)行（IPO）。而在IPO之前，黑芝麻智能科技還計劃進行至少一輪投資。

值得一提的是，此前小米已宣布將投資100億美元研發(fā)智能電動汽車，并且在今年8月宣布以7737萬美元收購了自動駕駛技術公司深動科技（DEEPMOTION TECH）。此番投資黑芝麻智能科技，或是為了進一步完善在智能電動汽車產(chǎn)業(yè)鏈上的布局。

編輯：芯智訊-林子