中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會在蘇州成功召開！

中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟理事長魏少軍，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長、國家02專項技術(shù)總師葉甜春，蘇州市市委副書記、市長李亞平，蘇州市工信局副局長金曉虎，科技部重大專項司業(yè)務(wù)二處處長孫權(quán)，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金副總裁彭紅兵，中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟第一副理事長嚴曉浪，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會榮譽理事長王芹生，中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟專家組組長時龍興，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟專家咨詢委委員王新潮，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟技術(shù)創(chuàng)新推進組組長周玉梅，中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長程晉格，中國集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼常務(wù)秘書長、中科院微電子所副所長曹立強、中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟專家組、核高基專家陳軍寧等有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、專家和有關(guān)集成電路設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)家出席了論壇并分享了各自對集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的見解。

首屆ICDIA創(chuàng)新大會，現(xiàn)場觀眾突破2000人，兩天的會議，如同蘇州的夏日，格外火熱，會場座無虛席，展廳人頭攢動。大會以“應(yīng)用引領(lǐng)、創(chuàng)新驅(qū)動”為主題，圍繞新形勢下中國集成電路創(chuàng)新發(fā)展與思考、IC設(shè)計創(chuàng)新、汽車電子、AI與5G互聯(lián)、射頻設(shè)計與測試等主題展開研討。會議包括高峰論壇、產(chǎn)業(yè)供需對接、應(yīng)用主題論壇、創(chuàng)新評選發(fā)布等環(huán)節(jié)，兩天的會議為與會嘉賓呈現(xiàn)了一場“創(chuàng)新”主題的特色盛宴。來自全國集成電路領(lǐng)域、家電領(lǐng)域、人工智能領(lǐng)域、汽車與零部件領(lǐng)域、互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)界、投資界、新聞媒體等代表參加了會議。

7月15日，大會開幕式由蘇州高新區(qū)黨工委副書記、管委會副主任，虎丘區(qū)區(qū)長候選人宋長寶主持。蘇州市政府副市長沈覓，江蘇省科技廳副廳長倪菡憶，科技部重大專項司業(yè)務(wù)二處處長孫權(quán)，國家“芯火”雙創(chuàng)基地建設(shè)專家組組長、國家示范性微電子學(xué)院建設(shè)專家組組長嚴曉浪教授分別為大會開幕式致辭，蘇州高新區(qū)黨工委書記毛偉對蘇州高新區(qū)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新的環(huán)境作了推介。

同日，中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟長三角中心揭牌。該中心主要協(xié)助中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟開展集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究，為國家制訂技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃提供決策支撐。未來，將以中心為平臺、聯(lián)盟為紐帶，加強與國際領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新機構(gòu)和組織間的技術(shù)合作、人才培養(yǎng)和學(xué)術(shù)交流；同時定期舉辦行業(yè)知識講座、專題研討會等活動，加強長三角地區(qū)人才培育。

7月15日上午，高峰論壇由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長程晉格主持，時龍興、葉甜春、嚴曉浪、虞小鵬、曹立強、周玉梅、戴偉民、劉偉平、楚慶、陳向東等行業(yè)享有盛名的大咖和企業(yè)家圍繞中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展與路徑思考、多種產(chǎn)業(yè)形態(tài)的半導(dǎo)體芯片發(fā)展模式、后摩爾時代的集成電路技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)承載者的責(zé)任、芯粒（Chiplet) 的機遇和挑戰(zhàn)、自主EDA發(fā)展之路、雙輪驅(qū)動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新等主題分享了各自的觀點。

下午的創(chuàng)新峰會上，中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟專家組、安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長、核高基專家陳軍寧教授主持了以“創(chuàng)新、自立—本土化需求與自主芯片的機遇”為主題的圓桌論壇，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟技術(shù)創(chuàng)新推進組組長周玉梅、芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民、北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司總經(jīng)理何衛(wèi)、勝科納米（蘇州）股份有限公司CEO李曉旻、中國家用電器研究院檢測所副所長李紅偉圍繞創(chuàng)新挑戰(zhàn)與關(guān)鍵技術(shù)突破、芯機聯(lián)動與本土化機遇、缺“芯”未來研判與應(yīng)對策略、集成電路未來創(chuàng)新點以及新格局下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作機遇等話題展開了討論交流。

