三星計劃2028年推出'移動HBM'
2025-02-19 13:37
2月19日消息,三星電子半導(dǎo)體暨裝置解決方案(DS)部門首席技術(shù)官宋在赫透露,首款搭載LPW DRAM內(nèi)存的移動設(shè)備預(yù)計于2028年推出。LPW DRAM通過堆疊LPDDR DRAM顯著增加I/O接口,不僅降低了功耗,還提升了性能。該技術(shù)采用垂直引線鍵合的新封裝方式,被譽為“移動HBM”。其帶寬可超過200GB/s,相比現(xiàn)有的LPDDR5x提升了166%。
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