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踏實(shí)點(diǎn)。

作者｜樟稻

編輯｜伊頁(yè)

霸屏各大社交平臺(tái)一周后，iPhone13熱度不減。

除了蘋(píng)果品牌自帶的熱搜屬性，同樣與“十三香”、“刀法精湛”等不斷涌現(xiàn)的新梗有關(guān)。最關(guān)鍵的是，在全球芯片供應(yīng)緊張背景下，iPhone13售價(jià)竟然不升反降，無(wú)異于向手機(jī)市場(chǎng)這個(gè)大火爐里添了一把干柴。

對(duì)于iPhone13系列國(guó)行降價(jià)的原因，可參考前OPPO副總裁沈義人的觀點(diǎn)。

“去年漲價(jià)因?yàn)閰R率，今年匯率降了iPhone13價(jià)格自然也低了。同時(shí)今年Apple芯片量/價(jià)受到影響相對(duì)最小，所以利潤(rùn)并不會(huì)受到售價(jià)降價(jià)明顯影響，供應(yīng)鏈管理水平的確一流?！?/span>

匯率因素之外，最受人矚目的是蘋(píng)果對(duì)于芯片供應(yīng)鏈的把控。

9月初，市場(chǎng)傳出芯片代工龍頭臺(tái)積電通知客戶(hù)全面漲價(jià)，漲幅高達(dá)10%~20%。而據(jù)供應(yīng)鏈透露，此次漲價(jià)潮中，臺(tái)積電對(duì)于蘋(píng)果的訂單漲幅最低，僅為3%。

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint預(yù)估，蘋(píng)果今年將占據(jù)臺(tái)積電5納米制程53%的產(chǎn)量，A15芯片無(wú)疑是重頭戲。因此，作為第一大客戶(hù)的“差別對(duì)待”確有緣由。

憑借芯片價(jià)格優(yōu)勢(shì)，蘋(píng)果可以犧牲一定的利潤(rùn)率、換回更大的市場(chǎng)份額，這個(gè)過(guò)程中，勢(shì)必對(duì)安卓旗艦手機(jī)的銷(xiāo)量造成影響。

與之對(duì)比，在蘋(píng)果召開(kāi)秋季新品發(fā)布會(huì)的前幾日，vivo發(fā)布了X70系列旗艦手機(jī)，和蘋(píng)果自研處理器不同，vivo標(biāo)準(zhǔn)版和Pro+版本分別搭載聯(lián)發(fā)科天機(jī)1200、高通驍龍888+處理器。

不同以往，此次vivo自研的ISP芯片V1成為宣傳重點(diǎn)。

無(wú)獨(dú)有偶，小米曾于今年3月推出獨(dú)立ISP芯片澎湃C1。同樣有消息稱(chēng)，OPPO子公司ZEKU哲庫(kù)科技研發(fā)的ISP芯片已在今年初流片，該芯片可能搭載于2022年上半年發(fā)布的Find系列新機(jī)上。

“三人成虎”，媒體宣傳下，自研ISP芯片成了在SoC芯片難有突破背景之下的另辟蹊徑。加上“華為之殤”的刺激，“國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商自研芯片突圍”儼然成了品牌方和吃瓜群眾的自嗨場(chǎng)。

輿論之外，自研ISP芯片能否成為旗艦手機(jī)賣(mài)點(diǎn)，乃至于為自研SoC芯片鋪路等等，成為更加值得關(guān)注的問(wèn)題。

1

需求和能力之下的現(xiàn)實(shí)路徑

在討論手機(jī)廠商自研ISP芯片前景之前，首先要理解ISP芯片是什么？Image Signal Processing中文譯為“圖形信號(hào)處理”，這自然與拍照有關(guān)。

當(dāng)按動(dòng)手機(jī)快門(mén)后，光線從鏡頭進(jìn)入，到達(dá)傳感器，傳感器負(fù)責(zé)采集、記錄光線，并把它轉(zhuǎn)換成電流信號(hào)，然后交由ISP芯片進(jìn)行處理，最后由手機(jī)處理器處理儲(chǔ)存。

這個(gè)過(guò)程中，ISP芯片的作用就是對(duì)傳感器輸入的信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算處理，最終得出經(jīng)過(guò)線性糾正、噪點(diǎn)去除、壞點(diǎn)修補(bǔ)、顏色插值、白平衡校正、曝光校正等工序后的結(jié)果。

通俗易懂地說(shuō)，我們最終看到的手機(jī)照片，是經(jīng)過(guò)ISP芯片“美顏”過(guò)的成果。因此，ISP芯片對(duì)于手機(jī)最終的成像質(zhì)量起到十分關(guān)鍵的作用。

