日月光5月營收創(chuàng)新高，三季度打線封裝價格將再漲5-10%
6月10日消息，臺灣封測大廠日月光投控公布了5月營收快報，5月合并營收達新臺幣422.67億元，創(chuàng)下歷年來同期新高。據(jù)透露，第三季度日月光投控打線封裝將再漲價5%至10%，以應對原物料價格上揚和供不應求市況。
具體來看，日月光投控5月合并營收422.67億元新臺幣，較4月的413.33億元新臺幣微增2.3%，比去年同期的357.88億元新臺幣增長18.1%；其中5月封裝測試及材料營收265.24億元新臺幣，較4月的255.1億元新臺幣增長4%，比去年同期231.65億元新臺幣增長14.5% 。累計今年前5月投控自結合并營收2,030.7億元新臺幣，較去年同期1684.48億元新臺幣增長20.55%。
日月光投控持續(xù)布局車用芯片封測，鎖定安全應用電子控制元件（ECU）、車載娛樂系統(tǒng)、先進駕駛輔助系統(tǒng)以及油電混合車和電動車等4大領域。
日月光投控打線封裝需求遠大于設備供應程度，打線封裝設備吃緊狀況將延續(xù)到今年底，今年打線封裝機臺增加數(shù)量，將從去年第四季預估的1,800臺增加到2,000臺甚至3,000臺。
展望第三季度，業(yè)內消息顯示，日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優(yōu)惠，取消約3%至5%的價格折讓外，第三季也將再度提高打線封裝價格，調漲幅度約5%至10%，以應對原物料價格上揚和供不應求市況。
對于第三季度是否漲價，日月光投控表示，不予評論，將會密切注意市場供需狀況，按照客戶需求提供封測服務。
值得注意的是，在今天下午日月光投控舉行的線上重大訊息說明會上，日月光投控宣布，經由董事會決議通過向關系人宏璟建設購入K25新建廠辦大樓，該交易分別為座落于高雄市楠梓區(qū)科技路2號地下3樓至地上9樓建物，以及高雄市楠梓區(qū)科技路6號面積6.86坪倉庫，交易總坪數(shù)1萬9056.13坪，雙方議定未稅交易金額新臺幣23.62億元新臺幣，以應對日月光半導體未來擴充傳統(tǒng)及先進封裝生產產能，以及提升生產制造支援效能。
日月光投控財務長董宏思指出，日月光半導體為配合高雄廠營運成長，擬購入位于楠梓科技產業(yè)園區(qū)第二園區(qū)的K25新建廠辦大樓，主要設置打線封裝及覆晶封裝制程生產線，應對高雄廠區(qū)未來產能擴充，提升第二園區(qū)封裝及測試一元化服務效能。
編輯：芯智訊-林子
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