BAT造芯轟轟烈烈，但對于“芯片荒”卻只是錦上添花！

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行業(yè)趨勢倒逼國產(chǎn)芯片

隨著5G、AI迅猛發(fā)展，傳統(tǒng)通用CPU芯片并不能夠滿足互聯(lián)網(wǎng)公司發(fā)展AI/VR等新業(yè)務(wù)的計算需求，自主研發(fā)芯片以滿足自身業(yè)務(wù)不斷增長的計算需求成為迫在眉睫的事情，尤其是作為人工智能基石的AI芯片，是互聯(lián)網(wǎng)巨頭們當前爭先布局的最硬的硬科技領(lǐng)域。

BAT巨頭入局芯片，可以說是市場趨勢下的選擇，或者更確切的說法是：行業(yè)趨勢在倒逼芯片發(fā)展。

一位人工智能創(chuàng)業(yè)公司的CEO告訴媒體，無論什么樣的高科技公司，軟件技術(shù)只是一個引擎，不做硬件就沒辦法完成使命，所以做芯片也就非常必要。而發(fā)展自身的護城河壁壘，就需要彌補芯片設(shè)計和研發(fā)這個關(guān)鍵功能的缺失。

成功的路徑早就已經(jīng)有了，亞馬遜的自研芯片已經(jīng)使用在了其云服務(wù)AWS中，未來預期還將推出針對物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備（Alexa）端的芯片；而谷歌的芯片則同樣是用在了云端（AI加速芯片TPU）和智能設(shè)備（Pixel手機中的自研芯片）。

國內(nèi)BAT也迅速跟上步伐，阿里于2019年發(fā)布的云端AI芯片主要用于云端視覺處理場景，算是一款為云端需求深度定制的專業(yè)AI芯片；目前，百度昆侖2宣布量產(chǎn)，百度昆侖1廣泛部署于百度搜索引擎和百度智能云生態(tài)伙伴等場景。

一言以蔽之，內(nèi)憂外患下，互聯(lián)網(wǎng)巨頭看到芯片的自主創(chuàng)新才是未來的出路，而擁有自主芯片制造實力，也為科技巨頭們的生態(tài)布局提供更多的安全感和可能性。

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BAT造芯，各顯神通

如今，BAT在芯片領(lǐng)域不斷試水或加碼布局，各有亮點和特色?？傮w來說，BAT入局芯片，以用戶/市場為導向，可以支持AI應(yīng)用級場景，以更低的使用成本及能耗，實現(xiàn)技術(shù)和應(yīng)用的結(jié)合，從而賦能自身業(yè)務(wù)。

百度：最早布局，一切為了生態(tài)

從時間上看，國內(nèi)巨頭率先發(fā)力AI芯片領(lǐng)域的是百度。

早在2010年，百度就開始采用FPGA自研AI芯片。2017年9月，百度發(fā)布了云計算加速芯片XPU，XPU的目標是在性能和效率之間實現(xiàn)平衡，并處理多樣化的計算任務(wù)。2018年7月，百度在其AI開發(fā)者大會上正式推出了其自研的首款云端人工智能芯片——百度昆侖芯片，且在一年后已經(jīng)成功量產(chǎn)。今年，百度芯片昆侖2發(fā)布并即將量產(chǎn)，性能比上一代提升3倍等等都是值得關(guān)注的亮點。

除了進軍B端行業(yè)，百度于2019年7月推出面向消費者的鴻鵠語音芯片。

更有消息稱，百度要成立一家獨立發(fā)展的AI芯片公司。

李彥宏表示，作為領(lǐng)先的AI生態(tài)型公司，百度已經(jīng)構(gòu)建了完整的人工智能生態(tài)體系，不僅驅(qū)動自身業(yè)務(wù)的不斷進化，同時通過技術(shù)融合對外賦能，為產(chǎn)業(yè)智能化升級提供“新解法”。背靠生態(tài)，百度進軍AI芯片志在必得，并一路高歌猛進?，F(xiàn)在的百度芯片，遠遠不是芯片領(lǐng)域的進擊者，更像是一個賦能者。