盡管如此，過(guò)去在行業(yè)中，ISP芯片卻并不為大多手機(jī)廠商所掌控。

原因在于，ISP芯片一般分為集成和獨(dú)立兩種。集成是指芯片集成在手機(jī)的處理器里。以高通驍龍為例，其處理器內(nèi)部都集成有ISP芯片，手機(jī)廠商可以直接拿來(lái)使用。

獨(dú)立則是芯片獨(dú)立于處理器而存在，大多的獨(dú)立ISP芯片都是手機(jī)廠商向ISP提供商定制，自研較少，但其與相機(jī)其他組件的契合度更佳，成像也有屬于自己的風(fēng)格、特色。

由于采用處理器配套的集成ISP芯片能夠降低手機(jī)的研發(fā)和生產(chǎn)成本，因此，市場(chǎng)曾一度認(rèn)為獨(dú)立ISP會(huì)失去生存空間。

如今，自研ISP芯片之風(fēng)興起，以終為始，說(shuō)明當(dāng)前國(guó)內(nèi)旗艦機(jī)市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)早已進(jìn)入白熱化，手機(jī)廠商需要找到新的創(chuàng)新點(diǎn)，以期推動(dòng)銷(xiāo)售。

在這個(gè)大前提之下，迎面而來(lái)的問(wèn)題是，為什么是ISP芯片？

首先，ISP研發(fā)門(mén)檻較低。產(chǎn)業(yè)高級(jí)分析師楊俊剛指出，“ISP芯片的研發(fā)門(mén)檻相對(duì)于SoC較低，主要競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)在于算法和功能模塊的加入，算法的提升能夠加大ISP芯片處理運(yùn)行性能?！?/span>

而作為曾經(jīng)困擾華為已久的制程問(wèn)題，由于ISP不必采用最先進(jìn)的制程，面臨的風(fēng)險(xiǎn)也相對(duì)較小。

技術(shù)原因外，ISP芯片被手機(jī)廠商看中的原因，還在于自研對(duì)于拍照性能的提升。

如今，在每年的新機(jī)發(fā)布會(huì)上，影像功能成為品牌必爭(zhēng)之地，廠商對(duì)于影像功能的追求自然來(lái)自消費(fèi)者的關(guān)注度。

中關(guān)村曾發(fā)布的《2019年Q1手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告》數(shù)據(jù)表明，參數(shù)用戶(hù)關(guān)注度排行中，相機(jī)功能占據(jù)第一名，成為購(gòu)機(jī)者最看重的要素。

在最近的一份《2021年Q1中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)網(wǎng)絡(luò)關(guān)注度分析報(bào)告》中，盡管消費(fèi)者對(duì)于系統(tǒng)的關(guān)注度超過(guò)了拍照，但毫無(wú)疑問(wèn)，自始至終，拍照質(zhì)量都是決定手機(jī)消費(fèi)者體驗(yàn)的重要一環(huán)。

此前，我們已經(jīng)提到ISP芯片是手機(jī)拍照中的關(guān)鍵組件，很大程度上決定了圖像質(zhì)量。但由于攝像頭長(zhǎng)期作為終端品牌實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化的發(fā)力點(diǎn)，留給硬件的升級(jí)空間也越來(lái)越小。

即使在處理器層面，因?yàn)镮SP芯片集成在SoC中，而同一價(jià)位的手機(jī)大多采用相同的處理器，也就意味著相同的ISP方案。這就導(dǎo)致廠商想要作出突破，只能選擇自研ISP芯片。

諸多因素影響下，選擇ISP芯片自研，成為手機(jī)廠商需求和能力之下的現(xiàn)實(shí)路徑。

2

被“自研”遮住的問(wèn)題

越多越多的手機(jī)廠商開(kāi)始自研ISP芯片，拿華為來(lái)說(shuō)，2016年4月，發(fā)布麒麟955 SoC芯片，憑借集成自研ISP芯片，使得華為P9開(kāi)始躋身主打攝影拍照手機(jī)的第一陣營(yíng)。

但同是“自研”，如今的手機(jī)廠商面臨的問(wèn)題卻是不一樣的。

相較于華為擁有自研SoC芯片的能力，其ISP芯片可直接被處理器集成，但由于“米OV”這些后來(lái)者并無(wú)自研SoC芯片，因此，這就涉及自研ISP芯片能否與第三方SoC順利集成的問(wèn)題。

好在，這個(gè)問(wèn)題并不是太過(guò)嚴(yán)重。

芯謀研究總監(jiān)王笑龍?jiān)鴮?duì)《中國(guó)電子報(bào)》表示，“品牌廠商在集成整合上具有優(yōu)勢(shì)，手機(jī)廠商最清楚元器件規(guī)格和產(chǎn)品需求，且旗艦機(jī)往往由手機(jī)廠商主導(dǎo)基板的布局，對(duì)于如何搭載ISP有話語(yǔ)權(quán)?！?/span>

