三季度驅(qū)動芯片價格將再跌8%~10%，跌勢恐持續(xù)至年底

7月13日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce發(fā)布的最新報告顯示，自今年起終端需求疲弱，導(dǎo)致庫存壓力持續(xù)提升，為了有效管控庫存，IC 拉貨動能也趨于保守，特別2021 年緊缺的周邊IC 如驅(qū)動IC、Tcon、面板用PMIC 等，需求快速反轉(zhuǎn)向下，使面板廠第三季對面板驅(qū)動IC 價格要求更大降幅。供需失衡、庫存高漲下，預(yù)期第三季驅(qū)動IC 價格降幅將擴大至8%~10% 不等，且不排除一路跌至年底。

TrendForce進一步表示，中國面板驅(qū)動IC供應(yīng)商為了鞏固供貨動能，更愿意配合面板廠要求，價格降幅可達10%~15%。需求短期間難以好轉(zhuǎn)下，面板驅(qū)動IC價格不排除持續(xù)下跌，且有極大可能會比預(yù)估時間更早回到2019年起漲點。

盡管終端市場需求不振，面板廠與面板驅(qū)動IC庫存與日俱增，但對晶圓代工廠商而言，產(chǎn)品組合多元下，過去即使面板驅(qū)動IC短期內(nèi)需求下修，各晶圓代工廠還有相對應(yīng)彈性調(diào)整產(chǎn)品組配，多元利用空出產(chǎn)能，有效配置維持稼動率。

過去兩年芯片缺貨潮推動下，代工價格過去幾季持續(xù)高漲，至今維持高價，然如今驅(qū)動IC廠商同時面臨下游客戶要求降價、上游漲價夾擊，迫使近期開始減少投片規(guī)劃，包括與晶圓代工簽訂的LTA（Long term agreement）供貨合約內(nèi)容也可能要重新洽談，當(dāng)面板驅(qū)動IC投片大量減少，其他產(chǎn)品組合調(diào)整也無法填補產(chǎn)能缺口，可能影響晶圓廠下半年整體稼動率。

綜上所述，TrendForce認為對晶圓廠來說，相較其他應(yīng)用，面板驅(qū)動IC利潤較差，卻是晶圓廠填補產(chǎn)能最有效率的產(chǎn)品。第三季驅(qū)動IC將面臨大幅跌價及減少投片計劃，后續(xù)要特別觀察晶圓代工價格是否與第二季持平，或為維持高稼動率而適度調(diào)降價格。

來源：TrendForce