英特爾大力擴展全球產(chǎn)能，計劃五年內(nèi)提升30%

12月27日消息，自今年3月英特爾宣布“IDM 2.0”戰(zhàn)略，重返晶圓代工市場之后，開始積極擴展全球產(chǎn)能布局。業(yè)界傳出，英特爾內(nèi)部規(guī)劃在2026年以前，也就是五年內(nèi)將現(xiàn)有的晶圓廠產(chǎn)能提升30%，2023年到2024年將增加愛爾蘭、以色列與美國的產(chǎn)能，后續(xù)會在美國與歐洲各新增一處晶圓廠據(jù)點，以進一步與臺積電競爭。

英特爾大擴產(chǎn)，與臺積電的競合關(guān)系可能會更激烈，尤其英特爾持續(xù)強化先進制程腳步，伴隨自有產(chǎn)能持續(xù)擴大，外界原本估計英特爾2023年起開始釋放其中央處理器（CPU）訂單委由臺積電3nm生產(chǎn)的計劃與訂單量是否因而受影響，備受關(guān)注。

相較于臺積電美國與日本新廠等海外布局剛起步，臺積電歐洲新廠還沒定案，英特爾全球布局腳步相對較快，旗下晶圓生產(chǎn)基地包括美國亞歷桑那、奧勒岡等州，歐洲也有愛爾蘭，以及歐亞交界的以色列，亞洲的中國大陸；并在新墨西哥、哥斯大黎加與馬來西亞設(shè)有封測相關(guān)據(jù)點。

英特爾先前提到，供應(yīng)鏈在多元地理區(qū)域布局至關(guān)重要，該公司持續(xù)投資全球制造網(wǎng)絡(luò)，包括規(guī)劃在美國和歐洲進行的重大新投資。外媒最新消息披露，英特爾歐洲擴建計劃藍圖逐步明朗，其中一座晶圓廠可能將落腳德國，但詳細地點尚未定案，并將在法國設(shè)置研發(fā)與設(shè)計中心、在意大利新建封裝與測試廠。

外媒稱，該公司若在德國設(shè)置晶圓廠，估計成本將超過200億美元，在意大利設(shè)置封測廠的成本約100億美元。

另外，英特爾至少還將在美國與歐洲各新設(shè)一處晶圓廠據(jù)點，另外并將尋覓地點新設(shè)先進封裝廠，在2026年前，其產(chǎn)能將擴增三成。對于五年內(nèi)將擴產(chǎn)三成的傳聞，英特爾臺灣分公司回應(yīng)：“沒有聽說”。

英特爾先前公布的IDM 2.0策略，共有三大方向，一是產(chǎn)能擴充，強調(diào)該公司會繼續(xù)在內(nèi)部生產(chǎn)大多數(shù)產(chǎn)品；第二則是打算擴大提供晶圓代工服務(wù)，希望成為美洲與歐洲當?shù)鼐A代工產(chǎn)能的主要供應(yīng)商，還為此成立獨立的事業(yè)部門，也就是英特爾晶圓代工服務(wù)（IFS）；第三則是將擴大利用包括臺積電等第三方晶圓代工產(chǎn)能。

英特爾為了強化戰(zhàn)力，今年資本支出預(yù)期介于180億至190億美元，明年資本支出估提高到250億至280億美元，增幅至少三成起跳。臺積電資本支出也不手軟，今年預(yù)期斥資300億美元，三年內(nèi)將投資1,000億美元。

英特爾此前已宣告將投資200億美元，在亞利桑那州的Ocotillo園區(qū)新建兩座晶圓廠，與其現(xiàn)有的亞利桑那州內(nèi)的據(jù)點并不遠。

編輯：芯智訊-浪客劍