此外，由于一般搭載獨(dú)立ISP芯片的都是旗艦款手機(jī)，手機(jī)基板的布局一般由品牌方主導(dǎo)。

此次vivo發(fā)布的搭載獨(dú)立ISP芯片的X70，就實(shí)現(xiàn)了與第三方SoC集成。而此前小米發(fā)布的澎湃C1影像芯片，同樣集成在小米MIX FOLD的驍龍888處理器上。

然而現(xiàn)階段，最嚴(yán)重的問(wèn)題并不在產(chǎn)品應(yīng)用上，而在自研本身。

今年8月27日，vivo宣布自研芯片戰(zhàn)略，執(zhí)行副總裁胡柏山在采訪時(shí)表示，“芯片大概分四個(gè)階段，軟性算法到IP轉(zhuǎn)化、芯片設(shè)計(jì)、代工廠流片、封裝和量產(chǎn)，vivo目前芯片戰(zhàn)略主要聚焦在算法到IP轉(zhuǎn)化，芯片設(shè)計(jì)和流片交給合作伙伴來(lái)做?！?/span>

芯片行業(yè)中所說(shuō)的IP，也稱(chēng)為IP核。IP核也可以理解為芯片設(shè)計(jì)的中間構(gòu)件。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)復(fù)雜的芯片是由芯片設(shè)計(jì)者自主設(shè)計(jì)的電路部分和多個(gè)外購(gòu)的IP核連接構(gòu)成的。

據(jù)公開(kāi)資料顯示，對(duì)于自研V1 ISP芯片，vivo組建了超過(guò)300人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，經(jīng)過(guò)24個(gè)月才最終研發(fā)出來(lái)。

考慮到行業(yè)中IP方面存在很多專(zhuān)利壁壘，想要繞開(kāi)比較困難。因此，vivo多半是從外部購(gòu)買(mǎi)IP，團(tuán)隊(duì)在此基礎(chǔ)上進(jìn)行設(shè)計(jì)，這本無(wú)可厚非。

但在宣傳過(guò)程中，vivo同樣提到，在這枚芯片的研發(fā)中，其與手機(jī)SoC廠商進(jìn)行了深度合作，卻并未透露具體單位名稱(chēng)。

此前，vivo曾與三星合作發(fā)表首款5G芯片Exynos980，并率先搭載在X30 手機(jī)上，兩者在芯片上有過(guò)多次合作。因此，業(yè)界多認(rèn)為vivo口中的 “某 SoC 大廠”指的是三星電子。

而據(jù)DeepTech旗下的集成電路媒體品牌《問(wèn)芯Voice》報(bào)道，vivo 首款芯片的 “幕后操刀者”可能并非三星電子，而是一家十分低調(diào)的老牌臺(tái)系面板驅(qū)動(dòng)IC 大廠：聯(lián)詠。

細(xì)數(shù)vivo自研芯片的布局，在此前與三星合作研發(fā)中，盡管頂著“深度合作”的名頭，但由于其在合作中承擔(dān)的角色模糊，因此被外界質(zhì)疑是三星針對(duì)vivo的“定制化”開(kāi)發(fā)。

而這次與聯(lián)詠的合作中，vivo是否承擔(dān)了主力角色、能否輸出研發(fā)能力，都是值得商榷的問(wèn)題。

同樣的劇情也在小米身上發(fā)生過(guò)。此前，在小米發(fā)布澎湃C1影像芯片時(shí)，有科技博主指出澎湃 C1 芯片和臺(tái)灣華晶 Altek 的 AL6021 芯片之間存在貓膩。

知乎用戶(hù)「戰(zhàn)斗力旺盛的勃爵」表示，“搜索了整個(gè)內(nèi)核代碼，相機(jī)相關(guān)的驅(qū)動(dòng)也確實(shí)有調(diào)用al6021代碼的部分，更加證實(shí)這個(gè)芯片確實(shí)是一個(gè)ISP。雖然很難說(shuō)就是同一個(gè)芯片，但是估計(jì)有很大關(guān)系。”

關(guān)于國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商自研芯片水分的質(zhì)疑，不外如是。

3

SoC芯片束之高閣

如果說(shuō)ISP芯片相當(dāng)于手機(jī)相機(jī)的“大腦”，那么SoC芯片則相當(dāng)于是智能手機(jī)的“大腦”。

數(shù)據(jù)顯示，2017年全球SoC市場(chǎng)規(guī)模為1318.3億美元，預(yù)計(jì)2023年增長(zhǎng)到2072.1億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為8.3%，隨著智能手機(jī)迎來(lái)5G換機(jī)潮，SoC芯片將迎來(lái)更大的紅利。

