意法半導(dǎo)體
公司概況
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產(chǎn)品陣容
以多媒體應(yīng)用一體化和電源解決方案的為目標(biāo)，意法半導(dǎo)體擁有世界上最強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容，既有知識(shí)產(chǎn)權(quán)含量較高的專用產(chǎn)品，也有多領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、（MEMS）器件。
在、機(jī)頂盒和等要求嚴(yán)格的應(yīng)用領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體是利用平臺(tái)式設(shè)計(jì)方法開發(fā)復(fù)雜IC的開拓者，并不斷對(duì)這種設(shè)計(jì)方法進(jìn)行改進(jìn)。意法半導(dǎo)體擁有比例均衡的，能夠滿足所有微電子用戶的需求。全球戰(zhàn)略客戶的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)項(xiàng)目均指定意法半導(dǎo)體為首選合作伙伴，同時(shí)公司還為本地企業(yè)提供全程支持,以滿足本地客戶對(duì)通用器件和解決方案的需求。
意法半導(dǎo)體已經(jīng)公布了與和Francisco Partners合資成立一個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體公司的合作意向，名為Numonyx的新公司將主要提供和用非易失存儲(chǔ)器解決方案。
研發(fā)制造
自創(chuàng)辦以來，意法半導(dǎo)體在研發(fā)的投入上從未動(dòng)搖過，被公認(rèn)為半導(dǎo)體工業(yè)最具的公司之一。制造工藝包括先進(jìn)的CMOS邏輯（包括嵌入式存儲(chǔ)器的）、、模擬和功率制造工藝。在先進(jìn)的CMOS領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體將與聯(lián)盟合作開發(fā)下一代制造工藝，包括32nm 和 22nm 開發(fā)、設(shè)計(jì)和針對(duì)300mm制造的先進(jìn)研究，此外，意法半導(dǎo)體和IBM還將利用位于法國(guó)Crolles的300mm生產(chǎn)設(shè)施開發(fā)的CMOS衍生。
意法半導(dǎo)體在全球擁有一個(gè)巨大的晶圓前后工序制造網(wǎng)絡(luò)（前工序指晶圓制造，后工序指組裝、封裝和測(cè)試）。公司正在向輕制造，最近公布了關(guān)閉一些舊工廠的停產(chǎn)計(jì)劃。目前，意法半導(dǎo)體的主要晶圓制造廠位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法國(guó)的Crolles、Rousset和Tours、美國(guó)的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位于中國(guó)、、馬爾它、和新加坡的高效廠為這些先進(jìn)的晶圓廠提供強(qiáng)有力的后工序保障。
2021年12月，意法半導(dǎo)體現(xiàn)推出第三代 STPOWER (SiC) MOSFET 晶體管，推進(jìn)在電動(dòng)功率設(shè)備等方面的應(yīng)用。
2022年10月，意法半導(dǎo)體將于意大利興建一座整合式碳化硅（SiC）制造廠，以滿足客戶對(duì)汽車及組件與日俱增的需求，該新廠預(yù)計(jì)2023年開始投產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)碳化硅襯底的供應(yīng)在對(duì)內(nèi)采購(gòu)及行業(yè)供貨間達(dá)到平衡。
2024年6月6日，意法半導(dǎo)體官微宣布，將在意大利卡塔尼亞新建一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊制造、封裝、測(cè)試于一體的綜合性大型制造基地。
跨國(guó)聯(lián)盟
