三星芯片代工部門2025年設(shè)施投資或?qū)p半

1月31日，三星電子稱，到2025年HBM出貨量將較2024年增加一倍。將在2025年大規(guī)模生產(chǎn)第一代2納米芯片。

3月7日，據(jù)報道，三星電子正在對其負(fù)責(zé)芯片設(shè)計的大規(guī)模集成電路（LSI）事業(yè)部進行全面的業(yè)務(wù)評估，可能會涉及業(yè)務(wù)重組，包括管理層調(diào)整和人員變動。

近日，Arm正在重新考慮其商業(yè)戰(zhàn)略，以增加收入。Arm計劃將授權(quán)許可的費用提高300%，同時會執(zhí)行新戰(zhàn)略，提供更完整的芯片設(shè)計，甚至是真正的小芯片，與Arm客戶開發(fā)的產(chǎn)品競爭。據(jù)報道，此舉將對三星Exynos芯片未來發(fā)展造成嚴(yán)重影響。三星曾有自己的團隊開展定制CPU內(nèi)核的研發(fā)工作，但由于功耗和性能不理想，三星在2019年11月解散了該部門，決定采用Arm的公版設(shè)計。

1月23日，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)公布了其2025年的年度投資計劃。根據(jù)該計劃，該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將大幅削減至5萬億韓元，僅為2024年10萬億韓元的一半。此前，在2021年至2023年的投資高峰期，三星晶圓代工業(yè)務(wù)的設(shè)備投資規(guī)模每年可達(dá)15萬億至20萬億韓元。相比之下，臺積電在2024年的晶圓代工設(shè)備投資規(guī)模高達(dá)9560億新臺幣，相當(dāng)于三星2024年投資水平的四倍。

2月14日消息，AMD考慮向三星電子下達(dá)未來EPYC霄龍服務(wù)器處理器的IOD芯片訂單，具體制程為4nm，不過雙方尚未簽署量產(chǎn)供應(yīng)合同。目前，AMD在其ZEN4和ZEN5兩代EPYC處理器上使用的是臺積電的6nm IOD芯片，而下代ZEN6 EPYC預(yù)計將在2026年下半年至2027年上半年首發(fā)。新一代處理器不僅期待著更高的核心數(shù)量，對IOD性能的需求也隨之提升。

1月15日消息，2024年，國家電網(wǎng)建成投運3項特高壓工程。至此，已建成38項特高壓工程。2025年：我國將聚焦優(yōu)化主電網(wǎng)、補強配電網(wǎng)、服務(wù)新能源高質(zhì)量發(fā)展。繼續(xù)推進重大項目實施，開工建設(shè)陜西至河南特高壓以及山東棗莊、浙江桐廬抽蓄電站等一批重點工程。積極擴大有效投資，帶動上下游產(chǎn)業(yè)鏈，預(yù)計全年國家電網(wǎng)投資將首次超過6500億元。

1月15日，從國家電網(wǎng)公司獲悉，2024年，國家電網(wǎng)投資首次超過6000億元，建成投運3項特高壓工程，至此，累計建成“22交16直”38項特高壓工程，同時全年投產(chǎn)110千伏及以上線路4.38萬公里，電網(wǎng)高質(zhì)量發(fā)展進程全面加快。2025年，國家電網(wǎng)將聚焦優(yōu)化主電網(wǎng)、補強配電網(wǎng)、服務(wù)新能源高質(zhì)量發(fā)展，繼續(xù)推進重大項目實施，開工建設(shè)陜西至河南特高壓以及山東棗莊、浙江桐廬抽蓄電站等一批重點工程，積極擴大有

1月22日，據(jù)報道，字節(jié)跳動計劃在2025年投資120億美元用于人工智能芯片。

3月20日，“華為中國合作伙伴大會2025”開幕。華為中國政企業(yè)務(wù)總裁吳輝在會上表示，2025年，華為在計算產(chǎn)業(yè)伙伴中將重點發(fā)展IT類伙伴，包括構(gòu)建計算經(jīng)銷商伙伴體系，并新增大模型一體機伙伴，計劃發(fā)展十幾家大模型伙伴。2025年，華為面向伙伴的激勵將投入100億元，同比上漲25%。

3月14日，韓國電池制造商三星SDI宣布，將通過發(fā)行新股籌集2萬億韓元（13.7億美元），用于投資美國和歐洲的工廠以及新技術(shù)。該公司將發(fā)行1182.1萬股普通股，每股價格16.92萬韓元。三星SDI計劃將增資所得用于投資與美國通用汽車公司的合資企業(yè)，擴大在歐洲匈牙利的電池工廠產(chǎn)能，并在韓國投資其固態(tài)電池生產(chǎn)線設(shè)施。