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          比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司

          聯(lián)合創(chuàng)作 · 2024-08-28 17:40

          發(fā)展歷程

          2022年3月31日,比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司因IPO申請(qǐng)文件中記載的財(cái)務(wù)資料已過有效期,需要補(bǔ)充提交,根據(jù)相關(guān)規(guī)定,深交所中止其發(fā)行上市審核。

          北京時(shí)間2022年4月28日晚間消息,比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司審核狀態(tài)變更為上市委會(huì)議通過。

          2022年9月,比亞迪半導(dǎo)體發(fā)布全局快門,CMOS 圖像傳感器芯片。

          2022年9月30日,比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司因IPO注冊(cè)申請(qǐng)文件中記載的財(cái)務(wù)資料已過有效期,需要補(bǔ)充提交,根據(jù)《創(chuàng)業(yè)板首次公開發(fā)行股票注冊(cè)管理辦法(試行)》第二十九條的相關(guān)規(guī)定,其發(fā)行注冊(cè)程序中止。

          2022年11月,比亞迪半導(dǎo)體上市終止。

          公司業(yè)務(wù)

          公司經(jīng)營(yíng)范圍包括:一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:,許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:半導(dǎo)體(集成電路、分立器件、光電器件及其它半導(dǎo)體產(chǎn)品)設(shè)計(jì)、制造及銷售;半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品封裝、測(cè)試及銷售;半導(dǎo)體相關(guān)模組類產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造及銷售;半導(dǎo)體相關(guān)材料及設(shè)備(含芯片、封裝及其它材料)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造及銷售;半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)咨詢、開發(fā)與轉(zhuǎn)讓;半導(dǎo)體相關(guān)軟件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成、銷售和技術(shù)服務(wù);半導(dǎo)體二手設(shè)備買賣;LED照明產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、運(yùn)營(yíng)及工程安裝;LED顯示屏產(chǎn)品、路燈充電設(shè)計(jì)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、運(yùn)營(yíng)及工程安裝;節(jié)能項(xiàng)目的運(yùn)營(yíng)、設(shè)計(jì)、工程施工及運(yùn)營(yíng)管理;合同能源管理;智慧路燈項(xiàng)目運(yùn)營(yíng);其它相關(guān)配套服務(wù);本企業(yè)產(chǎn)品及生產(chǎn)所需的設(shè)備、技術(shù)及原材料的進(jìn)出口業(yè)務(wù);自有物業(yè)租賃、設(shè)備租賃及其它相關(guān)租賃業(yè)務(wù);自營(yíng)和代理各類商品及技術(shù)的進(jìn)出口及銷售等。

          公司事件

          2022年2月18日,比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司申請(qǐng)的“指紋識(shí)別裝置、移動(dòng)終端和指紋識(shí)別裝置的喚醒方法”獲得授權(quán)。

          所獲榮譽(yù)

          2022年4月15日,比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司“高可靠性大電流IGBT器件關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及規(guī)模化應(yīng)用項(xiàng)目”榮獲2021年度廣東省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。

          2023年4月18日,該企業(yè)以100億人民幣的企業(yè)估值入選《2023·胡潤(rùn)全球獨(dú)角獸榜》排名第793位。

          2024年4月9日,比亞迪半導(dǎo)體以100億人民幣的企業(yè)估值入選《2024·胡潤(rùn)全球獨(dú)角獸榜》,排名第846名。

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