國內(nèi)最大規(guī)模OPC上云,5000核并行,效率提升53倍!

上一篇《EDA云實(shí)證Vol.1:從30天到17小時,如何讓HSPICE仿真效率提升42倍?》里,我們幫一家Design House提高了使用HSPICE進(jìn)行芯片設(shè)計仿真的效率。
而設(shè)計好的集成電路圖案需要通過光刻機(jī)轉(zhuǎn)印到晶圓上才能完成制造,這就是芯片制造中最重要的一個步驟——光刻。
在先進(jìn)工藝特別是 FinFET 工藝中,計算光刻已經(jīng)成為光刻工藝研發(fā)的核心。
光學(xué)鄰近效應(yīng)校正(Optical Proximity Correction,OPC)屬于計算光刻技術(shù)的一種,主要是利用軟件和高性能計算,來模擬仿真光刻過程中的光學(xué)和化學(xué)過程,通過仿真建立精確的計算模型,然后調(diào)整圖形的邊沿不斷仿真迭代,直到逼近理想的圖形,最終加速工藝研發(fā)周期的目標(biāo)。

這一過程對計算資源的需求隨著模型的精確度呈指數(shù)級別增長。
舉個例子,一款7nm芯片需要高達(dá)100層的光罩,每層光罩?jǐn)?shù)據(jù)都需要使用EDA工具進(jìn)行OPC的過程。整個過程對硬件算力要求很高,EDA工具需要運(yùn)行在幾千核的服務(wù)器CPU上,動輒就是幾十萬核時。
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我們通過今天的實(shí)證驗(yàn)證了如何在不同場景下,大幅幫用戶縮短OPC運(yùn)行時間,同時確保云端和本地計算結(jié)果的完全一致性和計算性能的穩(wěn)定性。
這次實(shí)證涉及的場景很細(xì)致,既有License服務(wù)器的配置地點(diǎn),又有不同調(diào)度器,還一一對云上計算結(jié)果和本地做了數(shù)據(jù)對比,使用的計算資源數(shù)量跨度也很大,從80-5000核不等,非常細(xì)致,極具參考性。
實(shí)證背景信息
實(shí)證目標(biāo)
1、OPC任務(wù)能否在云端有效運(yùn)行?
2、fastone平臺能否滿足業(yè)務(wù)彈性資源需求,有效減少OPC運(yùn)行時間?
3、License Server配置在本地和云端對計算性能/一致性/穩(wěn)定性是否有影響?
4、fastone能否支持不同調(diào)度器SGE/Slurm?使用不同調(diào)度器對計算性能/一致性/穩(wěn)定性是否有影響?
5、fastone平臺的云端輸出計算結(jié)果是否與本地完全一致?
實(shí)證參數(shù)

實(shí)證場景一

關(guān)于通過fastone平臺的Auto-Scale功能基于用戶時間優(yōu)先策略和成本優(yōu)先策略自動調(diào)度本區(qū)域及其他區(qū)域的目標(biāo)類型或相似類型實(shí)例資源,這篇文章《生信云實(shí)證Vol.3:提速2920倍!用AutoDock Vina對接2800萬個分子》里有詳細(xì)說明。

實(shí)證場景二

實(shí)證場景三


實(shí)證場景四

實(shí)證小結(jié)
EDA云仿真驗(yàn)證平臺
常見EDA應(yīng)用開箱即用
資源不用搶,任務(wù)不排隊(duì)
來源:速石科技
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