上海壁仞科技股份有限公司
發(fā)展歷程
2019年09月09日,上海壁仞科技股份有限公司成立。
2021年3月30日,壁仞科技完成B輪融資,成立一年多累計融資超過47億元,創(chuàng)下該領域融資速度及融資規(guī)模紀錄。
上海壁仞科技股份有限公司(2張)
公司領導
,壁仞科技創(chuàng)始人、董事長、CEO
所獲榮譽
2022年9月,上海壁仞智能科技有限公司|BR100:大算力人工智能通用GPU芯片獲得2022 SAIL獎。
2022年9月 壁仞科技BR100系列GPGPU芯片被世界人工智能大會選為八大“鎮(zhèn)館之寶”之一。
2022年,壁仞科技榮登“未來之星”榜單 成為今年上榜最年輕企業(yè)。
2023年4月18日,上海壁仞智能科技有限公司以145億人民幣的企業(yè)估值入選《2023·胡潤全球獨角獸榜》,排名488名。
2024年4月9日,上海壁仞智能科技有限公司以155億人民幣的企業(yè)估值入選《2024·胡潤全球獨角獸榜》,排名495名。
公司聲明
2023年10月17日晚,壁仞科技發(fā)布聲明稱,關注到美國商務部將壁仞科技等中國科技企業(yè)列入實體清單。公司對美國商務部此舉表示強烈反對,將向美方有關政府部門積極申訴,并呼吁美國政府重新進行審視。壁仞科技嚴格遵守相關國家和地區(qū)的法律、法規(guī),并在此基礎上始終合法依規(guī)經(jīng)營。該公司正在評估此事件可能對公司造成的影響,做好應對工作,并將與各方面積極溝通。
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