當前大多數(shù)頂級旗艦智能手機中的芯片都是基于臺積電的4nm工藝，但目前有消息顯示，今年似乎只有蘋果的iPhone?15?Pro系列將采用3nm制程工藝的芯片——蘋果吃完了臺積電的3nm產(chǎn)能。上半年安卓陣營旗艦大都采用第2代驍龍8平臺，iPhone?14?Pro和iPhone?14?Pro?Max搭載的是A16仿生芯片，而上述兩款新品都是基于臺積電的4nm節(jié)點上制造的，這是5nm技術的衍生版本。而3nm則完全不同，與4nm有本質(zhì)區(qū)別，屬于是全節(jié)點跳躍。第一個3?nm級節(jié)點被稱為N3，與5?nm工藝相比，它在相同功耗下的性能能夠提升多達15%，在相同性能下的能效可以提高30%。臺灣科技媒體DigiTimes報道，蘋果已經(jīng)預訂了整個N3供應。A17仿生芯片即將搭載于下代iPhone?Pro系列——當然也可能會存在于iPhone首款Ultra機型上。值得一提的是，蘋果下一代M3處理器或也將基于3nm技術，它將被MacBook?Air和iMac產(chǎn)品采用。蘋果的A16和M2芯片已經(jīng)比競爭對手更強大——尤其是在Geekbench?6發(fā)布之后——盡管它們是基于與安卓芯片相同節(jié)點制造的，而換用3nm工藝可以進一步擴大領先優(yōu)勢。對蘋果而言還有另一個好消息，臺積電的N3良率是好于預期的，這也將帶來更高比例的無缺陷產(chǎn)品。較早的報告稱，臺積電3nm的良率可能高達80%。臺積電去年年底開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，我們可以大膽猜測，蘋果A17仿生芯片將在9月推出iPhone?15系列時及時準備就緒。高通和聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)不確定是否應該在2023年推出3nm芯片。臺媒的這篇報道暗示，高通和聯(lián)發(fā)科將使用臺積電“N3E”也就是第二代3nm技術，它的量產(chǎn)預計將于今年晚些時候開始。蘋果是臺積電目前最大的客戶，占該公司收入的25%。最大客戶的面子還是要給的，為蘋果提供優(yōu)先待遇也在情理之中。其實安卓手機廠商堅持使用4nm芯片問題也不大，芯片發(fā)展到這個階段，普通消費者感知已經(jīng)不甚明顯了，但毫無疑問會被蘋果拉開差距。這樣一來，即將于下半年發(fā)布的第3代驍龍8平臺就要面臨更大的壓力了。不過，價格也會是另一個“X因素”，5nm芯片晶圓的價格為16000美元，而3nm則暴漲至20000美元。今年的iPhone很難不漲價。- END - 點個“在看”不失聯(lián)
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