意法半導(dǎo)體發(fā)展了一個(gè)，包括與產(chǎn)品、與客戶和半導(dǎo)體廠商合作開發(fā)技術(shù)、與主要供應(yīng)商合作開發(fā)設(shè)備和工具。此外，意法半導(dǎo)體還與全球名牌大學(xué)和知名研究機(jī)構(gòu)開展各種研究項(xiàng)目，通過學(xué)術(shù)研究促進(jìn)工業(yè)。意法半導(dǎo)體還擔(dān)綱MEDEA+等歐洲研究計(jì)劃和ENIAC（歐洲計(jì)劃顧問委員會(huì)）等工業(yè)計(jì)劃。
卓越原則
意法半導(dǎo)體是世界上第一個(gè)認(rèn)識(shí)到重要性的國(guó)際半導(dǎo)體公司之一，早在上個(gè)世紀(jì)90年代就開始公司的環(huán)境責(zé)任行動(dòng)，此后，在上取得了令人囑目的進(jìn)步，例如，在1994年到2006年間，每個(gè)能耗降低47%，CO2降低61%。此外，意法半導(dǎo)體遠(yuǎn)遠(yuǎn)走在了現(xiàn)有法規(guī)的前面，在制造過程中幾乎完全摒棄了鉛、鎘和汞等。自1991年起，在質(zhì)量、公司管理、和環(huán)保等公司責(zé)任方面，各地區(qū)公司因?yàn)楸憩F(xiàn)卓越而榮獲100多項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)。
基本情況
意法（）公司成立于1987年，是SGS半導(dǎo)體公司和法國(guó)半導(dǎo)體合并后的新企業(yè)，從成立之初至今，ST的超過了半導(dǎo)體工業(yè)的整體增長(zhǎng)速度。自1999年起，ST始終是世界十大半導(dǎo)體公司之一。
整個(gè)集團(tuán)共有員工近50,000名，擁有16個(gè)先進(jìn)的研發(fā)機(jī)構(gòu)、39個(gè)設(shè)計(jì)和應(yīng)用中心、15主要，并在36個(gè)國(guó)家設(shè)有78個(gè)。
設(shè)在瑞士，同時(shí)也是歐洲區(qū)以及的總部；公司的美國(guó)總部設(shè)在市的卡羅頓；亞太區(qū)總部設(shè)在；日本的業(yè)務(wù)則以為總部；大中國(guó)區(qū)總部設(shè)在上海，負(fù)責(zé)香港、大陸和臺(tái)灣三個(gè)地區(qū)的業(yè)務(wù)。
自1994年12月8日首次完成以來，意法半導(dǎo)體已經(jīng)在（交易代碼：STM）和泛歐，1998年6月，又在意大利證券交易所上市。意法半導(dǎo)體擁有近9億股公開發(fā)行股票，其中約71.1%的股票是在各的。另外有27.5%的股票由意法半導(dǎo)體控股II B.V.有限公司持有，其股東為Finmeccanica和CDP組成的意大利Finmeccanica財(cái)團(tuán)和Areva及組成的法國(guó)財(cái)團(tuán)；剩余1.4%的由意法半導(dǎo)體公司持有。
產(chǎn)品范圍
意法半導(dǎo)體是業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品線最廣的廠商之一，從分立與晶體管到復(fù)雜的（SoC）器件，再到包括參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用軟件、制造工具與規(guī)范的完整的平臺(tái)解決方案，其主要有3000多種，。意法半導(dǎo)體是各工業(yè)領(lǐng)域的主要供應(yīng)商，擁有多種的先進(jìn)技術(shù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）資源與世界級(jí)制造工藝。
半導(dǎo)體產(chǎn)品大體上可分為兩類：專用產(chǎn)品和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。專用產(chǎn)品從半導(dǎo)體制造商以及用戶和第三方整合了數(shù)量眾多的專有IP，這些使其區(qū)別于市場(chǎng)上的其他產(chǎn)品，例如：
片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品
定制與半定制電路
專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)，如：無線應(yīng)用處理器、機(jī)頂盒芯片及汽車IC
微控制器
智能卡IC
專用存儲(chǔ)器
專用 (ASD?)