以下為高峰論壇演講人報告摘要：

當(dāng)前，國際集成電路技術(shù)朝著先進工藝、特色工藝的方向發(fā)展，前者衍生出摩爾定律產(chǎn)品，具備器件尺寸小型化的特點；后者延伸出摩爾定律產(chǎn)品，具備器件特征多樣化的特點。此外，2.5D、3D、異構(gòu)堆疊封裝的先進系統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝也是未來重要的發(fā)展方向。杭州士蘭微電子股份有限公司董事長陳向東認為，芯片代工模式持續(xù)發(fā)展的動力來自于以下兩個方面，一是摩爾定律推動了持續(xù)的芯片高密度集成，促進了產(chǎn)業(yè)的分工，產(chǎn)生了芯片代工廠；二是數(shù)字芯片設(shè)計方法的進化，推動了設(shè)計業(yè)的獨立發(fā)展。他認為，先進代工是未來非常明確的發(fā)展趨勢。當(dāng)前，IDM企業(yè)的成長有著幾大方面的有利因素：硅片尺寸到12英寸趨勢穩(wěn)定、摩爾定律放慢、純代工模式的弊端開始顯現(xiàn)、國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策的推動等等，都給設(shè)計制造一體的企業(yè)帶來巨大的成長市場。

中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟專家組組長時龍興教授分析了造成我國高端芯片基本上還處于國外壟斷、自給率比較低的原因是供應(yīng)鏈全球化的變化趨勢，我國設(shè)計企業(yè)小而散、同質(zhì)化嚴重，先進工藝追趕困難，高端人才缺乏等，并針對這些現(xiàn)狀談到了對創(chuàng)新發(fā)展的一些思考。他認為，我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展大方向上應(yīng)該堅持以下幾個方針：

• 納入全球體系，保持開放合作；

• 聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，突破核心技術(shù)；

• 加強基礎(chǔ)研究，保持長期投入。

國家02專項技術(shù)總師、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春表示，芯片工業(yè)是我國信息化時代最大的短板，需要一個30年以上的長期戰(zhàn)略來解決。從目前的發(fā)展形勢看來，我國電子信息制造業(yè)規(guī)模也在突破，從2008年的5.12萬億元增長到2020年的16.72萬億元，但是利潤率從未超過5%，因此還需要十年二十年才能解決。葉甜春還強調(diào)：“未來，整個產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)不要聞雞起舞，穩(wěn)住陣腳，持之以恒做好自己的事情最重要：從自身發(fā)展到全球格局，中國IC產(chǎn)業(yè)都需要再定位；最后，技術(shù)上實現(xiàn)路徑創(chuàng)新才是出路。”

從以PC為主的第一代的Wintel生態(tài)，到以智能手機為主的第二代生態(tài)，紫光展銳科技有限公司CEO楚慶介紹了紫光展銳作為為整個生態(tài)提供基礎(chǔ)的力量的廠商必須承擔(dān)起來的生態(tài)責(zé)任：一是向業(yè)界提供最先進的技術(shù)，其次是有相當(dāng)大的體量。

浙江大學(xué)微納電子學(xué)院教授、博士生導(dǎo)師虞小鵬指出，后摩爾時代中國芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈挑戰(zhàn)嚴峻。“當(dāng)前我國芯片制造面臨的三大挑戰(zhàn)在于圖形轉(zhuǎn)移、新材料&工藝和良率提升。”與此同時，芯片制造在發(fā)展的過程中也帶來了很多機遇：一是目前技術(shù)方向依然在探索中，有著巨大的創(chuàng)新空間；二是不僅僅刻意追求特征線寬，設(shè)備和其他條件不苛刻；三是應(yīng)用范圍寬，市場空間極大；四是市場碎片化，沒有明顯壟斷，可讓創(chuàng)新中小型企業(yè)成長；五是研發(fā)經(jīng)費相對低廉，讓產(chǎn)品研發(fā)容易啟動。

芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士表示，芯粒延續(xù)了摩爾定律，器件將以多種方式集成，系統(tǒng)空間內(nèi)的功能密度將持續(xù)增長。芯粒的市場規(guī)模不斷擴大，計算領(lǐng)域?qū)⒊蔀槠渲饕膽?yīng)用市場。其中，異構(gòu)計算驅(qū)動芯粒市場快速增長，如圖形處理、安全引擎、AI加速、IoT控制器等。芯粒帶來了“新四化”，即IP芯片化、 集成異構(gòu)化、集成異質(zhì)化和 IO增量化。他指出，芯原提出了“IP即芯?！钡睦砟?，旨在以芯粒實現(xiàn)特殊功能IP的“即插即用”，解決7nm、5nm及以下工藝中，性能與成本的平衡，并降低較大規(guī)模芯片的設(shè)計時間和風(fēng)險，實現(xiàn)從SoC中的IP到SiP中以芯粒形式呈現(xiàn)的IP。

北京華大九天科技股份有限公司董事長劉偉平分析了目前EDA的市場狀況、發(fā)展特點和自主EDA概況，指出自主EDA發(fā)展的根本在于創(chuàng)新，同時介紹了華大九天模擬電路異構(gòu)仿真系統(tǒng)ALPS-GT在GPU加速電路仿真、解決電路后仿真瓶頸的創(chuàng)新案例。

中國集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼常務(wù)秘書長、中科院微電子所副所長曹立強指出，目前國內(nèi)集成電路系統(tǒng)級封裝、晶圓級封裝、FC倒裝三大先進封裝技術(shù)雖然取得了長足發(fā)展，但目前國內(nèi)封裝業(yè)總體仍以傳統(tǒng)的中低端封裝為主，我國總體先進封裝技術(shù)水平與國際先進領(lǐng)先水平有一定的差距。針對國內(nèi)本土集成電路封測業(yè)重復(fù)建設(shè)與同質(zhì)化競爭、無序壓價仍較嚴重，封測業(yè)人才與設(shè)備匱乏，支撐國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的整體技術(shù)水平不高，先進技術(shù)所需的關(guān)鍵設(shè)備和材料主要依賴進口、難以滿足市場需求等問題，曹立強表示，未來產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)該持續(xù)協(xié)同創(chuàng)新，抓住機遇，充分發(fā)揮我國作為全球規(guī)模最大、增長最快的市場優(yōu)勢，強化特色工藝及封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，發(fā)揮國家核心創(chuàng)新中心作用，加強薄弱環(huán)節(jié)，不斷縮小差距，實現(xiàn)跨越。

中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟技術(shù)創(chuàng)新推進組組長周玉梅對雙輪驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新階段性成果作了報告。“雙輪”代表政策和市場，周玉梅表示，嘗試構(gòu)建國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的模式，從產(chǎn)業(yè)鏈來說我們已經(jīng)具備一定條件，包括市場空間、產(chǎn)業(yè)鏈齊全、應(yīng)用需求這三個要素。在如何實現(xiàn)協(xié)同創(chuàng)新方面，周玉梅透露，在大聯(lián)盟的指導(dǎo)下，目前協(xié)同創(chuàng)新的范式包括宏觀規(guī)劃和技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新這兩個渠道，并對從技術(shù)細分領(lǐng)域到最終實現(xiàn)商業(yè)化、標準化的協(xié)同創(chuàng)新的四個階段進行了詳細闡釋。

創(chuàng)新峰會上，聚焦智能家電集成電路應(yīng)用展望、高性能GPU的機遇與挑戰(zhàn)、IP創(chuàng)新賦能產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、后摩爾時代EDA工具的機遇與挑戰(zhàn)、Labless的前世今生等議題，中國家用電器研究院總工程師徐鴻，沐曦集成電路CEO陳維良，芯耀輝CTO李孟璋，芯動科技副總裁兼CTO高專，芯來科技執(zhí)行總裁彭劍英、杭州行芯科技CEO賀青、勝科納米CEO李曉旻等多位創(chuàng)新企業(yè)家分別作了主題報告，精彩內(nèi)容使得會場座無虛席，讓參會代表受益匪淺。