需要注意的是，手機(jī)SoC芯片不等于CPU，手機(jī)SoC芯片通常會(huì)集成CPU、GPU、NPU、ISP、通信基帶等模塊，由于技術(shù)復(fù)雜，因此做SoC芯片的門(mén)檻很高。

最早在2004年10月，華為組建手機(jī)芯片研發(fā)隊(duì)伍，希望走出對(duì)美國(guó)芯片的依賴(lài)。2009年，華為推出第一款智能手機(jī)芯片K3V1，因?yàn)楫a(chǎn)品不成熟，最終沒(méi)有走向市場(chǎng)化。

2012年，華為發(fā)布了K3V2，同時(shí)期的高通和三星都已經(jīng)用上了28、32nm的工藝，K3V2工藝卻是40nm，由于發(fā)熱量大，被用戶(hù)吐槽“暖手寶”，沒(méi)有獲得市場(chǎng)認(rèn)可。

直至2015年11月，華為發(fā)布麒麟950SoC芯片，芯片綜合性能飆升至第一，憑借性能優(yōu)勢(shì)和工藝優(yōu)勢(shì)，成功領(lǐng)先高通半年。此后，麒麟955 、麒麟970不斷迭代，華為才真正扛起自研SoC的名頭。

一路走來(lái)，自研SoC芯片難如登天，而在此次眾多媒體的宣傳中，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商未來(lái)由ISP芯片轉(zhuǎn)向SoC芯片自研卻幾乎成了板上釘釘。

但事情的走向會(huì)如人所料嗎？

今年8月6日，在央視播出的紀(jì)錄片《強(qiáng)國(guó)基石》中，主導(dǎo)了澎湃C1研發(fā)的小米ISP芯片架構(gòu)師左坤隆表示：“ISP只是起點(diǎn)，小米還是要回到手機(jī)心臟器件SoC的研發(fā)中?！?/span>

這表明，小米繼2017年推出首款SoC芯片澎湃S1之后，將繼續(xù)該系列的研發(fā)。但自從2019年4月，小米宣布旗下松果電子團(tuán)隊(duì)重組后，主做手機(jī)芯片的松果電子已名存實(shí)亡，澎湃S2就此難產(chǎn)。

此前，雷軍曾透露，小米芯片從2014年起航到2017年正式應(yīng)用到手機(jī)里，前后花了10億元人民幣以上，并為此捏了一把汗，而同期行業(yè)研發(fā)芯片一年需要投入數(shù)十億美元。

因此，小米對(duì)于自研SoC芯片的承諾，顯然缺少一定的說(shuō)服力。

同樣，拿vivo來(lái)說(shuō)，2019年，胡柏山在vivo新園區(qū)接受媒體采訪時(shí)表示，vivo早在一年半前就開(kāi)始思考深度參與到芯片SoC設(shè)計(jì)當(dāng)中，要實(shí)現(xiàn)這種要求，就需要相關(guān)專(zhuān)業(yè)的人才。

但諷刺的是，在今年8月27日的采訪中，胡柏山表示，“SoC投入很大也較難帶來(lái)差異化的優(yōu)勢(shì)，并且行業(yè)中已經(jīng)有高通、三星等公司在做，vivo暫時(shí)不會(huì)介入?！?/span>

胡柏山前后對(duì)于SoC芯片的態(tài)度不一，側(cè)面反映出自研SoC是一件吃力不討好的事情。

至于2020年2月提出“馬里亞納計(jì)劃”的OPPO，能否在裁員風(fēng)波下，撐起一年付給主力工程師8億元薪資支出（晚點(diǎn)LatePost測(cè)算），成為蘋(píng)果、三星和華為后，第四家自研SoC 的手機(jī)公司，則需要時(shí)間來(lái)證明。

而在沒(méi)有拿出成果之前，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商做的這一切，似乎只是為了營(yíng)銷(xiāo)宣傳，至于最終結(jié)果如何，正如行業(yè)人士所說(shuō)，“往往越要面子，最終最丟面子”。

參考資料：

中國(guó)電子報(bào)《企業(yè)自研圖像信號(hào)處理器，手機(jī)廠商造芯折射新趨勢(shì)》

愛(ài)集微APP《頭部終端廠商自研ISP芯片背后：手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中不變的賽點(diǎn)！》

問(wèn)芯Voice 《獨(dú)家| vivo自研ISP芯片竟是面板驅(qū)動(dòng)芯片龍頭“幕后操刀”，而非三星打造？》

深網(wǎng)騰訊新聞《獨(dú)家：OPPO、vivo即將推出自研芯片，一線手機(jī)品牌悉數(shù)入場(chǎng)造芯 | 深網(wǎng)》

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