一旦客戶在應(yīng)用中使用了專用產(chǎn)品，如果不修改硬件和，通常就不能進(jìn)行產(chǎn)品替換。
相反，標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品是實(shí)現(xiàn)某種特定的常用功能的器件，這些器件一般由幾個(gè)供應(yīng)商提供。通常，制造商推出的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品可以被其他制造商的所取代，供應(yīng)商間的差別主要在于成本與上。然而，一旦被凍結(jié)，標(biāo)準(zhǔn)器件在方面也將變成唯一的器件。
標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品包括：
分立器件，如晶體管、二極管與
，如MOSFET、Bipolar與
構(gòu)建模塊，如、、與電壓
標(biāo)準(zhǔn)邏輯功能與接口
眾多存儲(chǔ)器產(chǎn)品，如標(biāo)準(zhǔn)或串行NOR閃存、閃存、EPROM/EEPROM及
射頻分立器件及IC
自成立時(shí)起，意法半導(dǎo)體就成功的實(shí)現(xiàn)了在市場(chǎng)開拓方面的平衡，將差分化的專用產(chǎn)品（這些產(chǎn)品通常不容易受到的影響）與傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（這些產(chǎn)品要求較少的研發(fā)投入和生產(chǎn)）相結(jié)合。意法半導(dǎo)體多樣化的產(chǎn)品系列避免了對(duì)或?qū)Ｓ卯a(chǎn)品的過分依賴。
專用產(chǎn)品
片上系統(tǒng)
專用中最復(fù)雜的就是SoC器件，該器件在單個(gè)芯片上集成了完整的系統(tǒng)。很多情況下，這意味著整個(gè)應(yīng)用的集成，也就是說器件整合了除、與顯示器等無需集成的組件外的所有。然而，通常在單個(gè)芯片上集成整個(gè)系統(tǒng)并不是最經(jīng)濟(jì)的解決方案，因此SoC這個(gè)術(shù)語(yǔ)也用于指那些集成了大部分系統(tǒng)的芯片。
SoC技術(shù)拓展了在一個(gè)給定的硅片上持續(xù)增加數(shù)目的能力。然而它還涉及很多其他因素，包括系統(tǒng)知識(shí)、軟件技術(shù)、、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、調(diào)試及。隨著在中的普及其對(duì)設(shè)備性能、價(jià)格、開發(fā)時(shí)間的重要影響，對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)商提供的完整平臺(tái)解決方案的也越來越高。如今，半導(dǎo)體供應(yīng)商可以給客戶提供完整地解決方案，包括定制的參考設(shè)計(jì)、完整的（含有軟件、以及和應(yīng)用軟件）。
很多SoC產(chǎn)品僅使用技術(shù)就可以制造，但完整的SoC制造具有將COMS、bipolar、非易失性存儲(chǔ)器、功率DMOS及()之類的基礎(chǔ)到面向系統(tǒng)的技術(shù)（這種技術(shù)整合了兩種或更多的）中的能力。多年來，意法半導(dǎo)體一直是開發(fā)與采用這些面向系統(tǒng)的技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。
SoC器件通常集成一個(gè)或多個(gè)處理器核，意法半導(dǎo)體為客戶提供了世界上最廣泛的處理器核，包括主要用于無線與汽車應(yīng)用的基于32位高性能和基于的產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體在處理器上采用了開放式方法，旨在為客戶提供最合適的處理器核，而不論它是專利的、的或是第三方授權(quán)的。
定制芯片