7月15日，中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟重磅發(fā)布了《2021汽車電子芯片創(chuàng)新產(chǎn)品目錄》（以下簡稱《目錄》）。《目錄》共收集了76家本土IC企業(yè)的293款汽車電子芯片創(chuàng)新產(chǎn)品，系統(tǒng)反映了國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在車規(guī)器件方面的實際情況，統(tǒng)計了各IC企業(yè)已經(jīng)用于和計劃用于汽車的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品涉及處理器、存儲器、電源管理、接口芯片、功率器件、信息安全芯片、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片、FPGA、傳感雷達芯片、信息娛樂芯片、視頻芯片、執(zhí)行驅(qū)動器及其它等20門類芯片產(chǎn)品。為搭建產(chǎn)用對接合作平臺，雙向發(fā)力保障芯片產(chǎn)品供給，滿足市場的需求將發(fā)揮重要作用。

為推動芯機聯(lián)動與產(chǎn)需對接，大會期間還舉辦了“首屆汽車芯片供需對接會”，北汽越野、上汽、長安、東風(fēng)、奇瑞新能源、五菱、江鈴、聯(lián)合汽車電子、上實交通、北京經(jīng)緯恒潤、蕪湖伯特利、浙江亞太機電、武漢元豐、康明斯電子、北汽福田、廣州瑞立科密等30多家汽車與零部件企業(yè)以及近40家汽車芯片企業(yè)參與了對接，對接會推選了《目錄》中17家AECQ-100測試完整度較高的企業(yè)進行產(chǎn)品路演，最終由整車和零部件專家評選出十家本土汽車芯片“創(chuàng)新企業(yè)”，中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟魏少軍理事長、上海市汽車工程學(xué)會梁元聰秘書長及有關(guān)汽車電子專家分別為獲獎企業(yè)頒獎。上海富瀚微電子股份有限公司、杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司、蘇州國芯科技股份有限公司、深圳市江波龍電子股份有限公司、上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司、思特威（上海）電子科技股份有限公司、上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司、芯海科技（深圳）股份有限公司、江蘇芯力特電子科技有限公司、上海芯旺微電子技術(shù)有限公司獲得獎項。

7月16日，在并行舉辦的“IC設(shè)計創(chuàng)新論壇”、“第四屆AI芯片與5G互聯(lián)論壇”、“第八屆汽車電子創(chuàng)新論壇”、“射頻設(shè)計與測試論壇”4個專題論壇上，來自Cadence、新思科技、Imagination、ADI、上海海思、安謀中國、芯華章、黑芝麻、亞馬遜、圣邦微電子、芯動科技、芯耀輝、芯來科技、行芯科技、中科芯云、國微思爾芯、志翔科技、達索系統(tǒng)、紫光云、廈門優(yōu)訊、敏芯微電子、英諾達、國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心、中國電子技術(shù)標準化研究院、琪埔維、日月光、銳成芯微、芯旺微電子、達索系統(tǒng)、奇瑞、聯(lián)合汽車電子、芯海科技、廣電計量、proteanTecs、云途半導(dǎo)體、國芯科技、英博超算、千芯科技、沐曦集成電路、世芯電子、愛芯科技、安霸、芯天下、是德科技、核芯達、中興通訊、華夏芯、Aspencore、芯和半導(dǎo)體、羅德與施瓦茨、Ansys、Qorvo、Panthronics等國內(nèi)外70余家來自集成電路領(lǐng)域、家電領(lǐng)域、人工智能領(lǐng)域、汽車與零部件領(lǐng)域、互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的企業(yè)代表展示了各自最新的產(chǎn)品與技術(shù)，分享了各自對中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的獨特見解。

正如中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟理事長魏少軍教授所言，科技創(chuàng)新，集成電路首當(dāng)其沖，隨著自主應(yīng)用的加速推進，許多系統(tǒng)廠商已經(jīng)開始將集成電路列為他們的戰(zhàn)略重點，設(shè)計業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭，是技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新的主要環(huán)節(jié)，將會被行業(yè)越來越關(guān)注。本次創(chuàng)新大會在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈受壓、關(guān)鍵技術(shù)被卡“脖子”的背景下召開，將更好地促進我國集成電路自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)體系的構(gòu)建、提高國產(chǎn)芯片自主占有率，同時對推動我國乃至世界集成電路合作、創(chuàng)新、應(yīng)用將產(chǎn)生積極影響。