國(guó)內(nèi)第三大晶圓代工廠晶合集成科創(chuàng)板IPO獲通過

3月10日，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“晶合集成”）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)成功獲得通過。

根據(jù)晶合集成招股書顯示，晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家12吋晶圓代工企業(yè)，計(jì)劃總投資超千億元，規(guī)劃分三期建設(shè)，規(guī)劃總產(chǎn)能降達(dá)32萬片/月。晶合集成致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的制程技術(shù)，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同技術(shù)平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。

目前，晶合集成已建立150~90nm制程節(jié)點(diǎn)的12吋晶圓代工平臺(tái)，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12 吋晶圓代工平臺(tái)的研發(fā)，而在以上制程的發(fā)展下，晶合集成已具備DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)平臺(tái)的晶圓代工技術(shù)能力。

現(xiàn)階段晶合集成代工的主要產(chǎn)品為面板顯示驅(qū)動(dòng)晶片，廣泛應(yīng)用于液晶面板領(lǐng)域，包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品。累計(jì)2020 年度，晶合集成12 吋晶圓代工年產(chǎn)能達(dá)約26.62 萬片。

根據(jù)調(diào)查機(jī)構(gòu)《Frost&Sullivan》統(tǒng)計(jì)，不含外資控股企業(yè)，晶合集成已成為中國(guó)營(yíng)收第三大、12 吋晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)。

從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，2018至2020年晶合集成營(yíng)收分別為：2.18億、5.34億、15.12億元人民幣，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)163.55%。但是，在凈利潤(rùn)方面，晶合集成一直處于巨額虧損中。比如2020年，晶合集成的凈利潤(rùn)就虧損了12.58 億元。

從營(yíng)收來源來看，晶合集成絕大部分的收入來自于DDIC工藝平臺(tái)晶圓代工，在2018-2020年的營(yíng)收當(dāng)中的占比分別高達(dá)99.96%、99.99%和98.15%。

從具體的不同節(jié)點(diǎn)的制程工藝所貢獻(xiàn)的營(yíng)收占比來看，90nm目前是晶合集成收入占比最高的制裁節(jié)點(diǎn)，占比高達(dá)53.09%。其次是110nm，占比26.94%；150nm的占比為。19.97%。

雖然晶合集成一直處于虧損當(dāng)中，但是晶合集成的研發(fā)投入仍保持著快速上漲。招股書顯示，2018 年至 2020 年，晶合集成研發(fā)費(fèi)用分別為 13,121.36 萬元、17,017.80 萬元及24,467.56 萬元，占營(yíng)業(yè)收入比重分別為 60.28%、31.87%及 16.18%。

▲晶合集成股權(quán)結(jié)構(gòu)

另外，招股書還指出，晶合集成本次擬募資120億元，將全部投入12 吋晶圓制造二廠的興建計(jì)劃。該計(jì)劃將利用一期建設(shè)工程所建設(shè)的二廠廠房主體，建置一條產(chǎn)能為月產(chǎn)能4 萬片的12 吋晶圓代工生產(chǎn)線，建置完成后將用于生產(chǎn)包括電源管理芯片（ PMIC）、顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片（DDIC）、CMOS 圖像感測(cè)晶片（CIS）等芯片晶圓。另外，將建設(shè)一條微生產(chǎn)線，用于OLED 顯示驅(qū)動(dòng)與邏輯制程技術(shù)開發(fā)試產(chǎn)，總投資金額約為165 億元，其中建設(shè)投資為155 億元，流動(dòng)資金為10 億元。

目前全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺，眾多的芯片都出現(xiàn)了缺貨。正因?yàn)槿绱耍Ш霞蓴M針對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)供應(yīng)吃緊的汽車電子、5G等應(yīng)用領(lǐng)域投資建設(shè)新產(chǎn)能，而隨著晶合集成的產(chǎn)能和業(yè)務(wù)規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)大，也有望助力晶合集成轉(zhuǎn)虧為盈。

編輯：芯智訊-林子