定制與半定制都是為特殊用戶而設(shè)計(jì)的，但它們的設(shè)計(jì)與制造方法不同。半定制芯片是包含了一系列電路單元的通用芯片，這些單元能夠以多種方式實(shí)現(xiàn)互連，從而實(shí)現(xiàn)想要的功能。而定制芯片則是從零開始設(shè)計(jì)的。一些客戶更喜歡設(shè)計(jì)自己的芯片（特別是包含了珍貴的的芯片）并根據(jù)成本、產(chǎn)能分配及先前的業(yè)務(wù)關(guān)系等標(biāo)準(zhǔn)，與芯片制造商達(dá)成契約制造。而其他一些客戶則更愿意與芯片供應(yīng)商就設(shè)計(jì)和制造這兩方面達(dá)成協(xié)議，因此，這兒存在著一系列中間關(guān)系。
意法半導(dǎo)體提供了一系列利用機(jī)械、無與倫比的半導(dǎo)體，廣泛而深入的IP系列和領(lǐng)先的設(shè)計(jì)方法的定制與半。這些成功案例就是采用復(fù)雜芯片，推動(dòng)了，如美國(guó)的無線電服務(wù)與為電子行業(yè)的各部分的戰(zhàn)略伙伴而提供的領(lǐng)先的解決方案。
標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
(產(chǎn)品)是為在特殊應(yīng)用中使用而設(shè)計(jì)的集成電路。實(shí)例包括芯片、CMOS成像IC、電機(jī)控制電路與無線。與為單用戶的特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)的定制IC不同，ASSP是為眾多用戶通用的特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。很多ASSP是在與特殊客戶密切合作的基礎(chǔ)上開發(fā)出來的，即使相應(yīng)器件可能會(huì)在開放市場(chǎng)上提供。通過以這種方式與客戶合作，意法半導(dǎo)體能夠保證其開發(fā)的產(chǎn)品與技術(shù)能很好地與不斷變化的工業(yè)需求相匹配。
意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品系列包括多種類型的ASSP，針對(duì)與網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字消費(fèi)類、、汽車、工業(yè)及智能卡等的主要增長(zhǎng)業(yè)務(wù)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。通過提供與完整的參考平臺(tái)、公認(rèn)的軟件包與，公司使得其用戶能夠快速而經(jīng)濟(jì)地開發(fā)并區(qū)分其產(chǎn)品。
意法半導(dǎo)體的ASSP，包括從移動(dòng)成像到多媒體處理，再到和手提式及的各種應(yīng)用，滿足了廣泛的電信應(yīng)用需求。公司提供了用于廣泛的數(shù)字消費(fèi)類應(yīng)用的元器件，特別側(cè)重于機(jī)頂盒、數(shù)字電視與等應(yīng)用。
在電腦外設(shè)領(lǐng)域中，意法半導(dǎo)體主要集中在、打印、可視顯示器、PC主板的和電源。廣泛的意法半導(dǎo)體ASSP功率/復(fù)雜的數(shù)字汽車系統(tǒng)，如引擎控制、設(shè)備、車門模塊及等。公司還提供用于工廠的工業(yè)IC、用于照明和電池充電的芯片、或電源器件以及用于高級(jí)智能卡應(yīng)用的芯片。
微控制器
意法半導(dǎo)體的提供了各類應(yīng)用，從那些首先要求成本最低的應(yīng)用到需要強(qiáng)大實(shí)時(shí)性能與支持的應(yīng)用。意法半導(dǎo)體全面的產(chǎn)品系列包含了功能強(qiáng)大的帶有標(biāo)準(zhǔn)的8位通用微控制器，如、CAN、LIN、、I2C及；專用8位微控制器，可用于控制、低噪音模塊（）、、的閃存驅(qū)動(dòng)器和可編程系統(tǒng)存儲(chǔ)器（PSM），此存儲(chǔ)器在上集成了存儲(chǔ)器，微控制器和可編程；16位的工控標(biāo)準(zhǔn)器件和基于高性能32位ARM內(nèi)核的，具有卓越的特性及高級(jí)通信外設(shè)（包括、USB與CAN）。
意法半導(dǎo)體專用的微控制器解決方案有助于加速新興的低的開發(fā)，如實(shí)時(shí)（RTLS）和用于和控制的Zigbee平臺(tái)。
安全I(xiàn)C