中國著名計算機專家，首批中國工程院院士倪光南認為，百度一貫重視AI，做AI芯片可以發(fā)揮百度在AI領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢，且做出的芯片可以首先在百度自己的AI平臺及其應(yīng)用上得到應(yīng)用，通過應(yīng)用可以推動芯片的發(fā)展，形成一個良性循環(huán)。

阿里：全面進軍，投資、造芯并舉

多年來，阿里巴巴的芯片布局最為轟轟烈烈，并致力于打造自己的芯片生態(tài)。

2017年，阿里宣布成立達摩院，技術(shù)團隊對AI芯片進行自主研發(fā)。2018年4月，阿里底下的芯片公司“平頭哥半導體有限公司”成立。2019年，平頭哥半導體陸續(xù)推出了玄鐵910、含光800芯片和SoC芯片平臺“無劍”。

據(jù)悉，玄鐵910是基于RISC-V的處理器IP核，主要應(yīng)用到5G和自動駕駛領(lǐng)域。相比過去的處理器性能更強，較業(yè)界主流提升40%，成本降低至少一半。含光800是一款高性能的AI推理芯片，是全球性能最強的AI芯片，主要用于云端視覺處理場景，性能打破了現(xiàn)有AI芯片記錄，性能及能效比全球第一。

阿里巴巴旗下的平頭哥半導體公司成果顯著，2021年1月22日，平頭哥宣布已經(jīng)成功將 Android 10 移植到自己的 RISC-V 芯片上，并開源了全部相關(guān)代碼，打破目前ARM芯片架構(gòu)對于移動終端市場的壟斷地位。近日，阿里巴巴下屬芯片公司平頭哥推出國內(nèi)首款全鏈路智能合約處理器，這是平頭哥面向區(qū)塊鏈場景的首個商用芯片方案。

對于芯片自主研發(fā)，馬云很有信心，并表示，如果將來中國能夠有兩家拿得出手的半導體芯片設(shè)計公司，平頭哥必須是其中一家。 

阿里巴巴達摩院高級研究員，平頭哥芯片公司CTO及首席科學家謝源表示，阿里造芯，一方面希望集團各業(yè)務(wù)能夠通過自研芯片使得計算力大幅提升，實現(xiàn)在數(shù)字經(jīng)濟時代，讓天下繼續(xù)沒有難做的生意，這一直是阿里的夢想；另一方面，希望利用自身過去20年的互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)驗，促使芯片設(shè)計的門檻進一步降低，實現(xiàn)芯片普惠價值。

除了自主研發(fā)芯片，阿里投資版圖不斷擴大，已相繼投資了寒武紀、Barefoot Networks、深鑒科技、耐能、翱捷科技、恒玄科技等眾多芯片公司。

騰訊：投資為主，曲線救國

騰訊對造芯的態(tài)度最為謹慎，入局也較晚，動作相對遲緩。

早在2017年騰訊就宣布進軍量子計算，并提出了“ABC2.0”技術(shù)布局，也就是AI、RoBotics、Quantum Computing三大領(lǐng)域即利用人工智能、機器人和量子計算，構(gòu)建面向未來的基礎(chǔ)設(shè)施，探索推動以技術(shù)服務(wù) B 端實體產(chǎn)業(yè)。但是至今還未有自主產(chǎn)品公開。

2018年，騰訊投資了國內(nèi)AI芯片初創(chuàng)公司燧原科技，并在上海和北京設(shè)立了研發(fā)中心，設(shè)計的產(chǎn)品針對云端數(shù)據(jù)中心開發(fā)和深度學習的高端芯片，截止到現(xiàn)在騰訊已連投資四輪。后來，燧原科技發(fā)布了其首款AI訓練芯片“邃思”。此外，在2016年，騰訊和阿里一起投資芯片領(lǐng)域一家公司——Barefoot networks，后被英特爾收購。

