2021年全球半導(dǎo)體研發(fā)支出達(dá)805億美元，美國廠商占比過半

7月22日消息，根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新公布的研究報(bào)告顯示，盡管美國本土在半導(dǎo)體制造能力方面相對(duì)薄弱，但美國公司仍占全球芯片行業(yè)研發(fā)總支出的一半以上。

IC Insights 表示，2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)支出達(dá)805億美元，其中約 56% 的研發(fā)支出來自總部位于美洲地區(qū)的公司——基本上所有這些公司都在美國，其中很大一部分來自英特爾（去年152 億美元，占比高達(dá)19%）。

2021 年亞太公司（包括晶圓代工廠、無晶圓廠芯片供應(yīng)商和集成設(shè)備制造商 (IDM)）的半導(dǎo)體研發(fā)支出超過全球總額的29.5%，其次是歐洲公司，占比8.1%，日本占比6.6%。自 2011 年以來，總部位于美洲的芯片供應(yīng)商在全球半導(dǎo)體研發(fā)支出中所占的份額從近 55% 略有增長(zhǎng)，亞太地區(qū)公司（包括中國大陸）從 18% 上升到了29.5%。

IC Insights 表示，2021 年全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出占總銷售額的 13.1%（805 億美元），而 2011 年為 15.5%（508 億美元）。  

IC Insights 行業(yè)分析涵蓋的研發(fā)支出包括晶圓廠運(yùn)營(yíng) IDM、無晶圓廠芯片供應(yīng)商和純代工廠的支出，但不包括其他涉及半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的公司和組織，例如生產(chǎn)設(shè)備和材料供應(yīng)商、封測(cè)服務(wù)商、高校、政府資助實(shí)驗(yàn)室、行業(yè)合作社。

2021 年，總部位于美洲地區(qū)的公司的研發(fā)支出占半導(dǎo)體銷售額的百分比平均為 16.9%；亞太地區(qū)半導(dǎo)體供應(yīng)商的研發(fā)支出在銷售額當(dāng)中的占比為 9.8%；歐洲公司的研發(fā)支出在半導(dǎo)體銷售額當(dāng)中的占比約為14.4%。根據(jù) IC Insights 當(dāng)前的更新報(bào)告，日本半導(dǎo)體公司在 2021 年的總研發(fā)支出在銷售額當(dāng)中的占比為 11.5%。

位于中國臺(tái)灣的半導(dǎo)體公司——包括晶圓代工廠，如臺(tái)積電（TSMC） 2021 年在該行業(yè)總研發(fā)支出（約 117 億美元）的 14.4%。

IC Insights 的分析還顯示，包括三星在內(nèi)的韓國供應(yīng)商占全球半導(dǎo)體研發(fā)支出的 11.9%（99 億美元）。去年中國大陸公司占半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出的 3.1%（近 20 億美元），而亞太地區(qū)其他地區(qū)僅占全球總額的 0.04%（約 3 億美元）。

就研發(fā)支出占銷售額的百分比而言，2021 年中國臺(tái)灣和中國大陸企業(yè)的平均占比分別約為 11.3% 和 12.7%，而韓國企業(yè)（受內(nèi)存巨頭三星和 SK 海力士的嚴(yán)重影響）去年的平均占比為 8.1%。

編輯：芯智訊-浪客劍  來源：IC Insights