意法半導(dǎo)體為智能卡和委托產(chǎn)品，連同廣泛的高速產(chǎn)品系列、可共同使用的片上操作系統(tǒng)（SoC）解決方案提供了完整的安全微控制器和存儲(chǔ)器。產(chǎn)品用于各類智能卡應(yīng)用，從最簡(jiǎn)單的到要求最嚴(yán)格的與Pay-TV卡。安全性一直是意法半導(dǎo)體的一項(xiàng)專門技術(shù)，多項(xiàng)正式的安全證明、標(biāo)準(zhǔn)化的成員資格、意法半導(dǎo)體安全I(xiàn)C產(chǎn)品在許多領(lǐng)域（包括銀行、IT安全性、、和）的成功應(yīng)用有力的證明了這一點(diǎn)。
存儲(chǔ)器
雖然眾多存儲(chǔ)器產(chǎn)品是標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，但意法半導(dǎo)體利用其在領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)及其與間穩(wěn)固的關(guān)系，開發(fā)出了各種專用和閃存。與領(lǐng)先的合作，意法半導(dǎo)體開發(fā)出了針對(duì)手機(jī)、汽車引擎控制、PC BIOS、機(jī)頂盒與之類的特殊應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化的創(chuàng)新產(chǎn)品。
分立器件
ASD產(chǎn)品基于在硅片的頂端與底端實(shí)現(xiàn)的垂直或水平雙極型架構(gòu)。ASD? 技術(shù)使得意法半導(dǎo)體能為市場(chǎng)帶來各類產(chǎn)品，這些產(chǎn)品可處理大雙向電流、保持，并可在單芯片中集成各類分立元件。ASD技術(shù)是通用保護(hù)元器件、ESD、與具有內(nèi)置的開關(guān)的理想解決方案。隨著近期工藝的升級(jí)，ASD技術(shù)允許在單芯片中集成多個(gè)分立元器件和無源元件（如電阻、電容與電感），從而產(chǎn)生了IPAD系列（集成無源與）。ASD的主要應(yīng)用領(lǐng)域是無線與通信、家電、PC及外設(shè)。
標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
存儲(chǔ)器
意法半導(dǎo)體為領(lǐng)先應(yīng)用提供了業(yè)內(nèi)最廣泛的。意法半導(dǎo)體是非的主要供應(yīng)商，包括：NOR和 閃存。
閃存組合了及電可性。它們普遍應(yīng)用于各種數(shù)字應(yīng)用中，如手機(jī)、、數(shù)字電視、機(jī)頂盒、汽車引擎控制等，這些應(yīng)用需要在系統(tǒng)可編程能力，并需要即使在沒有電源的情況下也要保留數(shù)據(jù)。
作為全球三大NOR閃存供應(yīng)商之一，意法半導(dǎo)體提供了兩種主要的閃存類型：NOR及。NOR閃存架構(gòu)提供快速讀取性能，是在手機(jī)和其他中進(jìn)行代碼存儲(chǔ)與直接片上執(zhí)行的理想之選。然而，對(duì)于高密度，NAND閃存較高的密度與編程使其成為首選。
意法半導(dǎo)體的非易失性存儲(chǔ)器系列還包括(Erasable Programmable Read Only Memory)、(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)、及(Random Access Memory)。
其他意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品還包含多種RFID IC。跟所有標(biāo)準(zhǔn)器件一樣，成本與是供應(yīng)商之間的主要差異，而意法半導(dǎo)體正在全力優(yōu)化這兩個(gè)方面。
對(duì)于既需要快速代碼讀取又需要高密度的應(yīng)用（如現(xiàn)今的多），意法半導(dǎo)體同樣提供了先進(jìn)的多芯片解決方案，在單內(nèi)組合了不同類型的存儲(chǔ)器。
智能電源
意法半導(dǎo)體的電源器件滿足了對(duì)于整合了部件（模擬和/或數(shù)字）和電動(dòng)的功率解決方案不斷增長(zhǎng)的需求。此不僅提供了獨(dú)有的經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還提供了穩(wěn)定性、電磁性能和降低空音與重量等方面的提高。智能電源作為一個(gè)，包括了多種橫向及縱向的技術(shù)，這些技術(shù)在在尤其起到至關(guān)重要的作用。
