小米通訊技術(shù)有限公司2025年面向?qū)I(yè)投資者公開發(fā)行公司債券
2025-04-14 13:24
上海證券交易所債券項(xiàng)目信息平臺(tái)顯示,小米通訊技術(shù)有限公司計(jì)劃在2025年面向?qū)I(yè)投資者公開發(fā)行公司債券,本次債券擬發(fā)行總額不超過200億元人民幣。該債券項(xiàng)目已獲受理,擬分期發(fā)行。募集資金在扣除發(fā)行等相關(guān)費(fèi)用后,將用于償還公司有息債務(wù)、補(bǔ)充公司流動(dòng)資金、項(xiàng)目建設(shè)投資或其他法律法規(guī)允許的用途。
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