騰訊正式進軍芯片的信號是在去年3月，成立了深圳寶安灣騰訊云計算有限公司。據(jù)了解，其產(chǎn)品是針對云端數(shù)據(jù)中心開發(fā)的深度學習高端芯片，定位于人工智能訓練平臺。同年9月，騰訊獲得一項 “量子芯片、量子處理器及量子計算機”專利。

如媒體先前猜測，騰訊很可能要走這樣的道路：即靠自研芯片更能有針對性地提高云服務(wù)性能，借此推廣自己的云服務(wù)。

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未能解“芯片荒”的渴

從入局目的來看，如同文章開頭所說，現(xiàn)階段互聯(lián)網(wǎng)造芯是有自己的“小算盤”，芯片“出口”方向精準，都是為了自家業(yè)務(wù)而來。如，阿里造芯轟轟烈烈，推出的主要是NPU芯片和嵌入式芯片，幫不上現(xiàn)在的手機、汽車“芯片荒”的忙?！?/p>

海比研究院行業(yè)研究總監(jiān)宋濤認為，現(xiàn)在的BAT公司采用的“設(shè)計＋應(yīng)用”的芯片入局方式，對于現(xiàn)今芯片“卡脖子”的制造環(huán)節(jié)毫無貢獻，對于“芯片荒”只是起到了錦上添花的作用。

但是不排除這些科技巨頭在積累一定的經(jīng)驗人才后，進軍難度更大的芯片制造。顯然，要實現(xiàn)這一點并不容易，業(yè)內(nèi)分析師認為，“即便科技公司造芯在未來會左右傳統(tǒng)芯片廠的營收，但并非短期內(nèi)能實現(xiàn)?！?/p>

一方面，通用芯片的難度和自家業(yè)務(wù)上用的芯片研發(fā)難度并不在一個等級，造芯從來不是一蹴而就，靠的都是厚積薄發(fā)經(jīng)年之功。即使對于這些互聯(lián)網(wǎng)巨頭來說，仍然有很長的路要走。

放眼國際，從2010年第一款自主芯片到加載出今天的萬億帝國，蘋果用了10年；谷歌2018年涉足芯片加大投入，憑借高研發(fā)投入和技術(shù)積累，還在奮力追趕；三星的造芯之路開局“慘烈”，但是一步一個腳印，終在制成上超越制霸芯片行業(yè)20多年的英特爾。

另一方面，5G時代前夕的AI芯片機遇，數(shù)據(jù)在爆發(fā)式低增長，芯片行業(yè)這個蛋糕只會越來越大。現(xiàn)在互聯(lián)網(wǎng)巨頭的入局，僅僅是芯片行業(yè)的開始，而對于芯片生產(chǎn)來說，它只是半導體產(chǎn)業(yè)的其中重要一環(huán)。

有一點值得注意，從進入時間來看，在云端AI芯片領(lǐng)域，中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭與美國同行們幾乎是同時起步?；ヂ?lián)網(wǎng)巨頭在屬于自己的垂直領(lǐng)域在做精細化深耕，這對中國芯片市場精細化分工打下了基礎(chǔ)。

隨著技術(shù)發(fā)展AI芯片對軟件算法做到極致，AI芯片需要在軟件、硬件兩方面均達到要求，這為芯片市場帶來了新的機遇，同時也是BAT這些算法、算力實力雄厚的互聯(lián)網(wǎng)公司的優(yōu)勢所在。

互聯(lián)網(wǎng)巨頭所交出的優(yōu)秀芯片代表作，有一個獨特優(yōu)勢就是，可以用于自家產(chǎn)品上快速進行市場驗證，并快速商業(yè)化。

雖說，中國仍遠未可與歐美芯片巨頭比肩，只有全產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)創(chuàng)新、齊心協(xié)力，才有希望實現(xiàn)全行業(yè)的突圍。在芯片國產(chǎn)化起步的階段，BAT的躬身入“芯”局，或許是一個小小的突破口，現(xiàn)階段國內(nèi)芯片制造還遠未形成競爭格局，抱團取暖，尋求合作契機共同發(fā)展才是關(guān)鍵。