VIPower(垂直智能電源)是眾多專利智能電源技術(shù)的總稱，這些技術(shù)中，分立的電源結(jié)構(gòu)現(xiàn)模擬和及診斷電流相結(jié)合，從而使器件可以將分立技術(shù)的強(qiáng)勁性與電流的控制與診斷功能相結(jié)合。意法半導(dǎo)體的BCD（雙極--DMOS）結(jié)合了雙極、CMOS和DMOS工藝，允許集成越來越多的系統(tǒng)，如電壓、以及一個(gè)單獨(dú)元件中的多負(fù)載。
標(biāo)準(zhǔn)器件
意法半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與邏輯由廣泛的知名標(biāo)準(zhǔn)器件及針對(duì)高度集成、空間有限的應(yīng)用創(chuàng)新的專用器件組成。包括邏輯功能、接口、、、、通信電路（高速模擬、與RF）、器件、穩(wěn)壓器與、復(fù)位與、模擬與數(shù)字開關(guān)、功率開關(guān)、驅(qū)動(dòng)器及。
分立器件
意法半導(dǎo)體是世界領(lǐng)先的分立功率器件供應(yīng)商之一，產(chǎn)品范圍包含FET (包括運(yùn)用創(chuàng)新的MDmeshTM第二代技術(shù)的器件)、、、肖特基與超快速恢復(fù)雙極工藝、三端開關(guān)及。此外，意法半導(dǎo)體的專利IPAD（集成和）技術(shù)，允許在單個(gè)芯片中整合多個(gè)有源和
RF
意法半導(dǎo)體的RF產(chǎn)品包括可以用于ISM（工業(yè)科學(xué)和醫(yī)療），手機(jī)基站之類的應(yīng)用中的功率RF。
實(shí)時(shí)時(shí)鐘
意法半導(dǎo)體提供了完整的低功耗（RTC）產(chǎn)品線，從輸入級(jí)產(chǎn)品到具有微處理器監(jiān)視功能、、非易失性特性與通用減少教實(shí)現(xiàn)的高級(jí)的高端RTC。校準(zhǔn)每個(gè)月的精度誤差僅為2秒。
所獲榮譽(yù)
2020年5月13日，意法半導(dǎo)體名列2020福布斯全球企業(yè)2000強(qiáng)榜第822位。
2022年12月，位列《》第483位。
ST聯(lián)盟
和行業(yè)合作
自誕生以來，意法半導(dǎo)體公司成了創(chuàng)建戰(zhàn)略聯(lián)盟的先鋒，并在發(fā)展與用戶、供應(yīng)商、、大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和歐洲研究項(xiàng)目的關(guān)系方面得到了大家的公認(rèn)。戰(zhàn)略聯(lián)盟和行業(yè)合作對(duì)于在中取得成功變得越來越重要。
意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)已經(jīng)跟包括Alcatel、Bosch、、Marelli、Nokia、Nortel、、Seagate、Siemens VDO、Thomson和Western Digital等在內(nèi)的用戶成立了幾個(gè)戰(zhàn)略聯(lián)盟。用戶聯(lián)盟為意法半導(dǎo)體公司提供了寶貴的系統(tǒng)和應(yīng)用專長(zhǎng)及進(jìn)入主要的途徑，同時(shí)使得它的用戶能夠分擔(dān)的風(fēng)險(xiǎn)，而且還能使用意法半導(dǎo)體公司的和。意法半導(dǎo)體公司現(xiàn)在正在積極利用其豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)來擴(kuò)展其面向美國(guó)、歐洲和頂級(jí)的用戶聯(lián)盟的數(shù)量。
在繼續(xù)在激烈的中打拼的同時(shí)，與其它半導(dǎo)體行業(yè)制造商合作使得意法半導(dǎo)體公司能夠增加其對(duì)高昂的以及生產(chǎn)資源的投資，從而實(shí)現(xiàn)的互利互惠。
