滬硅產業(yè)2021年上半年凈利1.06億元，同比增長224.87%

8月27日晚間，國產半導體硅片廠商滬硅產業(yè)發(fā)布了2021年上半年業(yè)績報告。報告顯示，2021年上半年，滬硅產業(yè)實現(xiàn)營收11.23億元，同比增長31.43%；凈利潤1.06億元，同比增長224.87%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.05億元，同比增長227.48%。

滬硅產業(yè)表示，報告期內，公司營業(yè)收入同比增長 31.44%，主要系因半導體市場需求旺盛及公司產能攀升，產量大幅增加所致，公司 200mm 及 300mm 硅片業(yè)務收入均有所增長。歸屬于上市公司股東凈利潤由較上年同期增加 18,788.58 萬元，且轉為正數(shù)， 歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈虧損大幅減少，主要系因公司營業(yè)收入增長及毛利率提高所致。公司經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額同比增長 101.54%，主要是由于營業(yè)收入增加帶來的現(xiàn)金流入增加所致。

另外需要指出的是，報告期內，設備等固定資產折舊費用計提了1.94億元。同時，滬硅產業(yè)旗下的OkmeticOy商譽減值計提了2974.55萬元。這些也進一步拉低了滬硅產業(yè)的凈利潤水平。

作為上游半導體硅片供應商，滬硅產業(yè)受益于行業(yè)景氣度的提升，需求增加較快，200mm 及以下 產品（含 SOI 硅片）產能利用率持續(xù)維持在高位；300mm 硅片的產能利用率和出貨量也大幅提升。截至報告期末，公司 300mm 大硅片歷史累計出貨超過 300 萬片，產能爬坡和上量速度不斷提升， 出貨量再上新臺階。

產能方面，截止本報告期末，子公司上海新昇 300mm 半導體硅片產能已達到 25 萬片/月，預計2021 年底實現(xiàn) 30 萬片/月的產能目標；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下拋光片、外延片合計產能超過 40 萬片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下 SOI 硅片合計產能超過 5 萬片/月。

報告期內，子公司 Okmetic 和新傲科技通過去瓶頸化和提高生產效率的方式，進一步提升 200mm 及以下尺寸產品的產能，優(yōu)化產品結構，并啟動較為緊缺的汽車電子用外延片的適度擴產 計劃，以滿足國內下游用戶的需求。

報告期內，研發(fā)支出 5,330.35 萬元，研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例為 4.75%；上年同期研發(fā)支出 6,473.13 萬元，研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例為 7.58%。研發(fā)支出減少主要系公司 300mm 大硅片部分研發(fā)項目結題且 新一期的項目正在立項過程中所致。

另外，在今年1月，滬硅產業(yè)還出資4億元人民幣與科學城（廣州）投資集團有限公司等成立了專項股權投資基金——廣州新銳光企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“廣州新銳光”），持股56.1010%，并通過廣州新銳光企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）與廣東政府控制的基金合資設立了廣州新銳光掩模科技有限公司。截至報告期末，實際已出資 2.8 億元。

資料顯示，廣州新銳光掩模科技有限公司成立于 2021 年 2 月 8 日，注冊資本14億元，公司法人為邱慈云，將建設面向 40-28nm 及以上制程的先進光掩模生產線，解決國內目前無商業(yè)化先進光掩模本土供應商的問題，進一步保障國內企業(yè)集成電路芯片設計的信息安全。

滬硅產業(yè)表示，公司已在技術上實現(xiàn) 300mm 硅片 14nm 及以上邏輯工藝與 3D 存儲工藝的全覆蓋和規(guī)模化銷售、 在客戶上實現(xiàn)國內主要芯片制造廠商的全覆蓋、在下游應用上實現(xiàn)了邏輯芯片/CIS 芯片/射頻芯 片以及包括 DRAM、3D-NAND、NOR Flash 在內的存儲芯片的全覆蓋，解決了國內 300mm 大硅片供應 的“卡脖子”問題。報告期內，在這三個“全覆蓋”的基礎上，公司的研發(fā)能力持續(xù)提高，產品 認證繼續(xù)推進，產能和出貨量進一步增加，提高了國內大硅片的自主可控供應能力。

目前公司已成為中國 少數(shù)具有一定國際競爭力的半導體硅片企業(yè)，產品得到了眾多國內外客戶的認可。公司現(xiàn)擁有眾 多國內外知名客戶，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德、意法半導體、Towerjazz 等國際芯片廠商以及 中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、武漢新芯、長鑫存儲、華潤微等國內所有主要芯 片制造企業(yè)，客戶遍布北美、歐洲、中國、亞洲其他國家或地區(qū)。公司提供的半導體硅片產品類型涵蓋 300mm 拋光片及外延片、200mm 及以下拋光片、外延片 以及 200mm 及以下的 SOI 硅片。產品主要應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功 率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。

編輯：芯智訊-浪客劍