意法半導(dǎo)體公司是領(lǐng)域內(nèi)的常勝將軍，2002年與Texas Instruments合作制定和推廣無線接口的開放式標(biāo)準(zhǔn)。該創(chuàng)新現(xiàn)已擴(kuò)展到更多公司，并且以聯(lián)盟（創(chuàng)始成員有、、Nokia和Texas Instruments）著稱。聯(lián)盟現(xiàn)在擁有超過92個(gè)成員，合作成為移動(dòng)行業(yè)的領(lǐng)袖，其目標(biāo)是制定和推廣移動(dòng)應(yīng)用處理器接口的開放式標(biāo)準(zhǔn)。
非易失性存儲(chǔ)器是意法半導(dǎo)體公司的一個(gè)戰(zhàn)略產(chǎn)品部門。在該領(lǐng)域中，意法半導(dǎo)體公司已與Hynix合作了4年，聯(lián)合開發(fā)了NAND 技術(shù)和產(chǎn)品。至于，其已與Intel就的產(chǎn)品指標(biāo)結(jié)成了戰(zhàn)略聯(lián)盟。并且，最近與Freescale簽訂協(xié)議，聯(lián)合開發(fā)帶有嵌入式Flash（采用90nm技術(shù)制造而成）的。
意法半導(dǎo)體公司還與領(lǐng)先供應(yīng)商制定了聯(lián)合，如Air Liquide、Applied Materials、ASM Lithography、、Canon、Hewlett-Packard、KLA-Tencor、、MEMC、Teradyne和Wacker，以及包括、CoWare和在內(nèi)的領(lǐng)先（EDA）工具制造商。
至于聯(lián)合研究與開發(fā)計(jì)劃，意法半導(dǎo)體公司還加入了歐洲合作，如MEDEA+（微電子技術(shù)及其高級(jí)合作研究與開發(fā)的泛歐計(jì)劃）和ITEA2（歐洲發(fā)展信息技術(shù)，軟件密集型系統(tǒng)和服務(wù)的高級(jí)競(jìng)爭(zhēng)前研究與開發(fā)的戰(zhàn)略性泛歐計(jì)劃）。意法半導(dǎo)體公司還在最近創(chuàng)辦的歐洲技術(shù)平臺(tái) - （歐洲納電子行動(dòng)顧問委員會(huì)，用于提供納電子的戰(zhàn)略性研究方向）和ARTEMIS（嵌入式智能與系統(tǒng)先進(jìn)研究和技術(shù)，其作用跟類似） - 中起主導(dǎo)作用。并且，意法半導(dǎo)體公司還與全球眾多大學(xué)合作，包括歐洲、美國(guó)和中國(guó)的大學(xué)以及主要研究機(jī)構(gòu)，如-Leti和。
至于制造業(yè)，1998年意法半導(dǎo)體公司在中國(guó)建立了其后端組裝和測(cè)試廠。該廠屬于意法半導(dǎo)體公司與海達(dá)克（SHIC）共同組建的性質(zhì)。2004年，意法半導(dǎo)體公司與Hynix簽署并發(fā)表了合資協(xié)議，在中國(guó)建立前端存儲(chǔ)器。合資公司是公司間NAND Flash工藝/產(chǎn)品聯(lián)合開發(fā)關(guān)系的延伸，擁有擬于2006年底投入生產(chǎn)的200-mm生產(chǎn)線和擬于2007年投入生產(chǎn)的300-mm晶圓生產(chǎn)線。
ST大學(xué)
大學(xué)簡(jiǎn)介
以管理和現(xiàn)場(chǎng)為基準(zhǔn)，ST大學(xué)開發(fā)并部署了在企業(yè)范圍內(nèi)進(jìn)行的戰(zhàn)略型培訓(xùn)項(xiàng)目。ST大學(xué)與ST的各個(gè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)密切合作，推出了用于滿足ST和ST大學(xué)不斷變化的培訓(xùn)需求的培訓(xùn)。
在ST大學(xué)培訓(xùn)目錄中，只有一個(gè)培訓(xùn)項(xiàng)目是同時(shí)面向ST員工和外部工程師的。該技術(shù)課程的主要目的是發(fā)展領(lǐng)域中的技術(shù)專長(zhǎng)。
這個(gè)獨(dú)特的項(xiàng)目是由意法半導(dǎo)體公司和法國(guó)2家知名工學(xué)院 - “L’Ecole Nationale Supérieure des Mines” de Saint-Etienne 與 “l(fā)’Ecole Centrale” - 合作推出的。它為在當(dāng)今要求嚴(yán)苛的微電子行業(yè)中起著重要作用的工程師提供技術(shù)和。為了跟上微電子行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)的步伐，ST大學(xué)每年都會(huì)在業(yè)內(nèi)專家、學(xué)者和研究員的支持下對(duì)整個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行改進(jìn)。ST大學(xué)發(fā)展并改善了理論課程與應(yīng)用之間的關(guān)系，以及ST業(yè)內(nèi)專家和ST供應(yīng)商的參與。
課程
該項(xiàng)目分為2個(gè)主要部分：
：著重介紹下列3個(gè)領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識(shí)和應(yīng)用課程：
器件和技術(shù)：物理特征工具和步驟。
集成電路的開發(fā)：、測(cè)試和后端操作。
生產(chǎn)和：生產(chǎn)、、可靠性和。
第2部分：為期6個(gè)月的公司（主要是在ST）實(shí)習(xí)，著重學(xué)習(xí)和項(xiàng)目有關(guān)的特定科目。
中國(guó)聯(lián)合
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)與(，)宣布在技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行合作，同時(shí)在成立一汽—意法半導(dǎo)體汽車電子。聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將面向先進(jìn)的汽車電子，研發(fā)范圍包括、底盤、、車身、汽車信息娛樂系統(tǒng)、等。一汽將在其先進(jìn)的汽車電子研發(fā)平臺(tái)內(nèi)引入意法半導(dǎo)體的微控制器()、產(chǎn)品()和智能。
聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的主要研發(fā)方向是先進(jìn)的汽車電子應(yīng)用。借助意法半導(dǎo)體的汽車電子研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、、產(chǎn)品(如意法半導(dǎo)體的系列32位微控制器和高)、和，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將推動(dòng)雙方在汽車電子技術(shù)方面的，例如，ECU(發(fā)動(dòng)機(jī))、(控制單元)和EPS()，這些研發(fā)成果將增強(qiáng)一汽下一代汽車的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
副總工程師兼技術(shù)中心主任表示：“中國(guó)汽車銷售量連續(xù)三年居全球首位，隨著消費(fèi)者對(duì)和越來越關(guān)注，汽車也在高速增長(zhǎng)，中國(guó)是一個(gè)巨大的汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)。一汽與意法半導(dǎo)體建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，有助于推動(dòng)雙方的深入合作，提升一汽汽車電子的核心競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)汽車電子產(chǎn)品的自主創(chuàng)新能力。”
意法半導(dǎo)體大中國(guó)與南亞區(qū)汽車產(chǎn)品部市場(chǎng)與應(yīng)用經(jīng)理Edoardo Merli表示：“我們非常高興能夠與中國(guó)領(lǐng)先的汽車OEM廠商一汽合作。意法半導(dǎo)體作為2011年中國(guó)排名第一[1]、全球第三[2]的供應(yīng)商，在動(dòng)力總成、車身、安全、信息娛樂和車載多媒體方面具有很大的優(yōu)勢(shì)，這種優(yōu)勢(shì)得到了中國(guó)汽車廠商的認(rèn)可。我們相信，雙方的合作也將加強(qiáng)意法半導(dǎo)體在中國(guó)汽車的領(lǐng)先地位。”